「Hynix Semiconductor」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（96）：
Xiaomi 15S Proを分解、10年かけて磨き続けた半導体開発力
今回は、創立15周年を迎えたXiaomiのハイエンドスマートフォン「Xiaomi 15S Pro」を取り上げる。Xiaomiが独自開発した3nm世代適用チップ「XRING O1」を搭載した機種だ。（2025/9/16）

いかにして超大容量SSDは実現したのか
SSD、HDDの常識を覆したキオクシア「245TB・新型SSD」の正体
キオクシアは245.76TBのSSD製品を公開した。大容量を達成できた秘訣（ひけつ）はどこにあるのか。その特徴、競合製品との違いを紹介する。（2025/9/11）

次世代メモリの開発を加速：
DRAM市場首位のSK hynix、量産用高NA EUV初導入で競争力強化
SK hynixが量産用の高NA（開口数） EUV（極端紫外線）露光装置「TWINSCAN EXE:5200B」を韓国・利川市のファブ「M16」に導入した。（2025/9/8）

Micronや中国メーカーに恩恵が：
米国の中国向け装置輸出「特例撤回」 SamsungとSKへの影響は
米国のトランプ政権が、IntelとSamsung Electronics（以下、Samsung）、SK hynixに対する、中国工場向けの最先端半導体製造装置の輸出に関する「認証エンドユーザー（VEU）」認定を取り消すと発表した。大きな影響を受けるのは、SamsungとSK hynixだ。本稿では、両社が中国に保有する半導体製造施設の概略や、今回の決定がいかに深刻な影響を引き起こすのかという点を中心に考察する。（2025/9/4）

独自アーキテクチャで先行：
「標準化を待てず」 HBMで変わるメモリ技術サイクル
広帯域メモリ（HBM）の技術進化が加速している。GPUの進化に合わせるために、カスタマイズや独自アーキテクチャの採用が求められるようになっていることもあり、標準化の完了を「待っていられない」状態になりつつある。（2025/9/3）

市場シェア38.7％に：
DRAM市場でSK hynixが首位独走、Samsung引き離す　25年Q2
台湾の市場調査会社TrendForceによると、2025年第2四半期（4〜6月）の世界DRAM売上高は前四半期比17.1％増の316億3000万米ドルになった。ランキングではSK hynixが前四半期に続き首位となり、2位のSamsung Electronics（以下、Samsung）との差を広げた。（2025/9/3）

週末の「気になるニュース」一気読み！：
Googleの「Gemini」で新しい画像生成が利用可能に／生成AIを使ったランサムウェアが初めて確認される
　うっかり見逃していたけれど、ちょっと気になる――そんなニュースを週末に“一気読み”する連載。今回は、8月24日週を中心に公開された主なニュースを一気にチェックしていく。（2025/8/31）

先行き不透明感が際立つ：
2025年上半期の半導体業界を振り返る
世界経済、国際情勢ともに先行き不透明な中で幕を開けた2025年。本稿では、2025年上半期の半導体業界を振り返る。（2025/8/29）

NVIDIAが首位を維持：
25年2Qの半導体企業ランキング、日本勢トップは13位のソニー
Semiconductor Intelligenceによると、2025年第2四半期の半導体市場ランキングはトップがNVIDIA、2位がSamsung Electronics、3位がSK hynixだった。日本勢トップは13位のソニーだ。（2025/8/22）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
HBMの代替どころか、勇み足で終わりかねない「HBF」
サンディスクが広帯域フラッシュ「HBF（High Bandwidth Flash）」の開発と戦略を支援する「HBF技術諮問委員会」を設立した。HBFとは何なのか。広帯域メモリ「HBM」の代替をうたうが、うまくいくのだろうか。（2025/8/18）

iPhoneにサムスンのイメージセンサー採用か　Appleのトランプ関税対策で、ソニー独占供給に変化？
Appleが8月6日（現地時間）に発表した、1000億ドルの米国への追加投資。これによりAppleは、今後4年間で6000億ドルを投じて米国内のサプライチェーン構築を進めていくことになる。この中で韓国Samsungは、「iPhoneを含むApple製品の電力と性能を最適化するチップ」に取り組むとされているが、韓国ではイメージセンサーのことではないかとの指摘が多数を占めている。（2025/8/8）

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：
2024年のイメージセンサー市場もソニーがトップ、高まる中国の存在感
中国のシェアは19％に。（2025/8/7）

