日立製作所、情報/通信機器向け半導体製造事業を終了：ビジネスニュース 企業動向

日立製作所は、情報/通信機器向けの半導体製造事業を終了し、外部に委託することを発表した。製造コストの削減や経営リソースの最適配置などを目的とする。人材の移管先については、今後検討を進めるという。

[EE Times Japan]

　日立製作所は2012年12月7日、情報/通信機器向けの半導体製造事業を終了すると発表した。情報/通信システム事業の競争力強化に向け、経営リソースの最適化を図ることが狙いだという。

　具体的には、2014年3月31日付で、情報・通信システム社マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了する。

　ここ数年、半導体業界では、開発/設計と製造の水平分業化が進展している。

　日立製作所も、事業の維持および強化に向けて、製造コストの削減や生産効率の向上に取り組むとともに、製品の一部については外部委託化を推進してきた。今回もこうした取り組みの一環として、マイクロデバイス事業部における半導体集積回路の製造を終了し、外部委託化することを決定したという。

　今後は、主に日立グループ製品向けに、LSIの開発、設計、品質保証に特化する。それとともに、製造関連の人材をはじめとする経営リソースを、日立グループ内で最適配置するという。なお、人材の移管先などの詳細については、今後検討を進めていくとしている。