「Hynix Semiconductor」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。（2024/10/24）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち
Intelの苦境がさまざまなメディアで報じられているが、それを「対岸の火事」では済ませられないのがSamsung Electronicsだ。Samsungのファウンドリー事業も、最先端プロセスの歩留まりや米韓での工場関連で問題が山積している。Intel同様、深刻な状況に陥っている。【訂正あり】（2024/10/24）

IEDM 2024で3本の論文を発表へ：
キオクシアとSK hynixがMRAMの大容量化技術を共同開発
キオクシアは2024年10月21日、国際会議「IEDM 2024」において、新コンセプトの半導体メモリ技術に関する3本の論文が採択されたと発表した。（2024/10/23）

大山聡の業界スコープ（81）：
好調なんてとんでもない！　前年比28％増を記録した半導体市場の現在地
世界半導体市場統計（WSTS）によれば、2024年8月の世界半導体市場規模は前年同月比28.0％増と大きく成長した。果たしてその数字通り、半導体市場は好調なのだろうか。半導体市場の現状と今後の見通しについて考えてみた。（2024/10/15）

ストレージ業界に変化の予感【中編】
「SSD売れない」は“ある波乱”の始まりに過ぎなかった？
SSDとNAND型フラッシュメモリのベンダーは、2022年から2023年にかけて売上高が大きく落ち込む不況を経験した。そうした中で浮上してきた、業界再編の兆候とも見れる幾つかの変化がある。（2024/10/3）

湯之上隆のナノフォーカス（76）：
NVIDIAの「GPU祭り」はまだ序章？　生成AIブームは止まらない
NVIDIA製GPUの需要が高まる“GPU祭り”は、今後どうなっていくのだろうか。本稿では、AI（人工知能）サーバの出荷台数のデータを読み解きながら、NVIDIAの“GPU祭り”の行く末を予想する。（2024/10/2）

8層品と同じ厚さで容量50％増：
SK hynixが12層HBM3E製品を「業界初」の量産開始
SK hynixが、「業界で初めて」（同社）12層のHBM3E製品の量産を開始した。DRAMチップを40％薄くしたことで、従来の8層製品と同じ厚さで容量は36Gバイトを実現している。2024年末までに顧客に供給予定だという。（2024/9/27）

ストレージ業界に変化の予感【前編】
「SSD全然売れない」はさらなる“市場激震”の予兆だった？
SSD市場は販売が落ち込む大不況を経験した後、新たな局面を迎えようとしている。販売不振は“さらなる変化”の予兆でしかなかったのか。ストレージ業界で何が起きているのか。（2024/9/26）

工場建設も続々：
「欧州半導体法」で主導権争いに加わるEU　世界シェア20％を目指す
EUは「欧州半導体法」を制定し、半導体業界における競争力とレジリエンス強化を目指している。同法に基づいて430億ユーロの資金が調達される予定で、既に複数の工場や研究開発施設の建設プロジェクトが進行している。（2024/9/19）

独り勝ちのNVIDIA、中国の対米規制：
2024年上半期の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年上半期（1〜6月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2024/8/28）

湯之上隆のナノフォーカス（75）：
Intelはどこで間違えた？ 〜2つのミスジャッジと不調の根本原因
Intelの業績が低迷している。業績以外でも、人員削減や「Raptor Lake」のクラッシュ問題など、さまざまな問題が露呈していて、Intelが厳しい状況に追い込まれていることが分かる。Intelはなぜ、このような状況に陥っているのか。そこには2つのミスジャッジと、そもそも根本的な原因があると筆者はみている。（2024/8/29）

「Vision Pro」用プロセッサ：
Apple「R1」が示した空間コンピュータの進化の方向性
Appleが2024年2月に米国で発売した「Vision Pro」。そこに搭載されているプロセッサ「R1」は、Appleが提案する「空間コンピュータ」という新たなカテゴリーのデバイスにおける進化の方向性を示している。（2024/8/28）

CHIPS補助金で：
先端パッケージでリードを狙う米国、研究開発に16億ドル投入
米国商務省は、先端パッケージングの国内生産能力の確立を加速するため、最大16億米ドルを投じると発表した。研究開発／試作プロジェクトを公募し、対象プロジェクトには1件当たり約1億5000米万ドルを拠出する。（2024/8/26）

米新工場の立ち上げが遅延：
苦悩するSamsung　ファウンドリーやメモリで厳しい立ち位置に
Samsung Electronicsは、米国テキサス州テイラーの新工場の立ち上げを遅らせるという。同社は、ファウンドリー事業ではTSMCに、メモリ事業ではSK hynixに後れを取っている。業界関係者の分析によれば、Samsungの意思決定の重点は、日和見主義から慎重姿勢へと変わっているという。（2024/8/16）

