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高機能ICパッケージ基板生産増強に5000億円、イビデン：2026～2028年度の3年間で

イビデンは、AIサーバなどに向けた高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強する。関連する事業場に対し、2026～2028年度の3年間で総額約5000億円規模の設備投資を計画している。

» 2026年02月05日 09時30分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

まずは河間事業場工場棟（Cell 6）を中心に生産設備を追加

　イビデンは2026年2月、AIサーバなどに向けた高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強すると発表した。関連する事業場に対し2026～2028年度の3年間で総額約5000億円規模の設備投資を計画している。

　イビデンは2025年5月に開示した2030年度目標を達成するため、電子事業への大型投資を決めた。高機能ICパッケージ基板の生産能力を増強するのが狙い。具体的な投資先は、「河間事業場（岐阜県大垣市）とその他海外を含む既存工場」および、「大野事業場（岐阜県揖斐郡大野町）とその他海外を含む既存工場」が対象となる。

　最初のフェーズとして、既設の河間事業場工場棟（Cell 6）を中心に、約2200億円を投資して生産設備を追加する。2027年度から順次稼働する予定で、高機能ICパッケージ基板の需要拡大に対応可能な生産体制を確立していく。併せて、顧客のニーズや市場の動向を見極めながら、大野事業場についても生産能力の増強を行う計画である。

河間事業場工場棟（Cell 6）の外観［クリックで拡大］出所：イビデン

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