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11/29 プログラマブルロジック FPGA：LatticeのSERDES搭載FPGA、6Gbps対応の新ファミリが登場 (20時24分) ビジネスニュース 市場動向：成長続くモバイル決済市場、今後はGoogleとAppleが勢力を拡大へ (11時09分) ビジネスニュース 企業動向：Intelの投資部門、アプリケーションソフト開発企業に1億米ドルを投入 (10時18分) ディスプレイ技術 電子ペーパー：電子書籍の次なる市場を掘り起こせ、産業/物流向け電子ペーパーの開発進む (10時00分) プロセス技術：「20nmプロセスはダブルパターニングがコスト増要因に」、TSMCのCTOが明かす (08時00分)
11/28 ビジネスニュース 業界動向：自前主義からオープンソース活用へ、トヨタが車載情報機器の開発方針を転換 (18時43分) ワイヤレス給電技術：コンタクトレンズを無線ディスプレイに、SFのアイテムが現実に一歩 (14時17分) EE Times Japan Weekly Top10：世界最高峰の半導体学会に異変あり、韓国勢が日本を初めて逆転 (11時53分) ビジネスニュース 企業動向：AMD、GLOBALFOUNDRIESへの28nm APUの発注を中止 (11時14分)
11/25 エネルギー技術 太陽電池：パナソニックがマレーシアに太陽電池工場を新設、ウエハーから一貫生産 (15時44分) エネルギー技術 バイオマス：汚泥から電気エネルギー、太陽熱とロボットで取り出すシステムが実用へ (12時35分) ビジネスニュース 企業動向：HPが業績発表、「タイ洪水は業界に大きく影響も当社は十分なHDDを確保」 (11時06分)
11/22 ISSCC 2012 プレビュー：Intel、22nm世代の次期CPU「Ivy Bridge」の技術詳細を発表へ (14時39分) ビジネスニュース 市場動向：Intelの「Ultrabook」、出荷数の増加はDRAM市場に打撃を与える可能性も (10時41分) 電子部品 タイミングデバイス：電子機器の要「タイミングデバイス市場」に今何が起こっているのか？ (08時00分) ET2011 高速シリアルインタフェース技術：アルテラも28Gbps波形を披露、ロジック部も動作させ実際の利用形態に近く (07時01分) ET2011 高速シリアルインタフェース技術：「このデモは世界初」、ザイリンクスが次期FPGAの28Gbps波形を披露 (07時00分)
11/21 ビジネスニュース 業界動向：「Audi A3」新モデル採用のMOST150、車載イーサネットとの共存も視野に (17時19分) ISSCC 2012 プレビュー：「ある意味、事件だ」 ―― “半導体のオリンピック”でアジア勢がアメリカを逆転 (16時52分) EE Times Japan Weekly Top10：あの「Kindle Fire」を早速分解、部品コストや主要チップベンダーが明らかに (11時33分) ワイヤレス給電技術：「ばたつく相手でも大丈夫です」、高速負荷応答の非接触充電技術が開発 (08時00分) 組み込み技術：スマート革命に備えよ、データが新たな“通貨”に (07時00分)
11/18 プロセッサ/マイコン：「Cortex-A15」の開発事例を富士通セミが明かす、動作周波数は2GHz以上に (18時43分) ET2011 アナログ設計：はちゅねミクがネギを振り目を光らせる、操るはルネサスの「Smart Analog」 (18時15分) ET2011 有線通信技術：宅内有線ネットの大統一規格「G.hn」、対応通信チップが日本初公開 (15時28分) 製品分解 タブレット：「Kindle Fire」の部品コストは約143米ドル、UBM TechInsightsが推定 (10時14分) 製品解剖 フォトギャラリー：Amazonのタブレット「Kindle Fire」を分解、主要部品はTIや台湾企業が供給 (07時00分)
11/17 ET2011：次世代「UniPhier」からGaNデバイスまで、パナソニック製ICがずらり (20時43分) ET2011 無線通信技術：「ZigBeeより軽くてANT+より賢い」、組み込み向け無線プロトコルが新登場 (19時16分) ビジネスニュース 業界動向：自動車の機能安全規格ISO 26262、策定開始から6年越しで正式発行 (14時21分) ビジネスニュース 企業動向：Appleが「iPhone 4S」の部品発注を削減か、半導体メーカーに影響も (11時05分) ET2011 速報：「データの知識化が1兆ドル市場を生む」、Intel組み込み事業トップが講演 (08時00分) 無線通信技術 LTE：「あの手この手が必要です」、モバイルの“トラフィック爆発”に立ち向かう (07時00分)