29年までCAGR16％で成長へ：
世界メモリ市場、2025年に過去最高の2200億ドル超に 生成AIがけん引
フランスの市場調査会社Yole Groupは、世界半導体メモリ市場が、2025年に2200億米ドルを超え過去最高を更新すると予想している。生成AI（人工知能）アプリケーション需要などがけん引役になるという。（2024/8/6）

「龍仁半導体クラスタ」に：
SK hynixが韓国新工場建設に1兆円超投資へ、HBM生産
SK hynixは、韓国・龍仁市に構築される「龍仁半導体クラスタ」での第1工場および関連施設建設に約9兆4000億ウォン（約68億米ドル／約1兆290億円）を投資すると決定した。HBMをはじめとする次世代DRAMを生産する。（2024/8/1）

「HBM4」を2025年に発表へ：
過熱するHBM開発競争、SK hynixは製品化を前倒し
SK hynixは、次世代HBMである「HBM4」製品について、従来の想定より1年早い2025年に発表予定だと明かした。同社はHBM市場で大きなシェアを確保しているが、専門家は「今後、より厳しい競争に直面することになるだろう」と語っている。（2024/7/16）

Samsungら競合は停滞：
首位ソニーはシェア45％に拡大、2023年のCMOSイメージセンサー市場
フランスの市場調査会社Yole Groupによると、2023年のCMOSイメージセンサー市場は、ソニーグループがシェアを45％に伸ばし、首位の座を維持したという。一方で、Samsung ElectronicsやSK hynixら競合のシェアは停滞／減少した。（2024/7/4）

福田昭のストレージ通信（262）：
「フラッシュメモリサミット」が「フューチャーメモリアンドストレージ」に改名
2024年8月に「フューチャーメモリアンドストレージ（FMS：The Future Memory and Storage）」が米国で開催される。「Flash Memory Summit」から名称を変更したイベントとなる。（2024/6/21）

Samsung／SK hynixが矢面に：
米国の対中「GAA／HBM」規制、実施なら韓国勢に打撃
米国による、中国に対する半導体輸出規制の次なる領域とみられるのが、最先端のGAA（Gate-All-Around）半導体製造技術だ。Bloombergの報道によると、米国が中国企業による同技術のアクセスを制限する措置を検討しているという。（2024/6/19）

ASMLがimecのイベントで公表：
開口数0.75の「Hyper-NA」EUV装置　2030年に登場か
ASMLはimecの年次イベントで、次世代のEUV（極端紫外線）リソグラフィ装置のロードマップについて言及した。開口数（NA）が0.75の「Hyper-NA」リソグラフィ装置を開発中だという。（2024/6/18）

COMPUTEX TAIPEI 2024：
メモリの新規格「LPCAMM2」「GDDR7」をCOMPUTEX TAIPEIで見てきた
先週開催されていた見本市「COMPUTEX TAIPEI 2024」では、会場のブース各所にメモリやメモリモジュールの新規格が展示されていた。それらをチェックしよう。（2024/6/14）

カスタムか、標準か：
メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する
急速に成長している市場として注目を集めるHBM（広帯域幅メモリ）。HBMをはじめ、メモリを手掛けるメーカーは、どのような戦略を立てるべきなのか。本稿ではメモリベンダーの“生き残り戦略”を解説する。（2024/5/31）

半導体部門のトップが交代：
HBM競争で背水の陣　メモリ事業で苦戦するSamsung
Samsung Electronicsの半導体部門におけるトップ交代が発表された。同社は、生成AI（人工知能）で需要が伸びているHBM（広帯域幅メモリ）の競争で、ライバルのSK hynixに大きく出遅れている。今回の半導体部門トップ交代からは、Samsungの焦りが見える。（2024/5/30）

AI需要で成長：
SK Hynixは新工場に146億ドルを投資へ HBM市場のゆくえは
AI（人工知能）半導体の性能を加速させるHBM（広帯域幅メモリ）で業界をリードするSK hynixは、韓国の新工場「M15X」に20兆ウォン（約146億米ドル）以上を投じる予定だという。本稿では、HBM市場の現況とメモリメーカー各社の動向について述べる。（2024/5/20）

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：
生成AIにけん引される半導体業界、現在の勝者と今後の展望
生成AIブームにけん引され、データセンター向けGPUおよびAI ASIC市場は2029年に2330億米ドル規模にまで成長することが予測されています。（2024/5/13）

