アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、2018年初めに業界を揺さぶった「Spectre」「Meltdown」問題を振り返ります。
EE Times Japan
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2018年9月30日の記事
2018年9月28日の記事
太陽誘電は2018年9月28日、連結子会社であるエルナーを2019年1月1日付で完全子会社化すると発表した。2018年12月期末時点での債務超過回避が困難な状況にあるエルナーを救済するとともに、両社の連携を強める狙い。
竹本達哉，EE Times Japan
ルネサスエレクトロニクスは2018年9月28日、2018年5月末に閉鎖した高知工場（高知県香南市）を、丸三産業へ譲渡すると発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
前回に引き続き、ドライエッチング技術におけるイノベーションの歴史を取り上げる。今回は、ドライエッチング技術の開発を語る上で欠かせない、重要な人物たちと、彼らが発明した技術を紹介する。
湯之上隆（微細加工研究所） 有門経敏（Tech Trend Analysis），EE Times Japan
「第16回 全日本 学生フォーミュラ大会」（以下、学生フォーミュラ）が2018年9月4〜8日にかけて開催された。今回の第16回大会では、EVクラスに日本10チーム、海外7チームの計17チームがエントリー。EVクラス1位の座を懸け、名古屋大学とTongji Universityがし烈な争いを繰り広げていた。
松本貴志，EE Times Japan
今回は、2D NANDフラッシュ（プレーナーNANDフラッシュ）と3D NANDフラッシュのスケーリング（高密度化）手法の違いについて解説する。
福田昭，EE Times Japan
2018年9月27日の記事
半導体メーカーや電子部品メーカーの統合だけでなく、ディストリビューター間の統合も進む中、RS Components（RSコンポーネンツ）はどのような立ち位置で、どのような戦略を展開していくのか。RS ComponentsのプライベートブランドRS Proのプレジデントを務めるKurt Colehower氏に聞いた。
村尾麻悠子，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）らによる研究グループは、カリウムイオン電池用の4V級酸化物正極材料を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2基のカメラを搭載する「デュアルカメラ・スマートフォン」が当たり前になりつつある。今回は、ソニーとして初めてデュアルカメラを搭載したスマートフォン「XPERIA XZ2 Premium」の内部を観察していく。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
オン・セミコンダクターは、「第1回名古屋オートモーティブワールド」（2018年9月5〜7日、ポートメッセなごや）に出展し、車載パワーモジュールの各製品や超音波センサー制御用ASSPなどの展示を行った。
松本貴志，EE Times Japan
村田製作所は、積層セラミックコンデンサー（MLCC）の生産能力を増やすため、子会社の出雲村田製作所に新生産棟を建設する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年9月26日の記事
実績あるメモリ技術は、これまで長い間、好況と不況のサイクルを繰り返してきた。3D（3次元） NAND型フラッシュメモリの価格が下落しても、DRAMはまだ堅調な成長を遂げている。しかし、その状況はどれくらいの間続くのだろうか。
Gary Hilson，EE Times
ルネサス エレクトロニクスは、MM Solutionsとの協業により、車載スマートカメラシステムの開発を容易に行うことができる「ISP（Image Signal Processor）ソリューション」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
既設の電力線でデータ通信も行う技術、「電力線通信（PLC）」。パナソニックはPLCの普及を推し進める企業として精力的に事業展開を行っており、同社発の技術「HD-PLC」が国際規格（IEEE 1901）として標準化された。スマートメーターへの採用など、同技術の注目が高まりつつある中、開発のけん引役であるパナソニックからHD-PLCの技術の現在地を聞いた。
松本貴志，EE Times Japan
今回は、光変調器を高速で駆動する電気回路、すなわちシリコンCMOSのドライバ回路を試作した事例を説明する。
福田昭，EE Times Japan
Intelは2018年9月25日（米国時間）、同社製FPGA「Stratix 10 SX」を搭載したプログラマブルアクセラレーションカード（PAC）を発表した。既に発表済みとなるミッドレンジFPGA「Arria 10」搭載版PACとともに、データセンターアプリケーション向けポートフォリオを拡充する。
