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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

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特集
業界動向,企業動向,LSI
第5世代チップ「SN50」の詳細も：

買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い

AI半導体スタートアップの米SambaNova SystemsがIntelとの提携を発表した。IntelがSambaNovaを約16億米ドルで買収する方針という以前の報道とは異なる結果になった。両社は複数年にわたるパートナーシップを締結。IntelはSambaNovaの3億5千万米ドルのシリーズE資金調達ラウンドの一環として戦略的投資を行った。

（2026年03月03日）
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コラム
LSI
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

スマホ時代だからこそ？　キヤノンのアナログカメラが面白そう

（2026年03月02日）
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まとめ
電子ブック＆電子辞書,LSI
電子ブックレット：

時価総額10兆円突破　AI需要で躍進するキオクシア最新動向

（2026年03月02日）
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特集
業界動向,LSI
歩留まりへの懸念も：

2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に　主役はHBM4

（2026年03月02日）
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特集
LSI
EE Exclusive：

半導体業界 2026年の注目技術

（2026年02月27日）
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連載
LSI
福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：

先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）

（2026年02月27日）
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まとめ
LSI
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年2月号：

「CES 2026」 フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号

（2026年02月27日）
連載
LSI
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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）：

3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解　三者三様の設計思想とは

（2026年02月26日）
特集
LSI
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EUV露光装置には数十年単位の壁：

中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編）

（2026年02月26日）
特集
LSI,プロセス技術
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「国産化50％」の実像と課題：

中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（前編）

（2026年02月25日）
ニュース
LSI
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TSS制御ユニットに搭載：

ルネサス「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用

（2026年02月25日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

オリンピックの舞台でも活躍　スポーツを支えるテクノロジー

（2026年02月24日）
ニュース
LSI
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チップレット構成でASIL-Dに対応：

3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス

（2026年02月20日）
特集
LSI
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「最初に規模を拡張」に潜むわな：

「AIの進化」に追い付けない半導体開発　解決の道筋は

（2026年02月20日）
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信（507） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（4）：

インターポーザに複数のシリコンダイを近接して並べる2.5次元集積化

（2026年02月18日）
ニュース
LSI
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魚津工場に再割り当て：

IntelがTowerとの製造契約撤回を表明

（2026年02月17日）
まとめ
電子ブック＆電子辞書,LSI
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電子ブックレット：

再興目指す「日の丸半導体」の現在地

（2026年02月17日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「AIで書ける時代」　育成のジレンマ

（2026年02月16日）
特集
LSI
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アカデミアから産業界へ：

RISC-Vが自動車やHPCに本格進出　中国の「技術的自立」にも貢献

（2026年02月16日）
ニュース
組み込みAI技術,LSI
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AIモデルを連携させてエッジに実装：

エージェントAIをエッジに簡単実装　NXPが開発ツール刷新

（2026年02月16日）
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）：

複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する

（2026年02月13日）
連載
LSI,通信技術
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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く

（2026年02月12日）
コラム
電池/エネルギー,LSI
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ハイパースケーラーの戦略は：

AI普及で電力が足りない　テック企業の電力会社投資が加速

（2026年02月10日）
ニュース
LSI
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26年は1兆ドル超に：

25年の世界半導体市場、7917億ドルで過去最高に

（2026年02月10日）
コラム
メモリ,LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

26年1QにDRAM価格は9割超上昇へ、ソニーらの決算にみる波及の形

（2026年02月09日）
コラム
LSI
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

展示会ブースも「見た目が9割」？

（2026年02月06日）
ニュース
LSI,マイコン
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AIの演算性能向上と省電力を両立：

ホンダ、米新興と車載ニューロモルフィックSoCを共同開発

（2026年02月06日）
ニュース
LSI
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「日本のAIビジネスの基盤形成」：

TSMCが熊本第2工場で3nm導入へ　CEOが表明

（2026年02月05日）
ニュース
M＆A,LSI,通信技術
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NS以来の大型案件：

TIがSilicon Labsを75億ドルで買収する理由

（2026年02月05日）
まとめ
LSI
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2nmプロセス量産開始のニュースも：

TSMCの動向に注目集まる　2026年1月の記事ランキング

（2026年02月04日）

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