Samsungの「Galaxy Nexus i515」を分解、LTEチップの価格が旧品種の半分に：製品解剖 スマートフォン

この機種のモデムは、VIA Telecom製のCDMA/EV-DO Rev.AチップとSamsung製のLTEベースバンドチップを組み合わせて構成されている。そのうちSamsungのベースバンドチップは旧バージョンでは23米ドルだったが、今回はその約半分の価格になっているという。

[Peter Clarke，EE Times]

　市場調査会社である米国のABI Researchは、Samsung Electronicsのスマートフォン「Galaxy Nexus i515」の分解リポートを発表した（ABI Researchの報道発表資料）。同社は、この機種に搭載されているLTEベースバンドチップの価格は、旧バージョンのチップのほぼ半分だと推定している。

　Galaxy Nexus i515のモバイル通信モデムは、VIA Telecom製のCDMA/EV-DO Rev.AチップとSamsung製のLTEベースバンドチップを組み合わせて構成されている。そのうちSamsungのベースバンドチップは旧バージョンでは23米ドルだったが、今回はその約半分の価格になっているという。

　ABI Researchは、「ベースバンドチップの価格の低減は、LTEを迅速に普及させるための要となる」と述べている。

　今回の分解リポートではこの他、以下のような内容が明らかにされた。

• アプリケーションプロセッサには、Samsungの「Exynos」ではなく、Texas Instruments（TI）の1.2GHzプロセッサ「OMAP4460」を採用している。
• バッテリにNFC（Near Field Communication）用アンテナを組み込むことで、NFCに対応している。
• 位置情報を取得するためのGPS受信チップは、CSR製である。
• 無線通信チップは、BroadcomのWi-Fi/Bluetooth/FMコンボチップを搭載している。
• LTEパワーアンプICとGPSフロントエンドICは、Avago Technologies製である。

【翻訳：滝本麻貴、編集：EE Times Japan】

ワイヤレス設計（Wireless Design）特選コーナー

携帯電話などの高速移動体通信から、応用が広がる近距離無線、新領域として注目を集めるミリ波通信まで、各種無線システムの設計に不可欠な部品やツール、標準規格や認証テストの最新動向を追う！

＞＞コーナーTOPはこちらから

原文へのリンク