「Hynix Semiconductor」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

CoWoSからFoverosへの移行容易に：
Intel、先進パッケージング製造では「宝の持ち腐れ」？
Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。（2025/4/1）

HBM4の開発も進む：
AIブームで脚光を浴びるHBM　販売台数は2035年に15倍に
AIデータセンターの需要が成長する中、ワークロード並列処理をサポートする広帯域幅メモリ（HBM）の注目度が高まっている。HBMの販売台数は、2035年までに2024年の15倍に成長すると見込まれている。（2025/3/31）

ゲーミングノートPC ナビ：
GeForce RTX 5080搭載でモンハンワイルズも快適に遊べるウルトラゲーミングノートPC「ROG Strix SCAR 16（2025）」　ド派手な演出で見た目も豪華
ASUS JAPANから、GeForce RTX 5090／5080 Laptop GPU搭載のゲーミングノートPC「ROG Strix SCAR 16（2025）」が4月9日から発売される。気になるパフォーマンスや発熱などをチェックした。（2025/3/28）

一部ではAI導入コストが逆風に：
複雑さを増すサプライチェーン　経営層とのコミュニケーションの課題も
グローバルサプライチェーンは現在、コミュニケーション上の課題や在庫レベルの変化、関税、新技術の登場などによって複雑な状況にあり、グローバルな製造戦略や在庫、貿易関係などを根本的に再検討する必要に迫られている。各種調査でこのような動きがフォーカスされ、さまざまな分野の企業にとっての潜在的な逆風やチャンスが明らかにされている。（2025/3/26）

『AIに全振り』のSK：
SK hynixが「世界初」12層HBM4製品をサンプル出荷、25年下期に量産へ
SK hynixが、12層のHBM4製品のサンプルを「世界で初めて」（同社）主要顧客に出荷したと発表した。2025年下期にも量産を開始する予定だ。（2025/3/21）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）：
「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり
2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。（2025/3/17）

大山聡の業界スコープ（86）：
25％の半導体関税が課されたら……　米国民の負担が増えるだけ
米国のトランプ大統領は2025年2月、半導体に税率25％前後の輸入関税を賦課する可能性があると明かした。実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、予測してみた。（2025/3/12）

日本R＆D拠点メンバーも：
SK hynixがイメージセンサー事業撤退、AIメモリに集中
SK hynixがCMOSイメージセンサー（CIS）事業から撤退し、同部門の機能をAIメモリ事業に集約することを決定した。同社は日本にもCISの研究開発（R＆D）拠点を置いているが、SK hynixはEE Times Japanに対し「日本R&Dセンターのメンバーは、CIS事業の他メンバーと同様に、AIメモリ事業の強化に加わる」と説明している。（2025/3/10）

成長速度は鈍化：
25年のファウンドリー業界は20％成長　TSMCの最先端ノードは90％稼働
市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。（2025/2/20）

湯之上隆のナノフォーカス（79）：
ローエンド型破壊イノベーションを起こしたDeepSeek 〜ウエハー需要への影響は
2025年1月下旬に公開された中国発の大規模言語モデル（LLM）「DeepSeek-R1」は世界に衝撃をもたらした。わずか2カ月で開発されたというこのLLMの登場で、半導体ウエハー需要はどう変わるのだろうか。（2025/2/17）

大山聡の業界スコープ（85）：
日本の半導体誘致戦略のあるべき姿
TSMCの工場誘致が順調に進んでいる。今後、日本はどのような半導体メーカーの誘致を積極展開すべきなのか。誘致する側、誘致される側、双方の立場を考えて私見を述べてみたい。（2025/2/14）

首位はSamsung、Intelは2位に：
24年の世界半導体市場は18％増、NVIDIAは売上高3位
米国の市場調査会社Gartnerは2025年2月3日（米国時間）、2024年の世界半導体売上高（速報値）が前年比18.1％増の6260億米ドルになったと発表した。ベンダー別で見ると、Samsung Electronics（以下、Samsung）がIntelから首位を奪還。NVIDIAは前年から順位を2つ上げ3位にランクインした。（2025/2/4）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

製造マネジメントニュース：
半導体実装工程材料、副資材の世界市場は低迷期を脱してプラス成長へ
矢野経済研究所は、半導体実装工程材料と副資材の世界市場に関する調査結果を発表した。2024年の同市場は低迷期を脱し、2025年以降は多くの品目で3〜8％前後のプラス成長を予測する。（2025/1/29）

米シンクタンクが報告書を発表：
バイデン政権の置き土産 「CHIPS法」の効果を検証する
米シンクタンクが、CHIPS法（CHIPS and Science Act）の効果を評価する報告書を発表した。これまでに助成が確定あるいは覚書を締結したプロジェクトが不可欠だったかどうかを、率直に評価している。（2025/1/24）

