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onsemiが縦型GaNパワー半導体開発、700Vと1200V品をサンプル提供GaN-on-GaN技術で攻める(2/2 ページ)

» 2025年10月30日 20時06分 公開
[永山準EE Times Japan]
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横型と比べサイズは3分の1に、高出力用途に理想的

 今回onsemiが発表した技術は、モノリシックダイ上で1200V以上の高電圧を扱いながら、高周波/大電流スイッチングを高効率で実現するよう設計されたデバイスだ。同社によると同技術を用いたハイエンド電力システムは、損失を約50%削減し、高周波動作によりコンデンサーやインダクターなどの受動部品も同程度に小型化できるとしている。また、市販の横型GaNデバイスと比較し、同社の縦型GaNデバイスは約3分の1のサイズとなっていて「こうした特長から縦型GaNは電力密度、熱特性、信頼性が重視される重要な高出力用途に理想的だ」としている。

縦型GaNの構造 縦型GaNの構造[クリックで拡大]出所:onsemi

 onsemiは既に700Vおよび1200Vのデバイスをアーリーアクセス顧客向けにサンプル提供中だという。

シリコンとSiC、GaNの特性縦型GaNの特性について シリコンとSiC、GaNの特性および、縦型GaNの特性について[クリックで拡大]出所:onsemi
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