次世代半導体パッケージのパイロットラインを石川に導入、TOPPAN：有機RDLインターポーザ−など研究

TOPPANは、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージの研究開発を行うパイロットラインを導入する。稼働は2026年7月の予定だ。有機RDLインターポーザ−などの研究開発と、量産化に必要な技術の検証を行う。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

大容量データ伝送と低消費電力化を同時に達成、人材の育成も

　TOPPANは2025年12月、石川工場（石川県能美市）に次世代半導体パッケージの研究開発を行うパイロットラインを導入すると発表した。2026年7月の稼働を目指す。有機RDLインターポーザ−などの研究開発と、量産化に必要な技術の検証を行う。

石川工場の外観［クリックで拡大］ 出所：TOPPAN

　今回導入を決めたパイロットラインでは、大型ガラス基板を用いたインターポーザ−やガラスコア、有機RDLインターポーザ−など次世代の半導体パッケージに必要となる部材の研究開発を行う。

　なお、有機RDLインターポーザ−の開発においては、新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）が公募した「ポスト5G情報通信システム基盤強化研究開発事業／先端半導体製造技術の開発（助成）」に採択された。この開発プロジェクトでは、大阪公立大学や富山県立大学、東京科学大学などと連携し、有機RDLインターポーザ−のサブミクロン配線製造技術などを開発していく。

　研究成果を活用することで、大容量データ伝送と低消費電力化の同時達成を目指している。また、大学との連携を通じて、人材の育成および研究者としての採用活動にも力を入れる。

次世代半導体パッケージに用いられる部材の一例［クリックで拡大］ 出所：TOPPAN