次世代AIチップ製造で165億ドル：
Teslaとの契約はSamsungを回復に導くのか
Samsung Electronicsが、Teslaと165億米ドルの契約を締結した。Teslaの次世代AIチップ「AI6」を、立ち上げが遅れている米国テキサス州のテイラー工場で製造する。この契約は、苦境にあるSamsung Electronicsにとって「回復に向けた一歩」になるのか。（2025/8/5）

福田昭のストレージ通信（282）：
SK hynixの四半期業績、売上高と営業利益が過去最高を更新
今回は、SK hynixの2025年度第2四半期（2025年4月〜6月期）の業績を解説する。（2025/7/30）

大山聡の業界スコープ（90）：
二極化した半導体市場――日本はどうするべきか？
AI需要を背景にロジックとメモリへ集中する半導体市場で、MCUやアナログ主体の日本は取り残されつつある。先端分野への投資不足が続く中、DRAMメーカーの誘致や強い企業への支援、設計力強化が急務だ。今こそ実効性ある政策が求められる。（2025/7/14）

128GBメモリMacの対抗馬か？　日本HPのモバイルワークステーション「HP ZBook Ultra G1a 14inch Mobile Workstation」でローカルLLMを試す
日本HPから、128GBのメモリを搭載可能なモバイルワークステーションが発売された。実機をさまざまな角度から試してみた。（2025/7/10）

2000億ドルの投資を発表：
「DRAM生産の4割を米国で」 Micronを待ち受ける過酷な競争
Micron Technologyは、2000億米ドルを投じてメモリチップの生産を米国に戻すことを計画している。ただし、複数のアナリストが米国EE Timesに語ったところによると、この計画は課題に直面しているという。（2025/7/3）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（93）：
「Switch 2」を分解　NVIDIAのプロセッサは温存されていた？
今回は、任天堂が2025年6月に発売した「Nintendo Switch 2（ニンテンドースイッチ 2）」を分解した。Switchには初代からNVIDIA製プロセッサが搭載されている。Switch 2では、このプロセッサはどう変わったのだろうか。（2025/6/25）

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：
DRAM業界をかき乱す中国勢、DDR4の供給の行方は？
中国のDRAM最大手ベンダーCXMTが、DDR4メモリの生産を2026年中旬までに終了させるという。DDR4を、米国メーカーの半額という猛烈な価格で販売し、メモリ生産量も増やしていたCXMTがなぜ、ここに来て突然、生産終了を決断したのだろうか。（2025/6/18）

量産は2026年開始予定：
Micronが12層HBM4をサンプル出荷　前世代品比で性能を60％向上
Micron Technologyは2025年6月、12層HBM4のサンプル出荷を一部の顧客向けに開始した。容量は36Gバイト。メモリスタック当たりの帯域幅は2TB/s（テラバイト/秒）だという。（2025/6/12）

TrendForce調査：
DRAM市場でSK hynixがSamsungを抜きトップに 25年Q1
台湾の市場調査会社TrendForceが2025年第1四半期（1〜3月）の世界DRAM売上高の最新調査結果を発表した。それによるとSK hynixがSamsung Electronics（以下、Samsung）を抜き首位の座に就いたという。（2025/6/5）

出荷台数は前年比2％増：
24年のスマホ用CIS出荷台数、首位はソニーで2位＆3位に中国勢
市場調査会社Counterpoint Researchによると2024年の世界スマートフォン用CMOSイメージセンサー（CIS）の出荷台数は前年比2％増の44億台に増加。ソニーが首位を維持し、2位がGalaxyCore、3位がOmniVisionと中国勢が続く形になったという。（2025/5/28）

「HDDの終わり」論を検証する【前編】
大容量SSDが登場しても「HDDが主役の座を譲る」とは言えない理由
SSDの技術進化が目覚ましいが、依然としてHDDはストレージ市場の主役の座にある。AI技術の活用が広がり、より読み書きの高速なストレージが求められる中で、HDDはその座を維持できるのか。（2025/5/21）

大山聡の業界スコープ（88）：
半導体市場の「勝ち組」と「負け組」
大手半導体メーカー各社の2025年1〜3月期の決算が出そろった。各社の業績を比較してみると好不調が明確に分かれている。（2025/5/15）

ゲーミングノートPC ナビ：
現状で“ほぼ最強”のゲーミングノートPC「Lenovo Legion Pro 7i Gen 10」（5080モデル）を試す　モンハンワイルズも快適
レノボ・ジャパンが新型ゲーミングノートPC「Lenovo Legion Pro 7i Gen 10」を発売した。今回はGeForce RTX 5080 Laptop GPUモデルを借りて試してみた。（2025/4/25）

