Apple純正モデムが始動 「C1」のルーツを探る：この10年で起こったこと、次の10年で起こること（91）（3/3 ページ）

[清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan]

IntelモデムとAppleモデムを比較

　表2は2019年にAppleが買収したIntelモデムの最後のチップセットと、iPhone 16eに搭載されているApple C1のチップセット構成の比較である。ベースバンドプロセッサ、トランシーバー、PMICの3点セットの変化はない。AppleはIntelからモデム部門ごと買収したので、チップセットとして継続開発されたわけだ。パッケージ上のIntelのマルマークが、Appleのリンゴマークになっている。

表2：「iPhone SE2」に採用されたIntelモデムと、iPhone 16eに搭載されているApple C1モデムの比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　表3は、Intelとして最後のベースバンドプロセッサとなり、iPhone SE2に採用されたPMB9960とApple C1のベースバンドプロセッサの比較である。Intel製ベースバンドはIntel 14nm世代プロセスで製造されていて、Apple C1 ベースバンドはTSMC 4nmを適用している。14nm → 10nm → 6/7nm → 4/5nmと、14nmと4nmでは4世代の差があり、4nmでは集積密度が大きく上がっているので、C1はざっくりだが、PMB9960よりも2.5〜3倍ほど、回路規模が大きいものになっている！！Apple C1 ベースバンド内部は3基の巨大演算器のクラスターで構成されており、演算器の塊というユニークな構造になっている。

表3：Intel最後のベースバンドプロセッサ（4Gモデム）とApple C1の比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

QualcommのモデムとAppleのモデム

　図5は、iPhone 16／16 Pro、iPhone 16eの内部、基板、ベースバンドプロセッサの様子である。前述した通り、2024年9月発売のiPhone 16／16 ProにはQualcommのSnapdragon X71モデムチップセットが採用されている。2025年のiPhone 16eからApple独自のApple C1となっている。Appleが次世代向けにC2、C3の開発を行っていることは間違いないので、2025年秋に発売されるであろう次世代iPhoneなどで、順次入れ替わっていく可能性は高いだろう。またWi-FiやBluetoothも内部は現在Broadcom製だが、Appleの独自開発チップに置き換わっていくようだ。ウワサを広げるつもりはないので、かなり先になってしまう可能性もあるが、実チップで報告したい。

図5：iPhone 16／16 Pro、iPhone 16eの内部、基板、ベースバンドプロセッサの様子［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　表4は、iPhone 16／16 Proに採用された5GベースバンドプロセッサQualcommの「SDX71M」とiPhone16eのApple C1ベースバンドの比較である（測長したサイズなどのデータあり）。基本構成はほぼ同じで、デジタルプロセッサとDRAMがパッケージ内に集積されている。Qualcommは5nm、Appleは4nmと製造プロセスに違いはあるが、Qualcommチップの方がひと回り小さいものになっている。

表4：Qualcomm SDX71MとiPhone16eのApple C1ベースバンドの比較［クリックで拡大］ 出所：テカナリエレポート

　さて、いよいよAppleモデムが始動した。今後も継続して観察し、本連載で報告していく。

　次回はApple Mac Studio M3 Ultraを報告する予定。先月に引き続き2025年は新チップラッシュでオーバーワーク気味です……。

執筆：株式会社テカナリエ

　“Technology” “analyze” “everything“を組み合わせた造語を会社名とする。あらゆるものを分解してシステム構造やトレンドなどを解説するテカナリエレポートを毎週2レポート発行する。会社メンバーは長年にわたる半導体の開発・設計を経験に持ち、マーケット活動なども豊富。チップの解説から設計コンサルタントまでを行う。

　百聞は一見にしかずをモットーに年間300製品を分解、データに基づいた市場理解を推し進めている。