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「車載SoCにTCAM」は標準となるか　ルネサスの新技術詳細を聞く：高密度／低消費電力／車載対応を実現（3/3 ページ）

» 2026年03月26日 10時30分公開

[浅井涼，EE Times Japan]

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26年末以降に提供　車載での採用増を見込む

　今回発表した3nm TCAM技術は、2026年末以降にIPとして提供を開始する予定だ。機能安全を強化するECC機能は全世代のプロセスに、省電力化に貢献するパイプライン機能は一部IPに適用可能だという。

ルネサスのTCAM IP［クリックで拡大］出所：ルネサスエレクトロニクス

　長田氏は今後の車載用途でのTCAM採用について「高速さが求められる用途では間違いなく採用が増えていくだろう」と分析。永縄氏は「ルネサスのTCAM IPはこれまでも非常に好評だった。今回の発表のような先進的な技術で、ネットワーク機器以外にも市場が広がることを期待している」とした。

「業界最高」のメモリ密度　ルネサスの車載SoC向け3nm TCAM技術
ルネサスエレクトロニクス、3nm FinFETプロセスを用いたコンフィギュラブルなTCAM（Ternary Content Addressable Memory）技術を発表した。TCAMの高密度化と低消費電力化、機能安全の強化に貢献し、車載SoC（System on Chip）にも適用できる。ルネサスはこの成果を「International Solid-State Circuits Conference（ISSCC） 2026」で発表した。
3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス
ルネサスエレクトロニクスは、車載向けSoCにおいて高いAI処理性能を実現しつつ、チップレット構成でも機能安全規格に対応できる技術を開発した。これらの技術は3nmプロセス採用の車載マルチドメインECU用SoC「R-Car X5H」のために開発したものだ。同社はR-Car X5Hを、SDV（Software Defined Vehicle）時代に対応する車載用SoCとして提案していく。
22nmプロセス採用でMRAM内蔵、ルネサスがエッジAI特化の新マイコン
ルネサスエレクトロニクスはハイエンドマイコンの新製品「RA8P1」を発売した。「マイコンでエッジAI」というニーズに応えるもので、1GHz動作の「Arm Cortex-M85」と250MHz動作の「Cortex-M33」のデュアルコアによって「業界最高クラス」（ルネサス）だという7300CoreMarkのCPU処理性能を実現したほか、ArmのNPU「Ethos-U55」を搭載している。
ルネサス「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用
ルネサスエレクトロニクスのADAS向け車載SoC「R-Car V4H」がトヨタの新型「RAV4」に採用された。カメラ、レーダーなどのセンサー処理やドライバーモニターなど、主要ADAS機能の信号処理をR-Car V4Hが実行し、安全性能の高度化を実現しているという。
InfineonとSUBARUが車載マイコンで協業　統合ECUに搭載
Infineon Technologies（以下、Infineon）とSUBARUは2026年3月9日、SUBARUの次世代車向け統合電子制御ユニット（ECU）に搭載するマイクロコントローラー（MCU）の設計に関する協業を発表した。SUBARUはInfineonの車載MCU「AURIX TC4x」に開発初期段階から携わり、次世代型ECUに搭載するという。