味の素のアミノ酸製造から発展 低温硬化性の接着材料：味の素ファインテクノ

味の素ファインテクノは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」に出展し、産業用途向けの一液性エポキシ樹脂接着材料「プレーンセット」を紹介した。

[杉山康介，EE Times Japan]

　味の素ファインテクノは「第40回 ネプコン ジャパン -エレクトロニクス 開発・実装展-」（2026年1月21〜23日、東京ビッグサイト）に出展し、同社が手掛ける産業用途向け接着、封止材料を紹介した。

味の素グループキャラクター「アジパンダ」［クリックで拡大］

　現在、味の素は植物由来の原料を発酵させる「発酵法」でうま味成分のアミノ酸を製造しているが、かつては有機合成で製造していた。その際に生まれる余りの化学素材を有効活用すべく、化成品事業をスタート。グループのファインケミカル領域を担う企業として誕生したのが、味の素ファインテクノだ。

　ブースでは、同社独自の一液性エポキシ樹脂接着材料「プレーンセット」が紹介されていた。エポキシ樹脂の硬化に使われるアミン系硬化剤には、まさに味の素のアミノ酸に関する知見が生かされているという。

　プレーンセットは、80℃で硬化できる低温硬化性を有することが大きな特長だ。これによって、熱に対して脆弱な部材を多く含む電子部品の組み立てに対応する。また、低温硬化性は高温による部品劣化を防ぐため、製品全体の信頼性向上にもつながる。さらに低温で硬化するため、冷却時に部材が収縮して生じる応力を緩和し、接着した部材間に生じるストレスを最小限に抑制。長期的な製品の信頼性と耐久性も確保できるという。

　このほか味の素ファインテクノ担当者は「高温をかければ、一般的なエポキシ樹脂接着剤よりも短い時間で硬化させることができる」とも説明。120℃や150℃といった比較的低い温度範囲で、非常に短時間、数秒での硬化が実現できるという。これによって製造プロセスの効率向上も可能になる。

一液性エポキシ樹脂接着材料「プレーンセット」［クリックで拡大］

　低温硬化性に加えて、熱伝導性に優れるタイプや紫外線（UV）熱併用硬化タイプなど、さまざまなバリエーションをラインアップする。味の素ファインテクノの担当者は「半導体市場が盛り上がっている今、機能性を武器に、より広く展開していきたいと考えている」と語っていた。

左＝熱伝導性に優れるタイプ、右＝UV熱併用硬化タイプ［クリックで拡大］