携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（6）（3/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

繰り広げられた売買の背景にあったもの

　図2には描き切れていないが、2000年代半ば以降には半導体メーカーのM&Aが続々と起こっている。QualcommによるAirGo Networks（2006年）、Atheros Communications（2011年）の買収、MediaTekによるRalink Technologyの買収（2011年）など通信用半導体の売買が活発に行われた。この後、すぐに到来するスマートフォンの時代に向けた準備は、実際には2000年代後半から2010年代前半かけて進んでいたかのようだ。

　Infineonはスマートフォン時代開花の前に通信用半導体事業の売却に成功している。さらに先に記したようにTI、ADIらは撤退や売却を果たしている。その後の中国やMediaTek、Qualcommの猛進を予見していたかのように……。

　前回も紹介したようにスマートフォンのプラットフォーム競争は熾烈（しれつ）であった。毎年チップセットを強化し、かつ性能向上と電力削減の相反する2つを進めねばならない。まさに弾の打ち合い、銃撃戦になることが予見されていた。

　半導体には2つの製品カテゴリーがある。1〜3年ほどで価値を失ってしまうものと、10年、20年と使われるものだ。前者はまさにスマートフォンのプラットフォームそのものである。数年前のチップセットは、今では陳腐化し、最新のOSを走らせることさえできない。こうしたスピードレース（チキンレース）から早々と撤退、売却を行ったということになる。

通信用半導体事業を最後につかんだIntelは……

　Infineonから通信用半導体事業を買収したIntelは、2016年、モバイル向け半導体事業を撤退する方向と報じられている（ただし第5世代移動通信（5G）には継続して取り組むことも明確になっている）。なお次回は、「Atomとは何だったのか」をテーマにして、Intelについて扱う予定である。

図3：Intelのモバイル機器用チップセット「SoFIA」のパッケージ写真（左）、ブロック図（中央）、ダイの刻印（右） （クリックで拡大） 出典：テカナリエレポート

　図3は、EE Times Japanの連載「製品分解で探るアジアの新トレンド」の第1回「中国中堅タブレットにみたIntelの執念」で取り上げたIntelのチップセット「SoFIA」のチップを開封して確認したダイ上のロゴマークである。IntelのロゴではなくIntelに買収されたInfineon時代のままの型名、ロゴ（IMCの“I“はIntelともInfineonとも取れる）が搭載されている。またIntelのファブを使うのではなく、Infineonが使っていたファブがそのまま使われているようだ。

　これでは、例えチップセットが売れても、Intelのファブには何の恩恵もない――。半導体業界の当代王者であるIntelのモバイル撤退の真意は、このロゴからも読み取れるのかもしれない。詳細は次回としたい。

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筆者Profile

清水洋治（しみず　ひろはる）／技術コンサルタント

　ルネサス エレクトロニクスや米国のスタートアップなど半導体メーカーにて2015年まで30年間にわたって半導体開発やマーケット活動に従事した。さまざまな応用の中で求められる半導体について、豊富な知見と経験を持っている。現在は、半導体、基板および、それらを搭載する電気製品、工業製品、装置類などの調査・解析、修復・再生などを手掛けるテカナリエの代表取締役兼上席アナリスト。テカナリエは設計コンサルタントや人材育成なども行っている。