松本貴志，EE Times Japan
2018年9月25日の記事
アプライド マテリアルズ ジャパンは、半導体製造装置メーカーとしての視点から、AI（人工知能）／IoT（モノのインターネット）時代に向けた材料やシステムの課題などについて語った。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスは2018年9月25日、中国EC大手Alibaba Groupの子会社であるAlibaba Cloudと提携すると発表した。中国IoT（モノのインターネット）市場における成長の加速を目的とし、Alibabaが提供するOS「AliOS Things」のサポート、ECサイトでのルネサス製品販売、IoTエコシステムの協働構築を行うとしている。
松本貴志，EE Times Japan
半導体前工程ファブ用装置の投資額は、2019年は675億米ドルとなり、年間投資額で過去最高となる見込みである。また、2017〜2020年に着工される新規ファブ向け装置投資額は2200億米ドルを上回る見通しだ。
馬本隆綱，EE Times Japan
東京大学らの研究グループは、高い品質の酸化物半導体に強い磁場を加えることで、量子計算への応用が可能な電子状態を作り出すことに成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年9月23日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、交通ルールには従うことができる自動運転車の“意外な”弱点をまとめます。
EE Times Japan
2018年9月21日の記事
キーサイト・テクノロジーは、オシロスコープ「Infiniium UXRシリーズ」に、13G〜70GHz帯域の13モデルを追加する。発表済みの80G〜110GHz帯域モデルを含め、必要な時期に帯域を最大110GHzまで拡張することができる。
馬本隆綱，EE Times Japan
横河計測は2018年9月20日、電力基本確度0.03％を達成し、最大7入力に対応するプレシジョンパワーアナライザー「WT5000」を2018年10月11日に発売すると発表した。電気自動車（EV）や再生可能エネルギー関連機器などインバーター搭載機器開発用途に向ける。
竹本達哉，EE Times Japan
MEMSベースのシリコンタイミングソリューションのプロバイダーであるSiTimeは、Robert Bosch（以下、Bosch）との戦略的な技術提携を発表した。次世代MEMSタイミング共振器の開発を手掛けていくという。
Nitin Dahad，EE Times
2018年9月20日の記事
48Vマイルドハイブリッドシステム世界市場規模（新車販売台数ベース）は、2020年に200万台となり、2025年は920万台へと拡大する見通しだ。
馬本隆綱，EE Times Japan
今回は、エンタープライズデータセンターに続き、GoogleやFacebook、Appleなどが抱える巨大なデータセンター、「ハイパースケールデータセンター」について解説する。
高井厚志，EE Times Japan
NVIDIAのGPUアーキテクチャである「Turing」と「Volta」。これら2つのアーキテクチャでは、RTコアとTensorコアという2つのユニットが性能躍進の立役者となった。GTC Japan 2018の講演から、アーキテクチャをおさらいし、最新GPUを効率的に活用するための手法を紹介する。
松本貴志，EE Times Japan
2018年5月に開催された国際会議「IMW」で行われたセミナー「3D NAND技術とそのスケーリングに関する材料とプロセス、製造装置の展望」の概要をシリーズで紹介している。今回は、3D NANDフラッシュメモリの断面構造と、メモリセルアレイの製造工程を解説しよう。
福田昭，EE Times Japan
2018年9月19日の記事
IDC Japanは、人工知能（AI）と機械学習（ML）がストレージ支出に与える影響をユーザー調査した。この結果、国内企業611社のうち、70％が「大きな影響を与える」と認識していることが分かった。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝メモリとWestern Digitalは2018年9月19日、東芝メモリ四日市工場（三重県四日市市）の新製造棟「第6製造棟」が完成し、同製造棟で3次元構造のNAND型フラッシュメモリ（以下、3D NANDフラッシュ）の量産を開始したことを発表した。
竹本達哉，EE Times Japan
湯之上隆（微細加工研究所） 有門経敏（Tech Trend Analysis），EE Times Japan
米国の市場調査会社であるIC Insightsによると、マイコン（MCU）市場は今後5年の間、主にセンサーの普及が進んでいることや、IoTの台頭などを受け、安定成長を続ける見込みだという。
Dylan McGrath，EE Times
