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CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

中性原子型量子コンピュータで：

富士通とYaqumo、量子計算アーキテクチャなど実機検証

富士通とYaqumoは、中性原子型量子コンピュータを用いて、量子計算アーキテクチャや基本ソフトウェアの実機検証を始めた。量子コンピューティングの社会実装について早期実現を目指す。

（2026年09月11日）

ニュース

LSI

1.5フレームの低遅延：

時速350kmのレースで「水平」維持、ソニースタビライザーLSI

（2026年09月11日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（524） 2026年度版実装技術ロードマップ（7）：

データセンターの立地は都市から郊外へ、放熱は空冷から液冷へ（後編）

（2026年09月09日）

ニュース

メモリ,LSI

TSMCは30年に先端ノードで導入：

Samsung、高NA EUVをDRAM量産に「業界初」導入へ　28年までに

（2026年09月08日）

ニュース

統計,LSI

日本も前年比50.8％増：

世界半導体売上高、7カ月で年間最高額を上回る

（2026年09月08日）

まとめ

業界動向,LSI

新技術にも注目集まる：

工場再編や企業動向に関心 2026年8月の記事ランキング

（2026年09月03日）

連載

LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（106）：

中国に見る高効率な開発戦略　最新ジンバルカメラを分解

（2026年09月03日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（523） 2026年度版実装技術ロードマップ（6）：

データセンターの立地は都市から郊外へ、放熱は空冷から液冷へ（前編）

（2026年09月03日）

ニュース

先端技術,LSI

極限環境向け集積回路の実現へ：

600℃で動作する新構造のSiC素子、京都大

（2026年09月03日）

ニュース

企業動向,メモリ,LSI

協業規模は2000億米ドル超に：

SamsungとBroadcom、メモリ／ファウンドリーで協業拡大

（2026年09月02日）

特集

LSI

カスタムシリコンの拡充：

GoogleとMarvellの提携に見る「AIアーキテクチャ」の変化

（2026年09月02日）

ニュース

LSI

上位プロセッサ「X100」紹介：

「必要なのは包括的アプローチ」 AMDのフィジカルAI戦略とは

（2026年09月01日）

まとめ

LSI

半導体世界市場「1兆ドル」目前に：

2026年上半期の半導体業界を振り返る

（2026年08月31日）

特集

業界動向,先端技術,LSI

米アナリストの見解：

TSMCのCoWoSに「弱点」　HBM実装でIntelに商機か

（2026年08月27日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

Ankerも新規参入、イヤフォンは「AI文字起こし搭載」が当たり前になる？

（2026年08月26日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

Gartnerが発表：

26年の半導体市場は1.6兆ドルに　メモリが54％占める

（2026年08月26日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,LSI

電子ブックレット：

一時は時価総額トヨタ超えキオクシア2026年度の動向

（2026年08月21日）

ニュース

企業動向,LSI

第1弾は高性能コンピュート向け：

ソシオネクスト、AI／HPC向けSoC開発にIntel 18A-P採用

（2026年08月19日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（521） 2026年度版実装技術ロードマップ（4）：

情報通信分野の注目すべき技術とデバイス

（2026年08月19日）

ニュース

LSI

2026年8月25日～9月25日：

日本発のAIチップ新興LENZOも登壇　「Virtual EXPO 2026 夏」開催！

（2026年08月18日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ろうそくからWeb3へ　技術とともに進化する青森ねぶた

（2026年08月17日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Intel復活なるか、見え始めた兆し

（2026年08月17日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年8月号：

フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」――電子版2026年8月号

（2026年08月14日）

ニュース

LSI

AMD、AI推論で次の一手：

AIモデルをチップに焼き付ける　AMDが新興Taalas買収

（2026年08月13日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

パナソニックねぶた会、50年の歴史に幕　「最終運行」で跳ねてきた

（2026年08月13日）

特集

LSI

業績は回復基調に：

「ファウンドリーの実力」試されるIntel

（2026年08月10日）

ニュース

統計,LSI

26年2Qは1Qから35.1％増：

世界半導体市場、26年5月は1345億ドル　前年の2.2倍に

（2026年08月07日）

インタビュー

LSI,プロセス技術

材料／装置メーカーとの連携から熊本工場まで：

TSMCが日本に期待するもの　グローバル戦略での役割を日本法人社長に聞く

（2026年08月07日）

ニュース

LSI

スピン洗浄技術の中核：

Lam Researchフィラッハ拠点40周年　Rapidus「最先端半導体支える重要な役割」

（2026年08月07日）

ニュース

LSI

TSMC 40nmで製造：

画像鮮明化を1チップで実現　組み込みも容易に

（2026年08月05日）

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中性原子型量子コンピュータで：

1.5フレームの低遅延：

福田昭のデバイス通信（524） 2026年度版実装技術ロードマップ（7）：

TSMCは30年に先端ノードで導入：

日本も前年比50.8％増：

新技術にも注目集まる：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（106）：

福田昭のデバイス通信（523） 2026年度版実装技術ロードマップ（6）：

極限環境向け集積回路の実現へ：

協業規模は2000億米ドル超に：

カスタムシリコンの拡充：

上位プロセッサ「X100」紹介：

半導体世界市場「1兆ドル」目前に：

米アナリストの見解：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

Gartnerが発表：

電子ブックレット：

第1弾は高性能コンピュート向け：

福田昭のデバイス通信（521） 2026年度版実装技術ロードマップ（4）：

2026年8月25日～9月25日：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年8月号：

AMD、AI推論で次の一手：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

業績は回復基調に：

26年2Qは1Qから35.1％増：

材料／装置メーカーとの連携から熊本工場まで：

スピン洗浄技術の中核：

TSMC 40nmで製造：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

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