古田雄介の週末アキバ速報：
SanMaxから10年振りの黒基板メモリが登場！
カラーリングを意識したパーツが注目を集める中で、SanMaxも黒い基板を採用したDDR5メモリシリーズを投入して話題となっている。（2024/5/11）

湯之上隆のナノフォーカス（72）：
NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か
NVIDIAのGPUが足りていない。需要そのものが大きいこともあるが、とにかく供給が追い付いていない。本稿では、その要因について詳細を分析する。（2024/5/7）

大山聡の業界スコープ（76）：
半導体製造の最先端を独走するTSMCの決算から読み取れること
2024年4月18日、TSMCが2024年第1四半期（1〜3月期）の決算を発表した。ファウンドリー業界で独り勝ち状態のTSMCには、ハイエンドプロセスを中心に需要が集中している。近年の同社決算を振り返り、TSMCの現状や見通しを考えてみる。（2024/4/26）

日本企業は3社ランクイン：
2023年の世界半導体売上高ランキングトップ20、NVIDIAが初の2位に
Omdiaは、2023年の世界半導体企業売上高ランキングを発表した。同ランキングでは、NVIDIAが初の2位となった。1位は前年2位のIntel、3位は前年1位のSamsung Electronicsだった。（2024/4/16）

データセンター需要と民生機器買い替えで：
2024年はDRAM／NAND市場が回復へ　需給バランスも正常化
市場調査会社のYole Groupは、DRAMおよびNAND型フラッシュメモリ（以下、NAND）の市場分析を発表した。2023年のDRAM／NANDの売上高は供給過剰で価格が下落し2016年以来の低水準となったが、2024年にはデータセンター／民生機器などの需要増と各社の戦略的減産によって需給バランスが正常化し、市場が回復に向かう見込みだという。（2024/4/12）

TrendForceが調査：
台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」
2024年4月3日朝、台湾東部沖を震源とするマグニチュード7.2の地震が発生した。台湾の市場調査会社TrendForceによると、TSMCやUMCなどのファウンドリーやDRAMメーカー各社は点検のため工場をの操業を相次いで停止したものの、初期被害は軽微とみられるという。（2024/4/4）

DRAMとの“距離”はまだ遠く：
「3D NANDの進化」に必要な要素とは
新興の不揮発性メモリと並行して、3D NAND型フラッシュメモリの開発も続いている。DRAMやSCM（ストレージクラスメモリ）との性能のギャップを少しでも埋めるためにどのような技術開発が進んでいるのだろうか。（2024/4/1）

湯之上隆のナノフォーカス（71）：
半導体の好況は「NVIDIAのGPU祭り」による錯覚？　本格回復は2025年以降か
半導体の世界市場は2023年に底を打ち、2024年には本格的な回復基調に乗ると見られていた。だが、どうもそうではないようだ。本稿では、半導体の市況が回復しているように“見える”理由を分析するとともに、TSMCなどのファウンドリーの稼働状況から、本当の市場回復が2025年にずれ込む可能性があることを指摘する。（2024/3/27）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
次期永続ライセンス版の「Microsoft Office 2024」が2024年後半提供開始／macOS Sonoma 14.4のアップグレードでJavaがクラッシュ
うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、3月17日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしましょう！（2024/3/24）

古田雄介の週末アキバ速報：
「FF7 リバース」の箱付きSSD「990 PRO」が店頭に並ぶ
ITGマーケティングから「FINAL FANTASY VII REBIRTH」とコラボした2TB SSDが投入された。また、ドスパラはDeepCool Industriesとのコラボで、ピンクのケースを売り出している。（2024/3/23）

3月下旬から供給開始へ：
SK hynixがHBM3Eの量産を開始、NVIDIAのサプライヤー多様化で競争は激化
SK hynixがHBM3Eの量産を開始した。2024年3月下旬から顧客に供給する予定としていて、NVIDIAの新世代GPU向けとみられる。（2024/3/21）

M3になった「MacBook Air」の実機を念入りにチェック　「2画面までの外部出力」は実際どうか？
米Apple製チップ「M3」を搭載した13インチ「MacBook Air」の実機をチェックしてみました。MacBook Air（M2, 2022）の筐体デザインはそのままにM3チップを搭載したモデルです。（2024/3/8）

36GB版も間もなくサンプル出荷へ：
NVIDIAの「H200」GPUに載る　Micronが24GB HBM3Eの量産を開始
Micron Technologyが、8層積層の24GバイトHBM3E（広帯域幅メモリ3E）の量産を開始した。1βプロセスを適用する。2024年第2四半期に出荷を開始するNVIDIAの「H200 Tensorコア GPU」に搭載されるという。（2024/3/1）