太陽誘電は、近距離無線通信規格「Bluetooth 5」に対応した無線通信モジュール製品として、ロングレンジ機能に対応した「EYSKBNZWB」と、小型化を図った「EYSLSNZWW」の2製品を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年9月18日の記事
NVIDIAが2018年8月に発表した新世代GPUは、それまでのPascalや最新のVoltaにはない「Ray Tracing」専用ハードウェアを実装した。その意味と効果とは。
長浜和也，EE Times Japan
パナソニックと東電タウンプランニングは、低消費電力広域（LPWA：Low Power Wide Area）無線通信と電子ペーパーを活用した電柱広告の実証実験を開始した。
馬本隆綱，EE Times Japan
ルネサス エレクトロニクスとドイツOpenSynergy（オープンシナジー）が提供するSoCと仮想化技術が、パロット・フォルシア・オートモーティブ製のセーフマルチディスプレイコックピットに採用された。搭載された自動車は2019年より生産される。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年9月16日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、iPhone Xに搭載されたロジックIC“以外の”部品について、デザインウィンを勝ち取った技術を振り返ります。
EE Times Japan
2018年9月14日の記事
UKCホールディングス（以下、UKC HD）とバイテックホールディングズ（以下、バイテックHD）は2018年9月14日、両社の経営統合を行うと発表した。UKC HDが存続会社となり、バイテックHDの株式1株に対し、UKC HDの株式1株を割り当てる。
村尾麻悠子，EE Times Japan
今回は、試作した光送受信モジュール（光トランシーバー）と光ファイバーを結合する技術と、試作品の外観写真、動作性能を解説する。
福田昭，EE Times Japan
2018年9月11日に、IDT（Integrated Device Technology）を約67億米ドル（約7300億円）で買収すると発表したルネサス エレクトロニクス。米国EE TimesとEE Times Japanは、ルネサスの社長兼CEOである呉文精氏と、IDTのプレジデント兼CEOであるGregory Waters氏にインタビューを行った。
村尾麻悠子，EE Times Japan
欧米や日本でデジタルコードレス電話の無線通信規格として普及する「DECT」がスマートホーム端末などでの利用が拡大しつつあるという。DECTとはどのような無線通信規格で、今後、どのように普及を目指しているのか、DECTフォーラムのジャパンワーキンググループ代表に聞く。
竹本達哉，EE Times Japan
北海道大学の研究グループらは、半導体光デバイスにおいて、電子のスピン情報を増幅してそのまま一定の値を保つことができる新しいナノ構造を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2018年9月号を発行致しました。今回のCover Storyは、国を挙げて半導体産業の強化を進める中国での半導体製造装置業界の現状をレポートする「製造装置の国産化を加速する中国」です。その他、東芝デバイス＆ストレージの車載向けビジネスに関するインタビュー記事や、「ポスト京」に搭載されるCPUに関する記事などを掲載しています。ぜひ、ご覧ください！
EE Times Japan/EDN Japan
2018年9月13日の記事
NVIDIAは2018年9月13日、同社プライベートカンファレンス「GTC Japan 2018」（2018年9月13〜14日、グランドプリンスホテル新高輪 国際館パミール）で、HPC（High Performance Computing）向けGPUボードの新製品となる「Tesla T4」を発表した。
松本貴志，EE Times Japan
Huaweiは、ドイツ ベルリンで2018年9月初頭に開催された家電展示会「IFA 2018」において、新しいフラグシップSoC（System on Chip）「Kirin 980」を発表した。アナリストたちによると、Huaweiは、Appleを追い抜いて世界スマートフォン市場第2位の座を獲得した今、新型チップを発表することにより、さらに市場シェアを拡大していくとみられる。
Alan Patterson，EE Times
2018年第2四半期（4〜6月）の世界半導体製造装置出荷額は、約167億米ドルとなった。過去最高となった前四半期に比べると1％減でマイナス伸長となった。
馬本隆綱，EE Times Japan
物質・材料研究機構（NIMS）は、デバイス自身が学習して判断する「意思決定イオニクスデバイス」を開発し、その動作実証に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年9月12日の記事
トヨタ自動車は2018年9月12日、日本市場向けのレクサス新型ESに量産車として世界初となる（同社調べ）デジタルアウターミラーを採用することを発表した。
松本貴志，EE Times Japan
