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「経験で設計すると失敗する」、ルネサスが提示する16nm FinFET SRAMの課題：メモリ/ストレージ技術（3/3 ページ）

» 2015年02月17日 08時30分公開

“経験で設計”すると失敗する

　新居氏は、FinFET SRAMの懸念事項として、特性のばらつきの大きさを挙げている。同氏は「ウエハー間、ロット間、同じウエハー内のダイのばらつきなど、グローバルな（包括的な）ばらつきがやはり大きく、ここが最も気にしているところだ」と述べる。さらに「Finになって、いろいろな所に寄生容量が増えた。そのため、“本当に消費電力が下がるのか”という点についてはわれわれも心配している」（同氏）と懸念を口にする。こうしたFinに起因する容量のばらつきは28nmプロセスのプレーナ型MOSFETに比べて増大し、これが速度ばらつきにもつながっているという。

　さらに、「配線抵抗が思ったよりも大きい」（新居氏）ことも課題だ。28nmに比べてR（抵抗）C（容量）が増大するので、速度が出ない、動作マージンが取れないといった問題につながると指摘している。同氏は、「今までの経験で設計すると失敗するおそれがある。きちんとRとCを計算して設計しなければならない」と続けた。

左＝寄生容量のばらつきは、速度のばらつきにつながる。右＝新居氏は、配線抵抗の大きさにも懸念を示している（クリックで拡大）出典：ルネサスエレクトロニクス

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