6月に京都で開催されるVLSIシンポジウム 〜その成り立ちと概要 : VLSIシンポジウム 2015 プレビュー(1) (3/3 ページ)
研究開発機関別の採択論文数ランキングでは、ベルギーの研究開発組織imec(アイメック)が9件でトップを獲得した。imecは欧州はもちろんのこと、米国や日本などの企業とも共同研究プロジェクトを数多く推進している。近年、研究論文の発表数を急速に増やしている組織だ。
imecの次は、6件でIBMが2位に付けた。IBMはVLSIシンポジウムの発足当初から研究開発コミュニティでは重要な位置を占めており、半導体の事業はともかく、半導体の研究開発では最も長期にわたって健在ぶりを見せつけている企業だと言える。
3位は東京大学とIntelで、いずれも4件である。東京大学は最近、発表件数が増えている。Intelは数こそ目立って多くないものの、継続して優れた開発成果を披露してきた。
研究機関別の採択論文数推移(クリックで拡大) 出典:VLSI Technologyシンポジウム委員会
VLSI Technology初日の6月15日(月曜日)は、「ショートコース(Short Cource)」と呼ぶ1日コースのセミナー(技術講演とは別料金)に充てられている。今回のテーマは「More-than-Moore and More Moore of IoT」である。研究開発を主導している現役の講師による10本のレクチャーが予定されている。
技術講演は、6月16日(火曜日)〜18日(木曜日)の3日間である。技術講演初日のオープニング(プレナリセッション)では、2件の基調講演が予定されている。1件は産業技術総合研究所の比留川博久氏によるロボット技術に関する講演、もう1件はGoogle社のEric Shiu氏とSimon Prakash氏による将来の民生用機器における要求仕様に関する講演である。
「ショートコース(Short Cource)」の概要(クリックで拡大) 出典:VLSI Technologyシンポジウム委員会
「プレナリセッション」の概要(クリックで拡大) 出典:VLSI Technologyシンポジウム委員会
(次回に続く)
第1回 最先端の半導体チップを見に行こう
毎年2月に米国のサンフランシスコで開催される半導体チップ関連の国際学会「ISSCC」。半導体のほぼ全ての分野をカバーしていて、200本の論文が発表され、約3000人が来場する。半導体業界にとって重要な学会であるISSCCについて、開催概要から分野別の注目テーマまで、徹底的にプレビューする。
次世代3次元SoCは、TSVを使わない――Qualcomm
Qualcommは、米国で開催された「International Symposium on Physical Design(ISPD)」で、同社の3次元SoCの技術動向について語った。TSV(シリコン貫通ビア)を使わずに積層することで、小型化と歩留まりの向上を実現したいという。
10nmプロセスの実現に光、EUVリソグラフィ技術に進展
最新のEUV(極端紫外線)リソグラフィ装置の予備試験で、40Wの光源を用いて1日当たりウエハー100枚を処理することに成功した。リソグラフィ技術は、EUVでも液浸でも課題は山積している。だが、今回の試験結果は、EUV技術では大きな進展だといえる。
微細化に堪え得るオンチップSRAM
ICの製造プロセスの微細化を進めるには、それに伴って生じる新たな課題に対処していかなければならない。そうした課題の1つが、プロセスばらつきの影響に堪え得るオンチップのSRAMを開発することである。今後も、SRAMの微細化トレンドを維持するためには、従来とは異なる技術的な工夫を盛り込む必要がある。
リーク電流は「暗号」まで漏らす?
ハッカーがセキュリティを破る手法の1つに、暗号化回路に用いられる各種デバイスの電気的動作など、ハードウエアレベルの物理的な現象を利用する「サイドチャンネル攻撃」がある。このサイドチャンネル攻撃の中でも、半導体チップのリーク電流を利用する手法に対し、憂慮の声が挙がっている。本稿では、微細プロセスで増大するリーク電流を測定/解析することで、暗号化回路の秘密鍵に関する情報が読み取られる可能性について考察する。
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