加速度3万Gを加えて評価する航空宇宙向け半導体/部品試験サービスを開始へ : テスト/計測
OKIエンジニアリング(OEG)は、航空・宇宙分野向け半導体部品の「定加速度試験」サービスを2015年2月21日より開始する。最大加速度3万Gの環境下で半導体部品の耐性評価を行うことが可能である。
OKIエンジニアリング(OEG)は、航空・宇宙分野向け半導体部品の「定加速度試験」サービスを2015年2月21日より開始する。最大加速度3万Gの環境下で半導体部品の耐性評価を行うことが可能である。
OEGがサービスを開始する定加速度試験は、陸上輸送機や航空機、ロケットなどに搭載される電子部品や半導体製品などが対象となる。これらの部品に対して、各方向へ最大加速度3万Gを加えることで、通常の振動/衝撃試験では発見できない、特殊な環境における部品の構造的/機械的な欠陥を検出しようというもの。例えば、パッケージングや半導体素子のメタライゼーション、リード線の接続強度、半導体チップと基板の付着性などについて、その信頼性や品質を確認することができる。定加速度試験の価格(税別)は1件当たり18万円からとなっている。
OEGは、これ以外でも「良品解析」や「信頼性環境試験」といったサービスをこれまで提供してきた。良品解析は、部品の状態や欠陥の観察から将来故障に至る危険性を推定するサービスである。信頼性環境試験は、耐熱性や耐寒性、金属非腐食性などの評価/解析を行うサービスである。同社は現行の技術サービスと新たに開始する技術サービスを、組み合わせて提供することも可能であるという。
電子部品の製造中止/代替品の調査を代行――OKIエンジニアリング
OKIエンジニアリングは2014年9月1日、製造業向けに、電子部品の製造中止情報と代替部品の調査を行う「電子部品のBCP(事業継続計画)支援サービス」の提供を9月1日から開始した。
SSDやeMMCの比較評価サービスの提供を開始
OKIエンジニアリングは2014年10月1日、不揮発性メモリを用いたストレージデバイスの評価サービスの提供を開始したと発表した。eMMC(embedded Multi Media Card)やSSD(Solid State Drive)などの不揮発性メモリを使ったストレージの信頼性を同一条件で評価する。
ワイヤボンディングの接続強度を測定、SiC/GaN半導体デバイスにも対応
OKIエンジニアリングは、次世代パワー半導体やタブレット端末向け高密度半導体製品などの組み立てに用いたワイヤボンディングの接続強度を測定できる「多機能ボンドテスタ」を新たに導入した。この装置を加えることでSiC(炭化ケイ素)、GaN(窒化ガリウム)などの基板材料や、Cu(銅)、Ag(銀)などのボンディングワイヤを用いて実装された半導体デバイスの接続強度を評価するための能力を高めたことになる。
セキュアなネットワーク構築を実現、沖電気の920MHz帯無線ユニット
沖電気工業(OKI)は、センサーネットワーク構築に向けた920MHz帯無線通信モジュールおよび同モジュールを内蔵したマルチホップ無線ユニットを「第17回 組込みシステム開発技術展(ESEC2014)」に展示した。暗号化技術により、無線ネットワークの安全性を高めることができる。
OKIセミコンダクタが社名を変更、ローム・ラピスセミコンダクタに
2008年10月の買収後も「OKI」ブランドを用いた社名がそのまま使用されていたが、ロームグループの一員として認知度が高まってきたことから社名を変更することとなった。
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