LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

先端技術,LSI

日本法人設立50周年：

Intel CEOが来日次世代「EMIB-T」で日本との協業重視

Intelの日本法人であるインテルが設立50周年を迎えた。記念イベントに登壇したIntel CEOのLip-Bu Tan氏は、日本の有機基板やファクトリーオートメーション（FA）技術を高く評価。次世代先端パッケージング技術「EMIB-T」を含め、日本企業との協業を重視する姿勢を強調した。

（2026年10月08日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

ボイスレコーダーが欲しかったので個性派スマホを買った

（2026年10月08日）

インタビュー

LSI

Delos Dataが開発中：

GPUやCPU、メモリを低遅延で接続　新チップレット

（2026年10月08日）

ニュース

統計,LSI

8月単月は前年比144％増：

世界半導体市場が初の1兆ドル突破、わずか8カ月で

（2026年10月08日）

ニュース

企業動向,LSI

最大100ラックを導入：

「推論コストをゼロ近くに」　韓国NPU新興が日本へ

（2026年10月07日）

特集

メモリ,LSI

韓国新興が発表：

データ移動減らすCXLデバイスメモリ近傍に1000超のRISC-Vコア

（2026年10月02日）

ニュース

先端技術,LSI

モジュール拡張も可能：

Infineon、タイに後工程の新拠点将来性見据えた重要ハブ

（2026年10月02日）

特集

LSI

「モデルの規模追求」からの脱却：

フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」

（2026年10月01日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：

スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（前編）

（2026年10月01日）

ニュース

LSI

CoWoS向け設計やIPでも：

TSMC「A14」設計にエージェントAI、Synopsysと協業

（2026年09月30日）

ニュース

LSI

「LogicFolding」適用：

Huawei「タウスケーリング」用いたプロセッサが市場へ

（2026年09月30日）

ニュース

先端技術,LSI

中心部でしきい値電圧のばらつき0.07V以下：

SiC IC実用化へ前進！ 6インチ全面でJFET作製、京大

（2026年09月30日）

連載

トップニュース,製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：

2nm世代採用「iPhone 18 Pro」分解で見える7000日の進化の歩み

（2026年09月28日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

日本は「課題先進国」だけど「導入後進国」なのか

（2026年09月25日）

連載

先端技術,LSI

福田昭のデバイス通信（526） 2026年度版実装技術ロードマップ（9）：

量子コンピュータと量子暗号（後編）

（2026年09月25日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

次の指令はメガネが教えてくれる製造現場でAIスマートグラス活用

（2026年09月24日）

まとめ

業界動向,LSI

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

SiCの開発と実装が進む 300mm化から次世代EV採用まで

（2026年09月19日）

ニュース

LSI

STの300mm FD-SOIプロセスで：

量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証

（2026年09月18日）

特集

先端技術,LSI

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む

（2026年09月18日）

ニュース

LSI

鴻海と連携：

シャープが国内向けにAIサーバ展開 NVIDIA製GPU搭載

（2026年09月17日）

インタビュー

LSI,プロセス技術

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く

（2026年09月17日）

ニュース

LSI

HPCや車載、ロボティクスに商機：

半導体の「データ移動」を効率化　米IP新興が日本進出

（2026年09月16日）

ニュース

先端技術,LSI

独自構造で排ガス抑制：

旭化成がポリマー光導波路　開発背景に「TSMCショック」

（2026年09月16日）

ニュース

先端技術,LSI

日本特殊陶業が展示：

高耐熱／高剛性でズレ抑制　光電融合向けセラミック基板

（2026年09月15日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年9月号：

製造現場にフィジカルAIをどう実装するか――電子版2026年9月号

（2026年09月15日）

ニュース

AI,LSI

買収の可能性も：

推論領域への野心強めるNVIDIA　韓国新興と協議か

（2026年09月15日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

エッジ／クラウド向けCSSも発表：

フィジカルAI開発の「共通言語」策定へ Armの最新AI戦略

（2026年09月14日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

AIが次に学ぶのは「何気ない動作」　先生になる私たち

（2026年09月14日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

中性原子型量子コンピュータで：

富士通とYaqumo、量子計算アーキテクチャなど実機検証

（2026年09月11日）

ニュース

LSI

1.5フレームの低遅延：

時速350kmのレースで「水平」維持、ソニースタビライザーLSI

（2026年09月11日）

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日本法人設立50周年：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

Delos Dataが開発中：

8月単月は前年比144％増：

最大100ラックを導入：

韓国新興が発表：

モジュール拡張も可能：

「モデルの規模追求」からの脱却：

福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：

CoWoS向け設計やIPでも：

「LogicFolding」適用：

中心部でしきい値電圧のばらつき0.07V以下：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

福田昭のデバイス通信（526） 2026年度版実装技術ロードマップ（9）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：

STの300mm FD-SOIプロセスで：

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

鴻海と連携：

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

HPCや車載、ロボティクスに商機：

独自構造で排ガス抑制：

日本特殊陶業が展示：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年9月号：

買収の可能性も：

エッジ／クラウド向けCSSも発表：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

中性原子型量子コンピュータで：

1.5フレームの低遅延：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

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5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

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