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» 2022年01月26日 14時30分 公開

部品の供給難に対応する「基板リメイクサービス」入手しやすい部品に置き換える

日立ソリューションズ・テクノロジーは2022年1月25日、半導体不足の影響で入手困難な部品を比較的入手しやすい部品へと置き換える「基板リメイクサービス」の提供を開始すると発表した。

[村尾麻悠子,EE Times Japan]

 日立ソリューションズ・テクノロジーは2022年1月25日、半導体不足の影響で入手困難な部品を比較的入手しやすい部品へと置き換える「基板リメイクサービス」の提供を開始すると発表した。

 基板リメイクサービスでは、旧基板に対する変更対象の仕様明確化の他、ハードウェア置き換え作業、ソフトウェア置き換え作業という3つのサービスメニューを用意。部品選定と仕様確認から、ハードウェアの開発、ソフトウェアの移植や開発までワンストップで提供する。

 ハードウェア置き換え作業では、CPUやロジック、FPGA(論理開発を含む)の置き換え検討、新しい基板の開発や評価を行う。ソフトウェア置き換え作業には、ソフトウェアのポーティング作業や開発環境の移行などがある。

「基板リメイクサービス」の流れ[クリックで拡大] 出所:日立ソリューションズ・テクノロジー

 日立ソリューションズ・テクノロジーは、この新しいサービスにより、

  • 市場の流通性を考慮した最適な置き換え部品の提案
  • 仕様書がない旧基板の仕様の明確化
  • ハード/ソフト間の仕様の整合性確認といった工程の削減

といったことが提供できるとする。

 開発期間の目安は、ハードウェア開発は要件定義から量産化まで合計10.8カ月、ソフトウェア開発は要件定義から評価まで合計3.8カ月としている(詳細)。

 基板リメイク開発の一例として、EOL(End of Life)となったイーサネットコントローラーのIP(Intellectual Property)を、CPLDも併せてFPGAに論理移植し、他のEOL部品も置き換えた事例が紹介されている。

 半導体や電子部品の供給不足が続く中、部品を置き換えて生産継続を検討する動きが始まっている。だが、部品の置き換えや代替品の使用は、回路の修正やソフトウェアの変更、仕様の整合性の確認といった作業が発生し、容易なことではない。日立ソリューションズ・テクノロジーはリリースで、「長年にわたるハードウェア・ソフトウェア開発およびデバイス設計の経験を持つ技術者が最適な代替方法を提案することで、顧客の課題解決を支援する」と述べている。

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