大山聡の業界スコープ（84）：
BroadcomはNVIDIAに次ぐ注目銘柄になり得るのか　半導体大手10社の現在地
2024年の半導体大手メーカー10社の実績を振り返ってみたい。（2025/1/16）

ニーズが高まる大容量SSD【後編】
SSDが大容量の主役に？　HDDとの“容量差”は2倍どころか4倍へ
大容量SSDの開発は、HDDの大容量化を大きく上回るペースで進展している。複数のSSDベンダーが新たに発表したSSD新モデルも、HDDとの違いを印象付けるものになった。（2025/1/12）

報復措置でIntelが標的に？：
米国の厳しい対中規制　目的見失えば逆効果に
米国は2024年12月に、新たな対中輸出規制を発表した。この一撃は両国間の技術戦争においてこれまでで最も強力なものだが、アナリストによれば、その効果には疑問があり、米国のイニシアチブは不十分かもしれないという。（2025/1/9）

データセンター事業が好調：
AIで重要性増す「カスタムHBM」、Marvellが製品群を強化
Marvell Technologyがデータセンター向け事業で快進撃を続けている。同社は2024年12月に開催されたアナリストデーで、データセンター事業の内容を紹介した他、カスタムHBMの必要性を強調した。（2025/1/6）

ニーズが高まる大容量SSD【前編】
「大容量SSD」がまさに旬？　“100TB超え”でHDDを置き去りに
SSDベンダー2社が、2024年後半にSSD大容量化の進化を象徴する新モデルを発表した。SSDが一段と大容量化する背景にあるニーズと、大容量化に貢献する技術とは。（2025/1/6）

2024年 年末企画：
編集者が選ぶ「2024年半導体業界の漢字」――「差」
2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2024/12/26）

クイズで振り返る2024年のエレクトロニクス業界＜第2問＞：
2024年第3四半期の半導体メーカー売り上げ上位10社は？
2024年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、クイズ形式で2024年第3四半期の半導体メーカーの売上高を振り返ります。（2024/12/26）

福田昭のデバイス通信（484） 2024年度版実装技術ロードマップ（4）：
メディカル・ライフサイエンス市場でエレクトロニクスが役割を拡大
今回から「2024年度版　実装技術ロードマップ」の第2章「第2章：注目すべき市場と電子機器群」の内容を紹介していく。（2024/12/25）

Intel×AMD×Qualcomm対決！　3プラットフォームの14型AI PC（Copilot+ PC）を横並びで比べてみた
徐々に増えているAI PC（Copilot＋ PCを含む）だが、ここでは同一メーカーの14型ノートPCで3つのプラットフォーム（Intel／AMD／Qualcomm）を比較し、そこから見える違いを確認した。（2024/12/24）

ストレージ市場で飛び交う憶測
「キオクシアがついに上場」で再び脚光を浴びる、“SSD逆風と合併話”
キオクシアが東京証券取引所プライム市場に上場した。SSD需要の浮き沈みや、同業ベンダーとの合併交渉が取り沙汰される中、同社の上場はどのような影響をもたらすのか。（2024/12/21）

半導体大手のキオクシア、18日に上場　AI向けが成長の鍵、時価総額は想定の半額以下
上場延期を繰り返し、時価総額は当初の想定よりも半減以下となるが、業績や市況が安定しているタイミングを選んだ。（2024/12/17）

半導体大手のキオクシア、18日に上場　AI向けが成長の鍵、時価総額は想定の半額以下
半導体メモリー大手のキオクシアホールディングスが12月18日に東京証券取引所で最上位のプライム市場に新規上場する。上場延期を繰り返し、時価総額は当初の想定よりも半減以下となるが、業績や市況が安定しているタイミングを選んだ。上場後は生成AIの普及で、需要が拡大するデータセンター向けを伸ばせるかが成長の鍵を握りそうだ。（2024/12/16）

メインメモリの新たな進化
PC新世代のメモリ規格「CAMM」と「DIMM」の決定的な違い
DRAMのメモリモジュール規格「DIMM」に代わる「CAMM」が採用され始めている。CAMMはDIMMとは何が違うのか。メモリモジュール進化の変遷を踏まえて解説する。（2024/12/9）

1Tビット、25年上期に供給へ：
「世界初」321層NAND型フラッシュメモリを量産、SK hynix
SK hynixが321層のNAND型フラッシュメモリを「世界で初めて」（同社）量産開始した。TLC方式で、容量は1Tビット。2025年上期に顧客へ供給予定だという。（2024/11/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】（2024/10/24）

