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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

連載

LSI

大山聡の業界スコープ（91）：

米国半導体の強化は100％関税よりIntel支援 ── 分社発表から1年、結論を急げ

100％関税構想は米国企業の負担増と競争力低下を招く。半導体製造強化には、巨額赤字に陥るIntelの製造部門分社化に対する支援こそ急務だ。

（2025年08月19日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年8月号：

GaN、SiCパワー半導体の技術革新　PCIM 2025レポート――電子版2025年8月号

（2025年08月18日）

ニュース

統計,LSI,マイコン,電源

2024年は680億米ドル規模：

車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位

（2025年08月18日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

エッジでもLLMを：

20億パラメータのLLMを2.5Wで動かす　Hailo最新チップ

（2025年08月15日）

ニュース

統計,LSI

AIスマートグラスが78％占める：

スマートグラス市場、25年上期は110％増　Metaが圧倒的シェア

（2025年08月15日）

ニュース

LSI

GPUワークロードを最大50％低減：

GPU性能を大幅向上、Arm「ニューラルテクノロジー」

（2025年08月14日）

特集

LSI

米国のサプライチェーン強化にも：

「あえてレガシー半導体」のSkyWater　Infineon工場買収で生産能力4倍に

（2025年08月14日）

ニュース

LSI

中長期での競争見据え：

TSMCが6インチウエハー製造を段階的に停止へ

（2025年08月14日）

ニュース

企業動向,LSI

有望スタートアップも続々設立：

Intel低迷でSamsungが笑う？　パッケージングのエース級人材が移籍

（2025年08月13日）

ニュース

LSI

次世代AIチップ製造で165億ドル：

Teslaとの契約はSamsungを回復に導くのか

（2025年08月05日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体微細化の立役者！　フォトマスクの進化の歴史

（2025年08月04日）

ニュース

LSI

充電状態などを誤差1％以内で検出：

電池駆動を最大30％延長する新型バッテリー残量計、TI

（2025年08月04日）

ニュース

LSI

北米DC向け3nm品も「開発は終盤」：

93％減益のソシオネクスト、車載の新規量産で2Qから売上高増へ

（2025年08月01日）

特集

LSI

EE Times Japan 20周年特別寄稿：

半導体業界これまでの20年、これからの20年

（2025年07月31日）

特集

LSI

北京／杭州／上海が拠点に：

中国でも存在感が強まるRISC-V　アカデミアと企業が融合

（2025年07月30日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI,センサー

電子ブックレット：

「シェア60％」を目指す　ソニーのイメージセンサー戦略

（2025年07月29日）

ニュース

企業動向,LSI

25年2Qは29億ドルの赤字：

「過去の投資は過剰だった」　Intel、ドイツとポーランドの新工場計画を中止

（2025年07月29日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（94）：

2025年は数年に一度の「ビッグチェンジ」イヤー、NVIDIAとAMDの最新GPUを分解

（2025年07月28日）

ニュース

先端技術,LSI

顧客獲得にも弾み：

ついにできた！Rapidus試作ライン稼働、2nm GAAトランジスタの動作を確認

（2025年07月23日）

ニュース

LSI

NVIDIAが「H20」の出荷再開へ：

中国の巨大市場を無視できず　米がAIチップ規制強化を撤回

（2025年07月22日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「建てる」は易く「稼働継続」は難し

（2025年07月22日）

ニュース

LSI,プロセス技術

理事長は名古屋大学教授天野浩氏：

半導体産業を支援するコミュニティ「RISE-A」設立、三井不動産

（2025年07月18日）

ニュース

先端技術,LSI

粗利益率は予想比上振れ：

「不確実性が高まる」ASML、高NA EUVの導入好調も26年は慎重

（2025年07月18日）

特集

LSI

欧州全域で半導体強化に乗り出すも：

Broadcomのスペイン投資中止が示す「国家的支援の限界」

（2025年07月17日）

ニュース

先端技術,LSI

600mm角基板対応：

「ニコン初」後工程向け露光装置の概要を公開　L/S 1μmで50パネル/時

（2025年07月17日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年7月号：

2025年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2025年7月号

（2025年07月16日）

特集

LSI

いずれは「超人工知能」の世界へ：

映像から未来の状態を予測、Metaが「V-JEPA」で目指す世界

（2025年07月16日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ブッダの教えを学んだAI「ブッダボット」に話を聞いてもらいたい

（2025年07月14日）

インタビュー

LSI

MIPS CEO　Sameer Wasson氏：

GFによる買収も「MIPSのアイデンティティーは維持できる」

（2025年07月14日）

ニュース

LSI

Rapidusとも協業のRISC-V新興：

データセンター向けAI半導体のEsperantoが事業縮小、技術売却を模索

（2025年07月10日）

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2024年は680億米ドル規模：

エッジでもLLMを：

AIスマートグラスが78％占める：

GPUワークロードを最大50％低減：

米国のサプライチェーン強化にも：

中長期での競争見据え：

有望スタートアップも続々設立：

次世代AIチップ製造で165億ドル：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

充電状態などを誤差1％以内で検出：

北米DC向け3nm品も「開発は終盤」：

EE Times Japan 20周年特別寄稿：

北京／杭州／上海が拠点に：

電子ブックレット：

25年2Qは29億ドルの赤字：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（94）：

顧客獲得にも弾み：

NVIDIAが「H20」の出荷再開へ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

理事長は名古屋大学教授 天野浩氏：

粗利益率は予想比上振れ：

欧州全域で半導体強化に乗り出すも：

600mm角基板対応：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2025年7月号：

いずれは「超人工知能」の世界へ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

MIPS CEO Sameer Wasson氏：

Rapidusとも協業のRISC-V新興：

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