まるで「アメーバ」 多様な工法を組み合わせるチップレット実装受託サービス：少量対応も可能（2/2 ページ）
アメーバのように自在に技術を組み合わせる
こうした課題を打破すべく、OSRDAの一形態として新たに展開するのがCADNだ。コネクテックジャパンおよびパートナー企業が持つ技術を活用し、ベース基板やTSV、層間膜、配線層数といった一つ一つの要素を、顧客の要望に沿って自在に組み合わせて提供する。顧客のニーズに沿って、パートナー企業や技術をアメーバのように結合することから、“Chiplet Ameba Development Network”と名付けた。
CADNのメリットは多い。まずは少量でも対応可能ということだ。さらに、多数のパートナー企業でチップレット集積への技術開発や生産を分業するので、パートナー企業は少ないリソースや投資でCADNのサービス提供に参加できる。1つの工程を複数のパートナー企業で分担できるので、災害時のリスクも最小化しやすい。特定地域に工場や人材、インフラが集中してしまうことも避けられる。
レガシープロセスの前工程ラインを活用できることも大きい。「センサーなどは小径ウエハーでも十分に対応できる場合も多い。レガシーな前工程は決して“死に体”ではない」と平田氏は強調する。
要望強く、前倒しで提供
平田氏はCADNについて「チップレット実装への要求が非常に強く、予定よりも前倒しでサービス提供を開始した」と語る。
CADNを推進するに当たり、2025年11月7日にはパートナー企業の1社である日清紡マイクロデバイスと覚書を締結した。これにより、福岡県や佐賀県、埼玉県などに位置する日清紡マイクロデバイスの半導体工場4拠点を活用できるようになる。
コネクテックジャパンは「SEMICON Japan 2025」（2025年12月17〜19日、東京ビッグサイト）で、CADNのサービス内容を披露する予定だ。
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