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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

インタビュー

LSI

フィジカルAI向け「FDX Fusion」：

FinFET使わず7nm級の性能、GFの新世代FD-SOI技術

GlobalFoundriesが、フィジカルAI向けの新世代FD-SOI技術「FDX Fusion」を発表した。同社はAI半導体の次なる巨大市場が、データセンターGPUを巡る競争とは大きく異なるものになると確信しているようだ。

（2026年10月20日）

ニュース

LSI

2nm量産に向け自己資本強化：

経産省、Rapidusへの4000億円追加出資計画を明かす

（2026年10月20日）

ニュース

LSI

ファブレスから装置メーカーまで巻き込む：

Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設　半導体の開発加速へ

（2026年10月19日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ハリウッドも注目？ミリ波センシング活用の「世界初」スマートベルト

（2026年10月19日）

ニュース

CEATEC2026,会場レポート,先端技術,LSI

設計完了で製造準備中：

「足りないのは資金だけ」 27年後半のサンプル出荷目指すLENZO

（2026年10月19日）

ニュース

業界動向,LSI

28年末生産開始：

TSMC熊本第2工場の3nm生産計画、経産省が認定

（2026年10月19日）

まとめ

業界動向,LSI

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

半導体の米国回帰が加速　日本が最大3.3兆円投資へ

（2026年10月17日）

インタビュー

アナログ,LSI,電源

インド2社と提携：

ローム、半導体後工程の外部委託を拡大　製造戦略を変革

（2026年10月15日）

ニュース

LSI

2030年までには2兆ドルも視野に：

「1兆ドル市場に乾杯」 SEMICON West 2026開幕

（2026年10月15日）

ニュース

業界動向,企業動向,LSI

ルネサスも活用：

最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営

（2026年10月15日）

ニュース

LSI,プロセス技術

730×920mmの角型基板にも対応：

ニコン、半導体後工程向け新露光装置処理能力40％向上

（2026年10月14日）

ニュース

LSI

SEMICON West 2026：

「米国の製造回帰が本格化」　米州の製造装置市場は3年で2倍に

（2026年10月14日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年10月号：

「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線――電子版2026年10月号

（2026年10月13日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

こんなに自然なのか！インテル50周年イベントで驚いたAI翻訳

（2026年10月13日）

まとめ

LSI

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破先端実装／通信にも波

（2026年10月10日）

ニュース

業界動向,LSI,プロセス技術

2028年に量産へ：

GFがTSMCの「CoWoS」用Siインターポーザー米国生産

（2026年10月09日）

特集

先端技術,LSI

従来型AIと組み合わせて回答を検証：

歩留まり改善は「LLMだけでは不十分」米AI新興の挑戦

（2026年10月09日）

ニュース

先端技術,LSI

日本法人設立50周年：

Intel CEOが来日次世代「EMIB-T」で日本との協業重視

（2026年10月08日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

ボイスレコーダーが欲しかったので個性派スマホを買った

（2026年10月08日）

インタビュー

LSI

Delos Dataが開発中：

GPUやCPU、メモリを低遅延で接続　新チップレット

（2026年10月08日）

ニュース

統計,LSI

8月単月は前年比144％増：

世界半導体市場が初の1兆ドル突破、わずか8カ月で

（2026年10月08日）

ニュース

企業動向,LSI

最大100ラックを導入：

「推論コストをゼロ近くに」　韓国NPU新興が日本へ

（2026年10月07日）

特集

メモリ,LSI

韓国新興が発表：

データ移動減らすCXLデバイスメモリ近傍に1000超のRISC-Vコア

（2026年10月02日）

ニュース

先端技術,LSI

モジュール拡張も可能：

Infineon、タイに後工程の新拠点将来性見据えた重要ハブ

（2026年10月02日）

特集

LSI

「モデルの規模追求」からの脱却：

フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」

（2026年10月01日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：

スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（前編）

（2026年10月01日）

ニュース

LSI

CoWoS向け設計やIPでも：

TSMC「A14」設計にエージェントAI、Synopsysと協業

（2026年09月30日）

ニュース

LSI

「LogicFolding」適用：

Huawei「タウスケーリング」用いたプロセッサが市場へ

（2026年09月30日）

ニュース

先端技術,LSI

中心部でしきい値電圧のばらつき0.07V以下：

SiC IC実用化へ前進！ 6インチ全面でJFET作製、京大

（2026年09月30日）

連載

トップニュース,製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：

2nm世代採用「iPhone 18 Pro」分解で見える7000日の進化の歩み

（2026年09月28日）

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2028年に量産へ：

従来型AIと組み合わせて回答を検証：

日本法人設立50周年：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

Delos Dataが開発中：

8月単月は前年比144％増：

最大100ラックを導入：

韓国新興が発表：

モジュール拡張も可能：

「モデルの規模追求」からの脱却：

福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：

CoWoS向け設計やIPでも：

「LogicFolding」適用：

中心部でしきい値電圧のばらつき0.07V以下：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：

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