ディー・クルーが高周波PAのロードマップ公開、マルチバンド高出力品も計画：無線通信技術

ディー・クルー・テクノロジーズは、1.5GHz帯に対応したパワーアンプ（PA）IC「DC1302C」のサンプル提供を2012年3月までに始める計画。一般的な通信機器に向けた高出力PAの製品化も予定している。

[前川慎光，EE Times Japan]

　ディー・クルー・テクノロジーズは、モバイル機器や通信機器に向けたパワーアンプ（PA）ICの開発ロードマップを公開した（図1）。

　700MHz〜2GHzの合計20バンドに対応したモバイル機器向けマルチバンドPA「DC1302B」のサンプル出荷を2011年10月に始めるのに続いて、700MHz〜2GHzの中間の周波数帯である1.5GHz帯に対応した品種「DC1302C」のサンプル提供を2012年3月までに始める計画である。モバイル機器向けだけではなく、一般的な通信機器に向けた高出力PAの製品化も予定しており、市場の状況にも依存するものの、2013年末ころにサンプル提供を始める見通しだ。

図1　ディー・クルー・テクノロジーズが公開した開発ロードマップ

　2011年10月にサンプル出荷を始めるDC1302Bは、業界で初めて20もの周波数バンドに対応したPAである（関連記事）。独自のバンド切り替え機能を開発することで実現した。詳細は明かさないが、「MEMSスイッチといった特殊なデバイスを使わずに、挿入損失の小さい高周波スイッチや整合回路を実現する技術に独自性がある」（同社の常務取締役CTO兼プラットフォーム開発統括部長を務める美齊津摂夫氏）という。これまでは、700MHz〜2GHzの複数の周波数バンドに対応するには狭帯域のPAを複数使う必要があったが、今回開発した品種を使えば、1つで済む。

　「今後、利用する通信方式や周波数帯域を意識しないでデータをやりとりする仕組みが実用化されるだろう。このような無線通信方式では、複雑なシステムをシンプルに構成するために、マルチバンドPAがますます重要になる」（同氏）。