知らぬ間に富士通のRFIC事業を買っていたIntel：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2013年8月11日〜8月17日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「インテル、富士通の携帯電話機用RFIC事業を買収」、2位は「2013年上半期半導体売上高ランキング――メモリ好調の一方で、日本勢の苦戦目立つ」、3位は「2013年Q2の半導体売上高は明暗くっきり、米州は10％増で日本は20％減」がランクインしました。

　あまり報道されていませんでしたが、実はインテルが富士通の携帯電話機用RFIC事業を買収していたようです。

　2013年は、同じようにモバイル技術を手掛けるST-Ericssonとルネサス モバイルも、合弁の解消や事業の見直しといった決断を迫られました。変化が激しすぎるモバイル事業で生き残ることがいかに難しいのかが、よく分かります（関連記事：「ST-Ericssonとルネサス モバイルは、なぜ失敗したのか」「“足かせ”だったST-Ericsson、親会社が解消に合意」）。一方で、無線通信モジュールを手掛けるメーカーの中には、最初から「民生用途は狙わない」と断言するところもあります（「AppleやSamsungは狙わない」、u-bloxが語るベースバンドIC事業を成功させる鍵）。

　無線通信モジュール/RFICは、民生用途ではますます少数の大手メーカーの優位性が高まり、非民生用途では、小規模ながらも実力のあるメーカーが競争を繰り広げる群雄割拠の状態になっていきそうです。

EE Times Weekly Access Top10

» 2013年8月11日〜8月17日

1. インテル、富士通の携帯電話機用RFIC事業を買収
2. 2013年上半期半導体売上高ランキング――メモリ好調の一方で、日本勢の苦戦目立つ
3. 2013年Q2の半導体売上高は明暗くっきり、米州は10％増で日本は20％減
4. “汎用CPUだけでは差異化できない”――DSPによる組み込みコンピュータビジョン提案
5. サムスン電子が「業界初」の3次元NANDを量産
6. NECが通信速度を“1秒以内”に推定できる技術を開発
7. 半導体業界が盛り上がる前兆!? EDA販売が好調
8. MediaTek、スマホ向けプロセッサで「真のオクタコア」を主張
9. 【NIWeek 2013】少年が数分で「レゴ マインドストーム」をプログラム、“エンジニアの卵”の育成に注力するNI
10. HTCの最新スマホ「HTC One」を分解、筐体が開けにくく修理は“非常に困難”