世界の半導体株が軒並み安、NVIDIAの「AI半導体輸出規制」受け
米NVIDIAは15日、米政府から輸出規制の通知を受けたことを明らかにし、55億ドルの費用を計上すると発表した。同社の株価は16日に7％近く下落し、時価総額が1480億ドル以上吹き飛んだ。（2025/4/17）

CHIPS法見直しの可能性：
トランプ政権の「アメとムチ」　Intelは補助金を受け取れるのか
米トランプ政権が、「CHIPS and Science Act（CHIPS法）」を見直す可能性が出ている。2025年3月には「投資アクセラレーター」を商務省内に新設。米国への投資を促進する呼び水になると強調している。（2025/4/14）

メモリ企業も好調：
2024年の半導体市場は21％成長　NVIDIAが初の首位に
米国の市場調査会社であるGartnerは、2024年の世界の半導体売上高が6559億米ドルとなる見込みだと発表した。2023年の5421億米ドルからは21％増となる。半導体企業の売上高ランキングは、NVIDIAが初めて1位となった。（2025/4/11）

CoWoSからFoverosへの移行容易に：
Intel、先進パッケージング製造では「宝の持ち腐れ」？
Intel Foundryでは、先進パッケージング製造能力が「有り余って」いるという。Intelは、TSMCのパッケージング技術「CoWoS」から、Intelの「Foveros」への容易な移植に成功したとし、Intelのパッケージング技術に切り替えるメリットを強調する。（2025/4/1）

HBM4の開発も進む：
AIブームで脚光を浴びるHBM　販売台数は2035年に15倍に
AIデータセンターの需要が成長する中、ワークロード並列処理をサポートする広帯域幅メモリ（HBM）の注目度が高まっている。HBMの販売台数は、2035年までに2024年の15倍に成長すると見込まれている。（2025/3/31）

ゲーミングノートPC ナビ：
GeForce RTX 5080搭載でモンハンワイルズも快適に遊べるウルトラゲーミングノートPC「ROG Strix SCAR 16（2025）」　ド派手な演出で見た目も豪華
ASUS JAPANから、GeForce RTX 5090／5080 Laptop GPU搭載のゲーミングノートPC「ROG Strix SCAR 16（2025）」が4月9日から発売される。気になるパフォーマンスや発熱などをチェックした。（2025/3/28）

一部ではAI導入コストが逆風に：
複雑さを増すサプライチェーン　経営層とのコミュニケーションの課題も
グローバルサプライチェーンは現在、コミュニケーション上の課題や在庫レベルの変化、関税、新技術の登場などによって複雑な状況にあり、グローバルな製造戦略や在庫、貿易関係などを根本的に再検討する必要に迫られている。各種調査でこのような動きがフォーカスされ、さまざまな分野の企業にとっての潜在的な逆風やチャンスが明らかにされている。（2025/3/26）

『AIに全振り』のSK：
SK hynixが「世界初」12層HBM4製品をサンプル出荷、25年下期に量産へ
SK hynixが、12層のHBM4製品のサンプルを「世界で初めて」（同社）主要顧客に出荷したと発表した。2025年下期にも量産を開始する予定だ。（2025/3/21）

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（90）：
「M4 Pro／M4 Max」を解析　IPを最大限に生かすAppleのモノづくり
2025年も精力的に新製品を発表しているApple。今回は、2024年から2025年にかけて発売された「Mac mini」や「Mac Studio」を取り上げ、それらに搭載されているプロセッサ「M4 Pro」「M4 Max」を報告する。（2025/3/17）

大山聡の業界スコープ（86）：
25％の半導体関税が課されたら……　米国民の負担が増えるだけ
米国のトランプ大統領は2025年2月、半導体に税率25％前後の輸入関税を賦課する可能性があると明かした。実際に半導体にこのような関税がかけられるとどうなるか、予測してみた。（2025/3/12）

日本R＆D拠点メンバーも：
SK hynixがイメージセンサー事業撤退、AIメモリに集中
SK hynixがCMOSイメージセンサー（CIS）事業から撤退し、同部門の機能をAIメモリ事業に集約することを決定した。同社は日本にもCISの研究開発（R＆D）拠点を置いているが、SK hynixはEE Times Japanに対し「日本R&Dセンターのメンバーは、CIS事業の他メンバーと同様に、AIメモリ事業の強化に加わる」と説明している。（2025/3/10）

成長速度は鈍化：
25年のファウンドリー業界は20％成長　TSMCの最先端ノードは90％稼働
市場調査会社のCounterpoint Researchによると、2025年の半導体ファウンドリー業界の成長率は20％に達する見込みだという。主にTSMCや、AIの波に乗った小規模なライバル企業がけん引役だ。（2025/2/20）