トライ＆エラーを繰り返し、着実に実績をつけている中国の半導体技術。こうした実績はやがて、貿易摩擦などの圧力に屈せず、自国の半導体で多様な機器を作ることができる“体力”へとつながっていくのではないだろうか。
清水洋治（テカナリエ），EE Times Japan
ドイツのロボティクス企業であるGBS German Bionic Systems（以下、GBS）は2018年9月11日、同社の産業向けパワードスーツ「Cray X」を日本で販売開始すると発表した。多くの有力企業がひしめく激しい競争下にある日本市場で、GBSはどのような戦略を取るのか。
松本貴志，EE Times Japan
京都大学と大阪大学の研究グループは、高品質で再現性に優れるスズ系ペロブスカイト半導体膜の成膜法を開発した。光電変換効率が7％を上回るペロブスカイト太陽電池の作製が可能となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年9月11日の記事
ルネサス エレクトロニクス（以下、ルネサス）は2018年9月11日、同日発表したIDT買収に関する会見を都内で開催した。
松本貴志 竹本達哉，EE Times Japan
NXP Semiconductorsの買収を断念せざるを得なかったQualcomm。ただしQualcommは、自社が置かれている状況から、このM＆Aが厳しくなることをもう少し予想すべきだったのではないだろうか。
Bolaji Ojo，EE Times
ルネサス エレクトロニクスは2018年9月11日、米国の半導体メーカーであるIntegrated Device Technology（IDT）を買収すると発表した。買収金額は約67億米ドル（約7300億円）。
竹本達哉，EE Times Japan
今回は、16チャンネルの光送受信モジュール（光トランシーバー）の試作例を紹介する。試作した光トランシーバーは、1チャンネル当たり56Gbpsの速度で光信号を変調する。つまり、16チャンネルの合計では、896Gbpsの帯域幅を実現できることになる。
福田昭，EE Times Japan
東北大学電気通信研究所の吹留博一准教授らは、GaN（窒化ガリウム）を用いた無線通信用高速トランジスタ（GaN-HEMT）の出力低下につながる表面電子捕獲のナノスケール定量分析と、その抑制機構の解明に成功した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年9月10日の記事
加賀電子と富士通セミコンダクターは2018年9月10日、富士通セミコンダクターが所有する富士通エレクトロニクスの全株式を加賀電子が取得することで合意し、最終契約を締結したと発表した。
村尾麻悠子，EE Times Japan
Mouser Electronics（マウザー エレクトロニクス／以下、Mouser）は、「第1回名古屋オートモーティブワールド」（2018年9月5〜7日、ポートメッセなごや）に出展し、同社が取り扱う車載関連製品の展示を行った。
松本貴志，EE Times Japan
経団連の「就活ルール」を巡る議論が起こっている。この議論は極めて興味深いもので、筆者としても「どうしても主張しておきたい」ことがある。単なる“就活”の問題だけではなく、日本の教育の在り方や企業の戦略も関わってくる話であり、今回はこのテーマについてさまざまな観点から考えてみたい。
大山聡（グロスバーグ），EE Times Japan
東芝と東芝デバイス＆ストレージは、通信距離が長いBluetooth Low Energy Ver.5.0規格に準拠したSoC（System on Chip）を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
デンソーの子会社は、米国のスタートアップ企業であるThinCIに出資した。自動運転システムに向けたプロセッサの開発を加速する。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年9月9日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、急速に発展を遂げるサービスロボット市場について、市場の予測と注目分野を紹介します。
EE Times Japan
2018年9月7日の記事
技術開発をリードするごくわずかな半導体メーカーは、2019年にはEUV（極紫外線）リソグラフィによって、半導体のトランジスタ密度がその物理的限界にさらに一歩近づくと断言している。かつて世界最大の半導体メーカーだったIntelは、EUVで先頭に立とうとすることを諦めたようだ。
Alan Patterson，EE Times
今回は2D NANDフラッシュ技術と3D NANDフラッシュ技術におけるメモリセルアレイ構造の違いを、より具体的に説明する。
福田昭，EE Times Japan
三菱電機は、TO-CANパッケージ製品で伝送速度25Gビット/秒（bps）を実現した光通信用デバイス「25Gbps EML CAN」を発表した。
馬本隆綱，EE Times Japan
産業技術総合研究所（産総研）は、長さの国家基準にトレーサブルの厚さ測定用両面干渉計を開発した。3次元積層用シリコンウエハーの厚みを管理する用途などに向ける。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年9月6日の記事
