EE Times Japan『電源設計』

トレックス・セミコンダクターは独自の高速過渡応答制御「HISAT-COT」を搭載した降圧同期整流DC-DCコンバータとして、発振周波数6MHzと高速で、薄さ0.3mmの小型/低背パッケージを採用した「XC9259シリーズ」の量産を開始した。

Microchip Technology（以下、マイクロチップ）は、デジタル電源向けデジタルシグナルコントローラ（DSC）ICとして、新たにdsPIC33EP「GS」ファミリを発表した。演算性能を高めるとともに、電力変換効率と応答性を向上した。消費電力は現行製品に比べて80％節減することが可能である。

インターシルは、1パッケージで出力電流が最大50Aのデジタル電源モジュール「ISL8272M」を発表した。最新のFPGAやASIC、プロセッサなどの電源用途に向ける。

日本テキサス・インスツルメンツ（日本TI）は、1個の高周波ドライバICとハーフブリッジ構成された2個のGaN（窒化ガリウム）FETを、1つのパッケージに集積したGaN FETパワーステージ「LMG5200」のプロトタイプを発表した。入力電圧は最大80V、出力電流定格は10Aである。

アルテラは、電源製品群「Enpirion」として、最新のFPGAに向けたデジタル制御方式のDC-DCコンバータIC「EM1130」を発表した。FPGAへの供給電圧をチップごとに最適化することができ、消費電力を最大40％節減することが可能となる。

パナソニックと三社電機製作所は、「業界最小」（パナソニック）をうたう耐圧1200VのSiCパワーモジュールを共同開発した。SiCダイオード一体型MOSFETと、ワイヤボンディング不要のモジュール化技術で、小型化/低背化を図っている。

ラピスセミコンダクタは2015年2月、耐圧80Vのプロセス技術を用いて最大16個のリチウムイオン電池セルの監視が行える電池監視IC「ML5239」を開発したと発表した。

東芝は2015年1月、ワイヤレス給電規格「Qi」のLP v1.1を使用した10W級ワイヤレス給電システム用の受電/送電用ICを開発したと発表した。

村田製作所、CUIおよびEricsson Power Moddulesの電源メーカー3社が立ち上げた「Architects of Modern Power（AMP）」が、分散電源システム向けの標準規格の第1弾を策定した。また、これらの規格に準拠した製品を「electronica 2014」で展示した。

富士通研究所（以下、富士通研）は2014年10月29日、サーバなどIT機器用デジタル制御電源の開発を高効率化、高信頼化する新たな開発環境を構築したと発表した。I/Oボードと独自のコード生成技術から成り、デジタル電源の開発期間を従来の約1/3以下に短縮するという。

ルネサス エレクトロニクスは2014年8月19日、マイコンへの電源供給用ICとして、設計の煩わしさを解消する複数の機能を盛り込んだ「かんたん電源ICシリーズ」の第2弾製品群のサンプル出荷を開始した。ルネサス製のマイコンや産業用SoCに最適な電源ICとして、広く提案していく。

トレックス・セミコンダクターは、LED照明用制御ICの発売に合わせて、LED照明回路を設計、シミュレーションできる無償のオンラインシミュレータの公開を開始した。

ルネサス エレクトロニクスは、「TECHNO-FRONTIER 2013」（テクノフロンティア2013、2013年7月17〜19日）で、3万ステップの分解能を持つLED調光システムを展示した。細かな明るさ制御が行える上、0.001％という超低輝度でのLED点灯も可能にした。

「TECHNO-FRONTIER 2013」（2013年7月17〜19日、東京ビッグサイト）では、GaN/SiCを用いた次世代パワー半導体製品の展示が相次いだ。各社のGaNデバイス、SiCデバイスの展示を紹介する。

東芝情報システムは、スイッチング方式のDC-DCコンバータとして、24MHzという超高速スイッチング周波数を実現したICの試作に成功した。スイッチング周波数6MHzのICに比べ外付け部品サイズや負荷応答時間を半分に削減できるという。

amsは、高集積型電源管理IC（PMIC）として、パワーステージ（パワートランジスタ部）を簡単な配線で外付けできる製品を開発した。PMICと離れたアプリケーションプロセッサ近傍にパワーステージを設けることができ、発熱を抑えられる。「無駄なパワーステージを持つ必要もなくなり、コスト面でも最適化できるソリューション。この画期的なアーキテクチャで、モバイル機器向けPMICのシェアを一層、高めたい」（同社）。

三菱電機のSiCパワーモジュールは、既に同社の一般消費者向けのエアコン「霧ヶ峰」や、鉄道車両用インバータに組み込まれて製品化されている。同社は次のステップとして、SiCモジュール自体を製品として外販すべく、家電向けと産業機器向けの合計5品種を開発し、7月31日から順次サンプル提供を開始する。

マイクレル・セミコンダクタは、DC-DCコンバータの出力電圧のリップルを広帯域にわたって高い除去比で抑制するアクティブフィルタ技術を実演した。2月に発表した「Ripple-Blocker」と呼ぶ製品群を使ったデモである。

ニッケル水素電池を搭載した富士電機の無停電電源装置（UPS）「LXシリーズ」は、35℃の環境ならば4年間、25℃であれば8年間、電池の交換が不要になるという。

菊水電子工業は、電気自動車（EV）用急速充電器シリーズを披露した。同社にとってこの市場は新規参入になるが、「強みは、リップルが少ないきれいな直流電流を出力できること」だと主張する。

東京エレクトロン デバイス（TED）は、複数のエネルギーハーべスティング（環境発電）用半導体チップや蓄電デバイスを一括して評価できるキットを開発した。2012年末までに提供を開始する予定である。

富士通セミコンダクターが開発した「FPWM」は、高速負荷応答を特徴とするコンパレータ制御方式を採用しつつ、クロックに完全同期して動作させるDC-DCコンバータ技術である。これまでカスタム品にのみ適用していたが、今後は汎用品に展開する。

IRジャパンは、GaNパワー半導体を高耐圧の領域にも広げる。これまで30V品を製品化してきたが、今後、汎用電源に利用する600V品の開発を進める。

バイコーは、データセンター用マイクロプロセッサ向けに48Vの配電バスから直接、1Vの電源電圧を高効率で生成する電力コンバータを展示した他、ソフトスイッチング方式を採用し、最大98％と高い効率が得られる非絶縁型の降圧POLコンバータを初披露した。

STマイクロエレクトロニクスは、スマートメーターと電力会社の間で通信する際に利用される電力線通信向けSoCなど、“省エネ”をテーマに製品を紹介した。

村田製作所は、「TECHNO-FRONTIER 2012」で最新の雑音対策ソリューションや、エネルギーハーべスティング（環境発電）用の多様な発電デバイスを展示している。

オン・セミコンダクターは、オートモーティブなど強化分野の売り上げ拡大を目指し、「ジャパン・ソリューション・エンジニアリング・センター」の活動を本格的にスタートさせた。