排熱をAIの計算資源として利活用する新技術、京都大と京セラ：サーマルリザバーコンピューティング

京都大学と京セラは、排熱をAIの計算資源に変換して利活用する「リザバーコンピューティング」技術の実証に成功したと発表した。この技術を活用すれば、「排熱のムダ」と「AI計算のエネルギーロス」という課題を解決できる可能性があるという。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

セラミックデバイスを用い排熱のムダとAI計算のエネルギーロスを解消

　京都大学工学研究科の廣谷潤教授と京セラは2025年12月、排熱をAIの計算資源に変換して利活用する「リザバーコンピューティング」技術の実証に成功したと発表した。この技術を活用すれば「排熱のムダ」と「AI計算のエネルギーロス」という課題を解決できる可能性があるという。

セラミックデバイスの外観［クリックで拡大］出所：京都大学、京セラ

　開発したのは両者が「サーマルリザバーコンピューティング（TRC）」と呼ぶ技術。拡散する熱を時系列データとして利用すれば、これまで無駄になっていた熱をAIの計算資源に変えることができる。これによって、さまざまなモノの状態判定を現場で迅速に行えるという。それに加え、エッジAI処理にTRC技術を用い、データ量を10分の1〜100分の1に削減できれば、通信に必要な電力やデータ伝送の遅延を抑えることが可能となる。

　今回の研究では、京都大学が熱伝導シミュレーション（有限要素解析）とリザバーコンピューティングの性能予測を行い、セラミックデバイスを用いたTRCの基本設計を担当。実証実験には、京セラが試作したセラミックデバイスを用いた。この結果、リザバーコンピューティングとして機能することを確認した。

　京都大学と京セラは今後、開発した技術をベースに実証実験（PoC）やニーズ探索を進めることで、早期実用化を目指す。