IEDM 2024で3本の論文を発表へ：
キオクシアとSK hynixがMRAMの大容量化技術を共同開発
キオクシアは2024年10月21日、国際会議「IEDM 2024」において、新コンセプトの半導体メモリ技術に関する3本の論文が採択されたと発表した。（2024/10/23）

大山聡の業界スコープ（81）：
好調なんてとんでもない！　前年比28％増を記録した半導体市場の現在地
世界半導体市場統計（WSTS）によれば、2024年8月の世界半導体市場規模は前年同月比28.0％増と大きく成長した。果たしてその数字通り、半導体市場は好調なのだろうか。半導体市場の現状と今後の見通しについて考えてみた。（2024/10/15）

ストレージ業界に変化の予感【中編】
「SSD売れない」は“ある波乱”の始まりに過ぎなかった？
SSDとNAND型フラッシュメモリのベンダーは、2022年から2023年にかけて売上高が大きく落ち込む不況を経験した。そうした中で浮上してきた、業界再編の兆候とも見れる幾つかの変化がある。（2024/10/3）

湯之上隆のナノフォーカス（76）：
NVIDIAの「GPU祭り」はまだ序章？　生成AIブームは止まらない
NVIDIA製GPUの需要が高まる“GPU祭り”は、今後どうなっていくのだろうか。本稿では、AI（人工知能）サーバの出荷台数のデータを読み解きながら、NVIDIAの“GPU祭り”の行く末を予想する。（2024/10/2）

8層品と同じ厚さで容量50％増：
SK hynixが12層HBM3E製品を「業界初」の量産開始
SK hynixが、「業界で初めて」（同社）12層のHBM3E製品の量産を開始した。DRAMチップを40％薄くしたことで、従来の8層製品と同じ厚さで容量は36Gバイトを実現している。2024年末までに顧客に供給予定だという。（2024/9/27）

ストレージ業界に変化の予感【前編】
「SSD全然売れない」はさらなる“市場激震”の予兆だった？
SSD市場は販売が落ち込む大不況を経験した後、新たな局面を迎えようとしている。販売不振は“さらなる変化”の予兆でしかなかったのか。ストレージ業界で何が起きているのか。（2024/9/26）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

湯之上隆のナノフォーカス（75）：
Intelはどこで間違えた？ 〜2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。（2024/8/29）

「Vision Pro」用プロセッサ：
Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。（2024/8/28）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

米新工場の立ち上げが遅延：
苦悩するSamsung　ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に
Samsung Electronicsは、米国テキサス州テイラーの新工場の立ち上げを遅らせるという。同社は、ファウンドリー事業ではTSMCに、メモリ事業ではSK hynixに後れを取っている。業界関係者の分析によれば、Samsungの意思決定の重点は、日和見主義から慎重姿勢へと変わっているという。（2024/8/16）

29年までCAGR16％で成長へ：
世界メモリ市場、2025年に過去最高の2200億ドル超に 生成AIがけん引
フランスの市場調査会社Yole Groupは、世界半導体メモリ市場が、2025年に2200億米ドルを超え過去最高を更新すると予想している。生成AI（人工知能）アプリケーション需要などがけん引役になるという。（2024/8/6）

「龍仁半導体クラスタ」に：
SK hynixが韓国新工場建設に1兆円超投資へ、HBM生産
SK hynixは、韓国・龍仁市に構築される「龍仁半導体クラスタ」での第1工場および関連施設建設に約9兆4000億ウォン（約68億米ドル／約1兆290億円）を投資すると決定した。HBMをはじめとする次世代DRAMを生産する。（2024/8/1）

「HBM4」を2025年に発表へ：
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。（2024/7/16）

Samsungら競合は停滞：
首位ソニーはシェア45％に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2023年のCMOSイメージセンサー市場は、ソニーグループがシェアを45％に伸ばし、首位の座を維持したという。一方で、Samsung ElectronicsやSK hynixら競合のシェアは停滞／減少した。（2024/7/4）

福田昭のストレージ通信（262）：
「フラッシュメモリサミット」が「フューチャーメモリアンドストレージ」に改名
2024年8月に「フューチャーメモリアンドストレージ（FMS：The Future Memory and Storage）」が米国で開催される。「Flash Memory Summit」から名称を変更したイベントとなる。（2024/6/21）

Samsung／SK hynixが矢面に：
米国の対中「GAA／HBM」規制、実施なら韓国勢に打撃
米国による、中国に対する半導体輸出規制の次なる領域とみられるのが、最先端のGAA（Gate-All-Around）半導体製造技術だ。Bloombergの報道によると、米国が中国企業による同技術のアクセスを制限する措置を検討しているという。（2024/6/19）

ASMLがimecのイベントで公表：
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数（NA）が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。（2024/6/18）