2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 〜HBMの需要増で勢力図も変わる？：湯之上隆のナノフォーカス（69）（5/5 ページ）

[湯之上隆（微細加工研究所），EE Times Japan]

総括

　2023年に落ち込んだ世界半導体市場は、2024年に回復して、過去最高の出荷額を記録すると予測されている。そのカギを握るのは、DRAMとNANDを含むメモリ市場の回復である。

　DRAMもNANDも、2022年Q2以降、大きく出荷額が減少した。その減少は2023年Q1で底を打ったが、同年Q3に向かって、DRAMが回復し始めているのに、NANDは横ばいだった。その理由を分析した結果、次の結論を得た。

　まず、2023年Q3の価格をみると、どちらも前四半期よりダウンしているが、そのダウンの幅がNANDよりDRAMの方が小さかった。つまり、2023年Q3の価格低下は、DRAMの方が軽微だったといえる。次に、NVIDIAのGPUの需要が急拡大し、GPUに搭載されるHBMのトップシェアメーカーのSK hynixのDRAMの売上高が急拡大した。売上高シェアで見れば、1位のSamsungまでわずか4.6％まで接近している。

　つまり、DRAMはNANDほど価格が下落しなかったことに加えて、SK hynixがHBMの売上を伸ばしたことによって、2023年Q1からQ3にかけてDRAM全体の出荷額が拡大したと言えよう。

　一方、NANDでは、2023年Q1からQ3にかけて、SKグループは売上高を増やしたが、Samsungは横ばいで、キオクシアが売上高の低下に歯止めがかからず落ち続けている。要するに、NANDは、DRAMより価格下落が大きかった上に、KIOXIAの売上高低下が足を引っ張ったことにより、NAND全体の出荷額が横ばいになったと思われる。

今後の展望

　では、DRAMとNANDが2022年のピーク付近まで出荷額が回復するのはいつになるだろうか？　DRAMもNANDも2023年Q4以降は、価格がプラスに変動すると予測されている。加えて、DRAMでは、ビット単価の高いHBMの生産量が急拡大する。となると、DRAMが2022年のピーク付近に回復するのは、2024年の初旬から中旬にかけてではないか。

　一方、HBMのような高価なチップがないNANDでは、2022年のピーク付近に回復するのは、もう少し後になるだろう。2024年の中旬から下旬頃になるのではないか。

　さらに、HBMの生産量次第では、DRAM市場でSK hynixがSamsungを抜く、いわゆる下克上が起きる可能性がある。一方、NANDの売上高の低下が止まらないキオクシアは危機的状況であり、何らかの再編が起きるかもしれない。

　いずれにせよ、ことし2024年はメモリ業界から目が離せない。

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筆者プロフィール

湯之上隆（ゆのがみ たかし）微細加工研究所 所長

1961年生まれ。静岡県出身。京都大学大学院（原子核工学専攻）を修了後、日立製作所入社。以降16年に渡り、中央研究所、半導体事業部、エルピーダメモリ（出向）、半導体先端テクノロジーズ（出向）にて半導体の微細加工技術開発に従事。2000年に京都大学より工学博士取得。現在、微細加工研究所の所長として、半導体・電機産業関係企業のコンサルタントおよびジャーナリストの仕事に従事。著書に『日本「半導体」敗戦』（光文社）、『「電機・半導体」大崩壊の教訓』（日本文芸社）、『日本型モノづくりの敗北　零戦・半導体・テレビ』（文春新書）。2023年4月には『半導体有事』（文春新書）を上梓。