LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

QualcommのDragonfly C1000を読み解く　「苦手な戦場」で勝負できるのか

2026年6月、QualcommがAIデータセンター用CPU「Dragonfly C1000」を発表した。採用しているコアは独自の「Qualcomm Oryon」だ。今回は、Oryonの中身を読み解きながら、その競争力について考えてみたい。

（2026年07月17日）

ニュース

LSI

ASMLが公表：

Intelが高NA EUV露光装置を量産導入　Intel 18Aの一部レイヤーに適用

（2026年07月16日）

ニュース

LSI,プロセス技術

「A13」「A12」を29年量産へ：

「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ

（2026年07月15日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年7月号：

2026年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2026年7月号

（2026年07月15日）

ニュース

LSI

総事業規模6000億円超：

Towerが日本2拠点でシリコンフォトニクス生産強化へ　新井工場を再整備

（2026年07月15日）

ニュース

M＆A,LSI,電源

フィジカルAIに重点：

onsemiのSynaptics買収が示す、エッジAIの本格到来

（2026年07月14日）

ニュース

LSI

AI需要受け：

Intel、アイルランドに57億ドル投資　Intel 3生産強化

（2026年07月14日）

ニュース

先端技術,LSI

性能低下していた要因も解明：

転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら

（2026年07月13日）

ニュース

LSI,プロセス技術

5年前のPCからの買い替えを意識：

「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel

（2026年07月08日）

特集

LSI

注目しておきたいテーマ：

「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方

（2026年07月08日）

ニュース

統計,LSI

単月過去最高を更新：

世界半導体市場、26年5月は1206億ドル　日本も前年比23％増

（2026年07月07日）

インタビュー

AI,LSI

イベント「TT-Deploy」開催：

「AIは依然として古い性能法則に従っている」 Tenstorrent Jim Keller氏

（2026年07月06日）

ニュース

AI,LSI

AIインフラ向上狙う：

光接続の標準規格「OCI」対応シリコン、GFが27年に投入

（2026年07月02日）

ニュース

LSI

AIデータセンター向け：

ソシオネクスト、TSMC A14活用の高性能コンピュートチップレット開発

（2026年07月01日）

ニュース

LSI,部品/材料

重力起因の制約から抜け出す：

「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す　レゾナックら

（2026年07月01日）

連載

LSI,センサー

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（104）：

カメラでも存在感放つ中国　Insta360／DJIの全天ドローンを分解

（2026年06月30日）

連載

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaNアンプはどんな音がする？ Siアンプと聴き比べたら

（2026年06月29日）

特集

業界動向,LSI

GNSS SoCを製造：

半導体主権の「現実解」　GFとQualinxが欧州域内製造フロー実証

（2026年06月29日）

ニュース

LSI

0.1nm世代までの道拓く：

IBMが0.7nm世代の半導体技術発表、5年後実用化目指す

（2026年06月26日）

特集

AI,LSI

自社チップ販売に向け交渉中か：

AmazonはNVIDIAに挑戦状を突きつけるのか

（2026年06月24日）

ニュース

LSI

半導体先端パッケージ向け：

後工程自動化に対応　ウシオ電機が26年投入の露光装置

（2026年06月23日）

ニュース

LSI

ソフト化もノーコード：

ルネサスが米ソフト会社買収　「Renesas 365」の設計機能強化

（2026年06月22日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（518） 2026年度版実装技術ロードマップ（1）：

実装技術ロードマップの対象範囲と前版（2024年度版）との違い

（2026年06月19日）

ニュース

先端技術,LSI

先端ロジック／メモリ支える技術に：

ソニーとimec、次世代3D集積向け裏面接続技術を開発

（2026年06月18日）

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開催中！ 18日はホンダやNTTが講演

（2026年06月17日）

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開幕！ 17日はNVIDIAや川崎重工が講演

（2026年06月16日）

コラム

LSI

最大のスターはNVIDIA CEO：

「台湾の強さ」見せつけたCOMPUTEX TAIPEI 2026

（2026年06月15日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（517）：

JEITAが「実装技術ロードマップ」を2年ぶりに発行、電子機器やパッケージなどの技術動向をアップデート

（2026年06月12日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

いくら何でも脇が甘い！ AIサーバ密輸疑惑に見るSupermicroの「やらかし体質」

（2026年06月11日）

ニュース

統計,LSI

最大市場は中国、約110億ドル：

2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に

（2026年06月10日）

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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ASMLが公表：

「A13」「A12」を29年量産へ：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年7月号：

総事業規模6000億円超：

フィジカルAIに重点：

AI需要受け：

性能低下していた要因も解明：

5年前のPCからの買い替えを意識：

注目しておきたいテーマ：

単月過去最高を更新：

イベント「TT-Deploy」開催：

AIインフラ向上狙う：

AIデータセンター向け：

重力起因の制約から抜け出す：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（104）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

GNSS SoCを製造：

0.1nm世代までの道拓く：

自社チップ販売に向け交渉中か：

半導体先端パッケージ向け：

ソフト化もノーコード：

福田昭のデバイス通信（518） 2026年度版実装技術ロードマップ（1）：

先端ロジック／メモリ支える技術に：

2026年6月16日（火）～18日（木）：

2026年6月16日（火）～18日（木）：

最大のスターはNVIDIA CEO：

福田昭のデバイス通信（517）：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

最大市場は中国、約110億ドル：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：