2018年9月6日午前3時8分ごろに北海道で発生した大きな地震に伴い生じている北海道全域に及ぶ停電により、半導体や電子部品の生産拠点に影響が及んでいる。
竹本達哉，EE Times Japan
IPCとジャパンユニックスは、宇宙航空向け機器で高い信頼性を実現するために活用されている、品質標準規格「IPC」の追加規格や応用事例を紹介するセミナーを開催した。
馬本隆綱，EE Times Japan
東芝は2018年9月5日、同社従来製品より発電量を約2倍に高めた鉄道車両監視向け振動発電モジュールを開発したと発表した。
松本貴志，EE Times Japan
米国の市場調査会社であるGartnerによると、中国エレクトロニクス業界の巨人であるHuawei Technologiesが、2018年第2四半期（2018年4〜6月）の世界スマートフォン出荷台数で、Appleを超える業績を達成したという。Appleが世界上位2社から外れるのは、初代iPhoneの初期のころ以来のことだ。
Dylan McGrath，EE Times
2018年9月5日の記事
各地で甚大な被害をもたらした台風21号。供用再開の見通しが立たない関西国際空港を物流拠点とするエレクトロニクス各社にも企業活動への影響が広がっている。EE Times Japanでは、関西および北陸地方に事業所や工場が所在するエレクトロニクス各社について、操業状況や物流への影響をまとめた。
松本貴志，EE Times Japan
Samsung Electronics（サムスン電子）は、ファウンドリー事業で2018年度に100億米ドルを上回る売上高を見込む。これが達成できれば業界シェアで第2位のファウンドリー企業となる。
馬本隆綱，EE Times Japan
モバイルネットワーク事業者による「LTE-M」や「NB-IoT」の展開を受け、デバイスメーカーは、新興市場の需要を満たすソリューション開発の加速が求められている。ソリューションで成功するには、最適なセルラー技術とネットワークに合わせて設定できるグローバル対応のデバイスを活用して、導入、運用、保守がシンプルな通信プロトコルと、消費電力を重視したデバイス管理を実現することが鍵になる。
Patty Felts（ユーブロックス），EE Times Japan
米国の半導体メモリメーカーであるMicron Technology（以下、Micon）は、米国バージニア州マナサスにある300mmウエハー工場のメモリの生産能力を高めるために、今後10年間で30億米ドルを投資する計画を発表した。
Dylan McGrath，EE Times
新エネルギー・産業技術総合開発機構（NEDO）と人工光合成化学プロセス技術研究組合（ARPChem）は2018年9月4日、東京大学、信州大学とともに世界初（同機構調べ）となる単結晶窒化タンタル（Ta▽▽3▽▽N▽▽5▽▽）光触媒の開発に成功したと発表した。
松本貴志，EE Times Japan
2018年9月4日の記事
LeapMindは2018年8月31日、東京都内で同社初となるプライベートカンファレンス「DeLTA TECH 2018」を開催した。このイベントでは、LeapMindの強みとなる技術が多く明かされていた。
松本貴志，EE Times Japan
パナソニックとファインセラミックスセンター、名古屋大学は2018年9月3日、電池内部のリチウムイオンの動きを充放電中に可視化する技術を共同で開発したと発表した。開発した技術により、全固体リチウム（Li）イオン電池の課題の一部が特定でき、同電池の実用化に向け「大きく前進することが期待できる」（パナソニックなど）という。
竹本達哉，EE Times Japan
今回は、超高速光送受信器（光送受信モジュール）の構成例を紹介する。
福田昭，EE Times Japan
2018年9月3日の記事
Appleはなぜ、多大なコストが掛かるにもかかわらず大規模な半導体設計を自社で行おうとしているのだろうか。そして、既に市場での実績を築いている半導体企業と同等以上の性能を備えたICを設計できるのだろうか――。半導体を自社設計することは、どう考えてもリスクが大き過ぎる。
Paul Boldt，EE Times
PALTEKは、Xilinx製FPGAを活用したエッジAIソリューションを提供するため、ディジタルメディアプロフェッショナル（DMP）と協業する。
馬本隆綱，EE Times Japan
田中貴金属工業は、スマートフォンなどに用いるフレキシブルなタッチパネルや有機ELディスプレイを実現するための「低温焼結−ナノ銀印刷技術」と「銀メタル全面フィルム形成技術」を開発した。
馬本隆綱，EE Times Japan
2018年9月2日の記事
アイティメディアがモノづくり分野の読者向けに提供する「EE Times Japan」「EDN Japan」「MONOist」に掲載した主要な記事を、読みやすいPDF形式の電子ブックレットに再編集した「エンジニア電子ブックレット」。今回は、ルネサス エレクトロニクス社長兼CEOの呉文精氏が語った、同社の事業方針や車載製品に対する思いを紹介します。
EE Times Japan