ディスコは2026年1月21日、2025年度(2025年4月〜2026年3月)通期の連結売上高が4190億円となり、初めて4000億円を超える見込みだと発表した。純利益も1264億円と6期連続で最高益を更新すると予想している。GPUや広帯域メモリ(HBM)など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引する。
ディスコは2026年1月21日、2025年度(2025年4月〜2026年3月)通期の連結売上高が4190億円となり、初めて4000億円を超える見込みだと発表した。純利益も1264億円と6期連続で最高益を更新すると予想している。GPUや広帯域メモリ(HBM)など、生成AI関連の先端半導体需要がけん引する。
ディスコの2025年度第3四半期(10〜12月)業績は、売上高が前年同期比で16.8%増の1092億円、営業利益は同20.9%増の473億円、純利益は同15.5%増の367億円と増収増益だった。生成AI向けの装置需要の継続を背景に、機械装置の検収が進捗。消耗品出荷も堅調で、売上高は四半期として過去2番目に高い水準を記録した。売り上げ総利益率(GP率)も、高付加価値製品の貢献に加え、為替が円安で推移したことで、前四半期から1.9ポイント増の71.4%に上昇した。
第3四半期の出荷額は、四半期ベースで過去最高となる1136億円となった。生成AI向けを中心に装置出荷が堅調に推移。消耗品である精密加工ツールも、顧客の設備稼働率に連動して出荷が増加した。装置出荷額を用途別でみると、生成AIを中心にロジック向けが増加。また、低迷していたパワー半導体向けも増加に転じた。
2025年度第4四半期(2026年1〜3月)の業績見通しは、売上高1152億円、営業利益459億円、純利益338億円、営業利益率39.8%としている。販売管理費の増加などによって利益率は若干低下するものの、引き続き高水準の売上高、利益を見込む。この結果、2025年度通期は、売上高が前年度比6.5%増の4190億円、営業利益は同3.1%増の1721億円、純利益は同2.0%増の1264億円になる見込みだ。売上高が4000億円を超えるのは同社初で、また6年連続での最高益更新となる。
出荷額も1169億円と、2四半期期連続で四半期ベースで過去最高を更新すると予想。引き続き生成AI関連を中心に、順調な出荷を見込む。2026年度にかけてもHBM向けなどは強い需要が継続すると見ているという。
なお、低迷が続いていたパワー半導体向けは2025年第3四半期に前四半期比増となったが、「今後そのままリニアにV字回復に戻っていくかは、はっきりとはつかめていない」と説明。中長期的には投資が再開されると見込むものの、「足元の増加をもって完全に回復したと判断するのはまだ早いと考えている」とした。
半導体/製造装置の国産化を進める中国では、2026年から重要分野における中期的な政策ロードマップである「第15次5か年計画」が始動する。これに伴い、装置の国産化の動きは一段と拡大するとみられる。今回の決算説明会でも、この点に関するディスコの見解を問う質問が出た。
ディスコは、中国における装置国産化の流れは以前から存在し、「後工程は前工程に比べ、技術的なキャッチアップが進んでいる部分がある」と言及。その一方で、「当社としても競合の存在は確認しているが、足元で急激に脅威が高まっているという認識はない」と述べた。
さらに「例えば電子部品向けやLED向けなど、デバイスとしての付加価値を付けにくい分野では、どうしても価格競争になってしまうことは否めない」としつつ「IC/パッケージ分野では、中国でも今後アドバンスドパッケージングなどが進むと考えている。そうした領域は難易度が高く、当社として引き続き優位性を保てる分野だと認識している」と説明。「現時点で中国で大きなシェア変動が起きているわけではない。引き続き過信せず、自分たちができることを着実に進めていく」と述べた。
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