2022年の半導体前工程装置投資額、過去最高へ：2023年も同等の投資額を予測

SEMIは、2022年の半導体前工程装置（ファブ装置）向け投資額が1090億米ドルになり、過去最高になる見通しを発表した。2023年も同等の投資額を予測しており、旺盛な投資は今後も続くとみている。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

地域別投資額は、「台湾」が首位で、「韓国」「中国」と続く

　SEMIは2022年6月13日（米国時間）、2022年の半導体前工程装置（ファブ装置）向け投資額が1090億米ドルになり、過去最高になる見通しを発表した。2021年の910億米ドルに比べ20％の増加になり、3年連続の成長になる。2023年も同等の投資額を予測しており、旺盛な投資は今後も続くとみている。

　今回の発表は、最新の「World Fab Forecastレポート」に基づくデータ。このレポートには、2022年以降に量産を開始する133の計画を含め、1400以上のファブ／ラインデータが収録されている。

　SEMIのプレジデント兼CEOを務めるAjit Manocha氏は、「半導体製造装置の世界市場は、初めて1000億米ドルを突破する軌道を進んでいる。この歴史的なマイルストーンの通過は、前例のない成長に感嘆符を付けることになる」とコメントした。

半導体前工程装置（ファブ装置）に対する投資額の推移 出所：SEMI

　2022年の投資額を地域別にみると、首位は「台湾」で前年比52％増の340億米ドルと予測した。続いて「韓国」が前年比7％増の255億米ドル、「中国」が前年比14％減の170億米ドルとなる見通し。「欧州／中東」は他地域に比べ規模こそ小さいが、過去最高となる93億米ドルと予測した。前年に比べ176％増となる。

　さらに、「台湾」「韓国」「東南アジア」では、2023年も過去最高の投資額になると予測した。「南北アメリカ」は2023年に93億米ドルの投資額が見込まれている。

　同レポートは、世界の半導体ファブ生産能力についても分析している。2021年はファブ生産能力が7％上昇、2022年は8％の増加を見込む。2023年についても6％の増加となる見通し。これによって、2023年のファブ生産能力は、200mmウエハー換算で月産2900万枚になると予測した。

　2022年と2023年における設備投資の大部分は「ファウンドリー」部門である。それに次ぐのが「メモリ」部門。生産能力の増強も、この2部門が大半を占めることになるとみている。