高性能サーバを強制空冷から解放する液体冷却技術：福田昭のデバイス通信（479） AIサーバの放熱技術（12）（1/2 ページ）

今回は、液体冷却技術を紹介する。発熱する部分を冷却プレートによって冷やす「間接・伝導冷却」技術である。

[福田昭，EE Times Japan]

間接・伝導冷却方式の液体冷却技術が今後は高性能サーバに普及へ

　サーバやデータセンターなどの放熱技術に注目が集まっている。演算処理を担うGPUとCPUの最大消費電力（熱設計電力（TDP））が増加しつつあることで、効率の高い放熱技術が強く求められるようになってきた。

　そこで本コラムでは、サーバやデータセンターなどを支える最新の放熱技術を第468回から、シリーズで説明している。前回は純水や冷却液などの液体を使ってラックマウントサーバを冷却する「液体冷却（液冷）システム」の概要を述べた。

　ラックマウントサーバで従来利用されてきた冷却技術は、空気を強制対流させる冷却（強制空冷）である。しかし最近の高性能サーバは発熱量が急激に増加しており、より高い消費電力に対応しやすい液体冷却技術の採用が進んできた。既存の強制空冷システムのインフラストラクチャを生かしながら液体冷却を併用して許容電力を高める「ハイブリッド冷却」システムである。ハイブリッド冷却システムの概要は、本シリーズの第9回と第10回で既にご説明した。

ラックマウントサーバの放熱・冷却技術。強制空冷からハイブリッド冷却、間接伝導水冷へと、より高い消費電力を許容できる放熱・冷却技術の採用が進みつつある［クリックで拡大］

　ハイブリッド冷却よりも許容電力を高められるのが、液体冷却技術、それも発熱部を冷却プレートによって冷やす「間接・伝導冷却」技術である。CPUやGPUなどの消費電力が極めて高いシリコンダイと金属製の冷却プレート（「コールドプレート」とも呼ぶ）を接触させ、冷却プレートの内部に液体（冷却液）を流すことによってシリコンダイを冷やす。