ファウンドリーの2016年売上高、上位4社でシェア85%:IC Insightsが発表
Insightsは2017年1月、専業ファウンドリーの2016年売上高ランキングを発表した。TSMC、GLOBALFOUNDRIES、UMC、SMICの「Big 4」の売上高だけで、全体の85%を占めている。
IC Insightsは2017年1月、専業ファウンドリーの2016年売上高ランキングを発表した。TSMC、GLOBALFOUNDRIES、UMC、SMICの「Big 4(大手4社)」の売上高だけで、全体の85%を占めている。
TSMCの売上高は前年比11%増となる294億4800万ドルとなった。2015年は金額ベースで前年比14億米ドルの増加だったが、2016年はその2倍以上となる同29億米ドルの増加だ。GLOBALFOUNDRIES、UMC、SMICを合わせたシェアは26%となっている。
上位10社の中で最も高い成長率を記録したのは、アナログ/ミックスドシグナル半導体を専門とするX-Fabで、前年比54%増の5億1000万米ドルである。続いて、同31%増の29億2100万米ドルを記録した中国SMICがランクインした。パナソニックと合弁会社を展開しているイスラエルのTowerJazzも、同30%増となる12億4900万米ドルと大きな成長を記録した。
ファウンドリー企業の売り上げトップ10 (クリックで拡大) 出典:IC Insights
2016〜2021年におけるファウンドリー市場全体の年平均成長率(CAGR)は7.6%増加すると予測している。2016年の売上高である約500億米ドルから、2021年には721億米ドルへと増加する見込みだ。IC Insightsは「ファウンドリー市場は今後5年間のIC市場で、ますます強固な役割を果たしていくだろう」とコメントしている。
- 2017年の半導体市場は明るい見通し
ウォール街のアナリストによれば、2016年はわずかに縮小傾向にあった半導体市場が2017年には好転するようだ。ドイツ銀行は、2017年の半導体市場は前年比5%の成長を遂げると予測している。
- 2016年7〜9月半導体装置出荷額は110億米ドル
SEMIは2016年12月、2016年7〜9月における半導体製造装置の世界出荷額は約110億米ドルになったとの統計結果を発表した。
- 2016年7〜9月ウエハー出荷、過去最高を連続更新
SEMIは2016年11月、2016年第3四半期(7〜9月)の世界シリコンウエハー出荷面積が、27億3000万平方インチとなったと発表した。過去最高を記録した前四半期(同年4〜6月)の出荷実績を0.9%上回り、2四半期連続で過去最高を更新した。
- 2016年の半導体市場、DRAMの回復で成長の見通し
IC Insightsによると、半導体IC市場はDRAMが回復基調にあることを受け、2016〜2017年にかけて、それぞれ1%、4%の売り上げ成長率を達成するという。
- 4〜6月の半導体製造装置出荷額、中国が118%増
SEMIは、2016年第2四半期(4〜6月)における半導体製造装置の世界出荷額を発表した。これによると、総出荷額は104億6000万米ドルで、前四半期比26%増、前年同期比11%増となっている。
- 2016年の国内電子部品メーカー出荷、不調が続く
電子情報技術産業協会(JEITA)は、2016年6月の日系メーカーによる電子部品の出荷額が、前年比6.4%減の3159億円と発表した。中国向け出荷額が、前年比11.9%減と大きく減少している。
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