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» 2015年08月20日 11時30分 公開

Rambus、ファブレスチップ市場に参入“Rambus 3.0 ビジネスモデル”(2/2 ページ)

[Junko Yoshida,EE Times]
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メモリ事業へ回帰

 そして現在、メモリ事業へ回帰しようとしている。高速メモリインタフェース設計における技術的な専門知識を生かすことで、メモリがボトルネックとなっているデータセンターの問題を解決していきたい考えだ。

 Rambusによると、今回発表した新型のDDR4 RDIMM/LRDIMMチップセットは、速度や信頼性、電力効率の向上を実現したことにより、サーバ用メモリ性能を大幅に高めることに成功したという。同社は、米国サンフランシスコで開催されている「Intel Developer Forum 2015(IDF 2015)」(2015年8月18〜20日)において、サーバ向けDIMMチップのデモを披露している。

photo サーバ用DIMMチップセットが利用される仕組み(クリックで拡大)

 Rambusにとって、サーバ用メモリインタフェース市場における競合企業は、IDTやMontage Technology、Inphiなど、ほんの一握りにすぎない。では、Rambusが提供できて、競合には提供できないものとは何か。Moor Insights & Strategyのプレジデント兼主席アナリストを務めるPatrick Moorhead氏は、EE Timesに対し「Rambusは、より高い性能と品質を備えたハイスピードメモリを提供できるだろう」と述べている。「DDR4は技術的な課題が多く、特にサーバベンダーとサーバ用メモリベンダーは、高性能かつ大容量のメモリを求めている」(同氏)。

ファブレスチップ企業への移行

 IPビジネスで成長してきたRambusのような企業にとって、実際にチップを製造するビジネスに参入するというのは、大きな飛躍だ。同社の行く手には、どんな課題があるのだろうか。

 Moorhead氏は、「製品テストのレベルが課題となるだろう。これは、IPビジネスにはないものだ。ただ、Rambusがチップ製造を始めるということは、ハードウェアのデバッグを行える手段を見つけたということだろう」と述べた。

 さらにRambusは、サーバ用メモリインタフェースチップ市場にも参入しようとしている。今後のサーバシステムで使われるメモリ技術に同社の強みを生かせると、同社が確信しているからだろう。

 Rambusは今後、DDR4以降の速度に対応していく予定だと発表している。

【翻訳:田中留美、編集:EE Times Japan】

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