湯之上隆のナノフォーカス（79）：
ローエンド型破壊イノベーションを起こしたDeepSeek 〜ウエハー需要への影響は
2025年1月下旬に公開された中国発の大規模言語モデル（LLM）「DeepSeek-R1」は世界に衝撃をもたらした。わずか2カ月で開発されたというこのLLMの登場で、半導体ウエハー需要はどう変わるのだろうか。（2025/2/17）

大山聡の業界スコープ（85）：
日本の半導体誘致戦略のあるべき姿
TSMCの工場誘致が順調に進んでいる。今後、日本はどのような半導体メーカーの誘致を積極展開すべきなのか。誘致する側、誘致される側、双方の立場を考えて私見を述べてみたい。（2025/2/14）

首位はSamsung、Intelは2位に：
24年の世界半導体市場は18％増、NVIDIAは売上高3位
米国の市場調査会社Gartnerは2025年2月3日（米国時間）、2024年の世界半導体売上高（速報値）が前年比18.1％増の6260億米ドルになったと発表した。ベンダー別で見ると、Samsung Electronics（以下、Samsung）がIntelから首位を奪還。NVIDIAは前年から順位を2つ上げ3位にランクインした。（2025/2/4）

Intelの凋落、終わりなき分断：
2024年の半導体業界を振り返る
本稿では、2024年下半期（7〜12月）の半導体業界をEE Times Japanの記事とともに振り返る。（2025/1/31）

製造マネジメントニュース：
半導体実装工程材料、副資材の世界市場は低迷期を脱してプラス成長へ
矢野経済研究所は、半導体実装工程材料と副資材の世界市場に関する調査結果を発表した。2024年の同市場は低迷期を脱し、2025年以降は多くの品目で3〜8％前後のプラス成長を予測する。（2025/1/29）

米シンクタンクが報告書を発表：
バイデン政権の置き土産 「CHIPS法」の効果を検証する
米シンクタンクが、CHIPS法（CHIPS and Science Act）の効果を評価する報告書を発表した。これまでに助成が確定あるいは覚書を締結したプロジェクトが不可欠だったかどうかを、率直に評価している。（2025/1/24）

大山聡の業界スコープ（84）：
BroadcomはNVIDIAに次ぐ注目銘柄になり得るのか　半導体大手10社の現在地
2024年の半導体大手メーカー10社の実績を振り返ってみたい。（2025/1/16）

ニーズが高まる大容量SSD【後編】
SSDが大容量の主役に？　HDDとの“容量差”は2倍どころか4倍へ
大容量SSDの開発は、HDDの大容量化を大きく上回るペースで進展している。複数のSSDベンダーが新たに発表したSSD新モデルも、HDDとの違いを印象付けるものになった。（2025/1/12）

報復措置でIntelが標的に？：
米国の厳しい対中規制　目的見失えば逆効果に
米国は2024年12月に、新たな対中輸出規制を発表した。この一撃は両国間の技術戦争においてこれまでで最も強力なものだが、アナリストによれば、その効果には疑問があり、米国のイニシアチブは不十分かもしれないという。（2025/1/9）

データセンター事業が好調：
AIで重要性増す「カスタムHBM」、Marvellが製品群を強化
Marvell Technologyがデータセンター向け事業で快進撃を続けている。同社は2024年12月に開催されたアナリストデーで、データセンター事業の内容を紹介した他、カスタムHBMの必要性を強調した。（2025/1/6）

ニーズが高まる大容量SSD【前編】
「大容量SSD」がまさに旬？　“100TB超え”でHDDを置き去りに
SSDベンダー2社が、2024年後半にSSD大容量化の進化を象徴する新モデルを発表した。SSDが一段と大容量化する背景にあるニーズと、大容量化に貢献する技術とは。（2025/1/6）

2024年 年末企画：
編集者が選ぶ「2024年半導体業界の漢字」――「差」
2024年も間もなく終わりを迎えます。そこで、EE Times Japan編集部のメンバーが、半導体業界の“世相”を表す「ことしの漢字」を考えてみました。（2024/12/26）

クイズで振り返る2024年のエレクトロニクス業界＜第2問＞：
2024年第3四半期の半導体メーカー売り上げ上位10社は？
2024年のエレクトロニクス業界のニュースを振り返る年末企画！ 今回は、クイズ形式で2024年第3四半期の半導体メーカーの売上高を振り返ります。（2024/12/26）