湯之上隆のナノフォーカス（70）：
驚異的な成長で装置メーカートップに躍り出たASML　背景にEUVと中国の「爆買い」
現在、EUV（極端紫外線）露光装置の唯一のサプライヤーであるオランダASMLの売上高が「絶好調」だ。本稿では、ASMLの過去3年間の売上高を分析し、ASMLの成長の変曲点を特定する。さらに、今後のASMLの成長を展望する。（2024/2/20）

老舗HDDベンダーの思惑【前編】
HDDとSSD“分離”のWestern Digital、キオクシアとの統合は破談じゃなかった？
HDDとNAND型フラッシュメモリの事業を分社化する方針を明らかにしたストレージベンダーWestern Digitalに、立ち消えになっていた“キオクシアとの統合”の話が再浮上した。状況を整理しておこう。（2024/2/5）

省スペースかつ静音省電力が魅力　手のひらサイズのNUCベアボーン「NUC BOX-1360P/D5」を試す
今回はCore i7-1360Pを搭載し、DDR5メモリに対応する「NUC BOX-1360P／D5」を検証する。（2024/1/25）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（79）：
パッケージのサイズからは判別不能　「シリコン面積比率」が示す高密度実装
近年、半導体ではパッケージの高密度化が進んでいる。パッケージのサイズからは、搭載されているシリコンの“総面積”は分からない。今回は、2023年に登場した話題のプロセッサを、「パッケージ面積に対するシリコン面積の比率」という観点で見てみよう。（2024/1/25）

大山聡の業界スコープ（73）：
2023年半導体売上高ランキングと時価総額について考える
2023年の半導体売上高上位10社の時価総額を比較しながら、それぞれの企業の現状や期待度について述べてみたい。（2024/1/22）

湯之上隆のナノフォーカス（69）：
2024年の半導体市場、本格回復はメモリ次第 〜HBMの需要増で勢力図も変わる？
半導体市場の本格的な回復が予想されている2024年。鍵を握るのがメモリだ。本稿では、DRAM／NAND型フラッシュメモリの価格推移と企業別売上高の動向から、半導体市場の回復基調の時期を探る。さらに、そこから読み取れる、メモリメーカーの“栄枯盛衰”を示す。（2024/1/18）

急成長のNVIDIAが初のトップ5：
2023年の世界半導体売上高ランキング、Intelが3年ぶりにトップ
米国の市場調査会社Gartnerによると2023年の世界半導体売上高（速報値）ランキングで、Intelが3年ぶりにSamsung Electronicsを上回り、売上高トップとなった。メモリベンダーの落ち込みは顕著で、前年5位のMicron Technologyはトップ10外に。一方急成長のNVIDIAが初のトップ5入りを果たした。（2024/1/17）

注目のAIスタートアップ：
SambaNovaが東京オフィスを開設、官公庁や金融業に狙い
AI（人工知能）チップを手掛ける米スタートアップのSambaNova Systemsは2023年12月、東京 大手町にオフィスを開設した。官公庁や金融業をターゲットとする。SambaNovaのCEO（最高経営責任者）であるRodrigo Liang氏は、「AIを“資産”として持つことが、企業の価値向上につながる」と強調した。（2024/1/17）

生成AIとLLMとNVIDIA【前編】
NVIDIAの新GPU「HGX H200」は何がすごいのか？　進化した点は？
NVIDIAは生成AIやLLMの処理を効率化する新しいGPUを発表した。近年、AI技術の活用に乗り出す動きが企業に広がっている。企業が着目すべきGPUの特徴とは。（2024/1/5）

「第5世代Xeonスケーラブルプロセッサ」はどう変わったのか？　その秘密を技術解説する
当初予告されていた通り、Intelが12月14日に「第5世代Xeon スケーラブルプロセッサ」（開発コード名：Emerald Rapids）を発表した。第4世代と同じCPUソケットを採用していることから「マイナーチェンジ」とも見られがちだが、実は変更／改良点が多岐に渡っている。2023年11月末に米国で行われた説明会の内容をもとに、その変化をチェックしていこう。（2023/12/29）

16型の大画面で約1.23kgを実現！　Ryzen 7 7840U搭載で持ち歩ける「Acer Swift Edge 16」を試す
日本エイサーの「Acer Swift Edge 16」の最新モデルは、AMDの「Ryzen 7040Uシリーズ」を搭載しつつも、約1.23kgという超軽量設計であることが特徴だ。AIプロセッサ「Ryzen AI」を統合したAPUを搭載する上位モデルをレビューする機会を得たので、その実力をチェックしてみよう。（2023/12/21）