スマートウォッチの実装技術：福田昭のデバイス通信（489） 2024年度版実装技術ロードマップ（9）（2/2 ページ）

» 2025年02月26日 11時30分公開

[福田昭，EE Times Japan]

電源管理ICとアプリケーションプロセッサをなるべく近づける

　AP周辺の実装形態を「Apple Watch Series　7」と「Apple Watch Series 8」にさかのぼると、両製品はメモリ用BGA底部の空間にAPだけを実装しており、PMICはBGAの隣に少し離れてフリップチップ実装していた。このため、PMICとAPの間に配線が一定以上の長さで存在しており、ループインダクタンス（信号歪みの原因となる）があまり小さくはなかった。「Apple Watch Series 9」ではAPとPMICが近接しているのでプリント基板の配線が短く、ループインダクタンスが小さくなった。

　Samsungの「Galaxy Watch 6」では、FO-PLP（Fan Out-Panel Level Package）にAPとPMICを混載しており、両者の距離がさらに縮まるとともに、接地電位との結合が強まった。ループインダクタンスはさらに小さくなっている。

アプリケーションプロセッサ（AP）周辺の実装形態の変化［クリックで拡大］出所：「2024年度版　実装技術ロードマップ」、p.34、2024年6月発行

　このほかスマートウォッチには、EMIシールド技術が多用されている。超広帯域無線通信（UWB：Ultra Wide Band）、GPS受信、非接触給電などのワイヤレス機能が搭載されているためだ。

（次回に続く）

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