ロームはCEATEC 2013で、「先端キーデバイスで“効エネ”を!」をテーマにした展示を実施する。次世代パワー半導体の1つであるSiCパワーデバイスをはじめ、固体水素源燃料電池やバッテリーレス技術などの最先端技術/製品の提案を行う。
2013年10月1〜5日の5日間、最先端ITとエレクトロニクスの総合展「CEATEC JAPAN 2013(以下、CEATEC 2013)」が、千葉・幕張メッセで開催される。
CEATEC 2013の開催に先立ち、アイティメディアが運営するEE Times Japan、EDN Japan、MONOist、スマートジャパンの4メディアではCEATEC 2013の特設ページを設け、各編集部が厳選した注目企業の見どころ情報や新製品リリース、速報、イベントリポートなどを多数紹介していく。
>>4メディア合同「CEATEC JAPAN 2013特集」
本稿では、次世代パワー半導体の1つであるSiCパワーデバイスをはじめ、固体水素源燃料電池やバッテリーレス技術など最先端技術/製品開発を手掛けるロームの出展内容を紹介する。
ロームのCEATEC 2013出展テーマは、「先端キーデバイスで“効エネ”を!」だ。“省エネ・創エネ・蓄エネ”という言葉をよく耳にするようになった。ただ、昨今では“省エネ・創エネ・蓄エネ”に加えて、電力を効率的に使用することで、低消費電力社会を目指すという新しい考え方である“効エネ”に注目が集まっている。ロームはこのエネルギーをより効率的・効果的に運用する“効エネ”をキーワードに展示を行う。
ブースでは、産業機器、車載機器、センサー、ワイヤレス、HEMS、ライティング、無線&ローパワーMCU、水素燃料電池、マイクロデバイスの計9つのコーナーに分かれて展示を行う。注力分野である産業機器、車載機器コーナーでは、より高耐圧・高性能な新製品開発を目指すSiC製品ラインアップを展示する。
水素燃料電池コーナーの実証実験に向けた新デザイン製品も注目展示の1つ。さらに、マイクロデバイスコーナーでは、新工法・新技術を取り入れた世界最小部品シリーズを展示。協力会社による超小型部品対応実装技術も同時に紹介し、微細化の限界を打ち破る提案を行う。
ロームでは、「近年、あらゆる機器の高機能化に伴い、部品レベルでの小型化が求められている。こうした中、早くから独自の微細化技術を駆使し、部品の小型化において技術革新を進めてきた。2011年には世界最小のチップ抵抗器を、そして2012年には世界最小のツェナーダイオードの開発を発表し、RASMID(ROHM Advanced Smart Micro Device)シリーズと位置付けている。今後も製品の小型化はもちろんのこと、実装技術に至るまでより実用化に向けた技術開発を行い、さらなる機器の小型化に貢献していくためにも、本シリーズの製品ラインアップを拡充していきたい」とする。
製品/技術展示以外にも、エレクトロニクス業界に興味を持ってもらうための取り組みとして、ロームエンジニアによる「学生のための技術セミナー」も10月5日に開催する。
ロームでは、「CEATEC 2013には、デバイスからセットまで多岐に渡る分野の顧客が多く来場する。今回、ロームは“ROHM The POWER STATION”と称したプレゼンステージで、さまざまな情報発信を行う。要素技術からセット技術まで、学生からプロまで、より多くのエンジニアが対話することにより、新しい技術融合のキッカケとなり、将来的には新市場が創出されることを期待している」とする。
なお、グループ会社のラピスセミコンダクタは、低消費電力化技術を駆使した無線通信LSIやローパワーマイコンを紹介する予定だ。
会期 | 2013年10月1日(火)〜5日(土) |
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時間 | 10:00〜17:00 |
会場 | 千葉・幕張メッセ |
ローム | ブースNo.:2B40 |
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