11/16 ビジネスニュース 企業動向：スパコンにもARMコア、NVIDIAがCPU/GPUハイブリッド型で欧州の研究所と提携 (13時14分) プロセッサ/マイコン：世界初の商用マイクロプロセッサ「Intel 4004」が生誕40周年 (11時34分) プロセス技術 ：「ソニーの裏面照射型CMOSセンサーにも採用」、酸化膜接合の新技術のインパクトとは！？ (08時00分) プログラマブルロジック FPGA：FPGAも並列コンピューティングの選択肢に、AlteraがOpenCLの取り組み発表 (07時30分)
11/15 電子部品 タイミングデバイス：「数年前の不可能が今現実に」、周波数精度±0.1ppmのMEMS発振器が量産へ (17時34分) ET2011 開催直前情報：東芝は画像認識IC「Visconti2」を公開、「Cortex-M3」マイコンのデモも多数 (16時08分) ビジネスニュース 企業動向：Intel、ARMの新GPUの半導体パートナーに (12時25分) ビジネスニュース：タイの大洪水でSSDへの移行が加速か (10時54分)
11/14 ET2011 開催直前情報：こんな所にもFPGAが！ ザイリンクスが28nm世代品や提携企業の提案を見せる (17時01分) ET2011 開催直前情報：ルネサスはスマートコミュニティ社会の実現を目指す、「Smart Analog」もお披露目 (15時59分) EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：スマート革命に備えよ、データが新たな“通貨”に――統合電子版2011年11月号 (14時06分) EE Times Japan Weekly Top10：「Intel vs. Samsung」、2011年半導体売上高ランキングの行方は？ (11時40分) 無線通信技術 Wi-Fi：産業/医療分野にも無線LAN、無線事業の強化を続けるベンダーの戦略とは (08時00分)
11/11 ビジネスニュース 業界動向：車載イーサネットの標準化団体が発足、BMWと現代自動車も参加 (19時09分) ビジネスニュース フォトギャラリー：太陽電池の明るい未来――欧州最大の独立研究機関が最新状況報告（後編） (16時50分) ビジネスニュース フォトギャラリー：脳を光らせて働きを解明――欧州最大の独立研究機関が最新状況報告（前編） (14時40分) ET2011 開催直前情報：キーワードは“スマート・タウン”、TIはスマートエネルギー向けにマイコン製品群を展開 (12時12分) センシング技術 医療/ヘルスケア：PCで“健考”しませんか？ コンティニュア機器がいよいよ家庭にも (07時45分)
11/10 プロセッサ/マイコン GPU：ARMがGPUの新プロダクトを発表、搭載コア数と演算処理パイプラインを倍増 (21時55分) ET2011 開催直前情報：STマイクロ、Cortex-M4コア採用の32ビットマイコンのデモを初披露 (18時37分) 有線通信技術：IEEE、100GbEに向けて25Gビット光インタフェースの策定へ (10時29分) Analog ABC（アナログ技術基礎講座）：第34回 温度変化の“相殺”でBand Gap Referenceの特性改善 (10時10分)
11/09 ビジネスニュース 企業動向：「前の風景に映像が浮かぶ」、移動中でも楽しめるHMDをエプソンが製品化 (15時04分) ビジネスニュース 企業動向：AMDが大規模なリストラを実施、人員の10％を削減へ (13時03分) ビジネスニュース 業界動向：半導体業界の低迷は底打ち、今後は回復段階に (09時51分)
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11/07 ビジネスニュース 企業動向：TIがマイコン事業の拡大を加速、「売上高を2013年までに倍増」 (18時51分) エネルギー技術：CPUの廃熱でデータセンターを冷やす、空調を20％節電する技術を富士通開発 (12時38分) EE Times Japan Weekly Top10：タイの洪水でHDDの供給不足が深刻に… (11時35分) ビジネスニュース：ファウンダリ各社、28nmプロセスの歩留まり向上に苦戦 (11時10分) 水晶デバイス基礎講座：第11回 高周波出力に対応した水晶発振器を解説 (10時00分)
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