ASMLがEUVリソグラフィ開発の最新状況を公表（1）〜ArF液浸の限界：SEMICON West 2015リポート(4)（2/2 ページ）

[福田昭，EE Times Japan]

10nm世代でもEUVがArF液浸に比べて良好なパターンを形成

　ArF液浸リソグラフィとEUVリソグラフィを比較すると、重要な違いがもう1つ存在する。ニコンの講演でも指摘されていた、レイアウトのパターンとレジスト露光パターンのずれ（EPE：Edge Placement Error）である。

　Lercel氏は講演で、ArF液浸のトリプルパターニング（LELELE方式）とEUVのシングルパターニングを第1層金属配線のリソグラフィで比較したスライドを見せていた。縦48nmピッチ×横48nmピッチの最小ピッチで配線パターンを形成した事例である。両者のパターンは明確に違う。EUVのシングルパターニングによる配線パターンが、レイアウトのパターンに近い。ArF液浸のトリプルパターニング（LELELE方式）による配線パターンは、かなり劣る。

　この事例のロジック配線は、10nm世代に相当する。10nm世代でも、EUVリソグラフィが良好なパターンを形成しやすい。ArF液浸リソグラフィ（マルチパターニング）は、かなり無理をしていることが分かる。

10nm世代のロジック配線を異なるリソグラフィ技術で形成した結果。左はArF液浸のトリプルパターニング（LELELE方式）で形成したもの。右はEUVのシングルパターニングで形成したもの。EUV露光装置には、ASMLが開発した装置を使用した（クリックで拡大）

（次回に続く）