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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

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ニュース
LSI
NexTech Week【春】：

防衛に使えるエッジAIソリューション EdgeCortixが提案

EdgeCortixは「NexTech Week【春】 AI・人工知能EXPO」（2026年4月15〜17日、東京ビッグサイト）に出展し、同社のAIアクセラレーター「SAKURA-II」を活用した省電力かつ低遅延のエッジAIソリューションや、米Unigenが発表したSAKURA-II搭載モジュールなどを展示した。

（2026年05月27日）
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ニュース
先端技術,LSI
可視化技術を圧縮してDSPに搭載：

「世界初」光ネットワークを自動で常時監視　NTTのトランシーバー

（2026年05月26日）
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コラム
LSI
電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「賭け」に勝った台湾　半導体産業の成功の裏にある切実さ

（2026年05月25日）
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ニュース
LSI
2026年6月16日（火）〜18日（木）：

「フィジカルAIとは何か」問う機会に――「エッジAIイニシアチブ 2026」開催！

（2026年05月22日）
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特集
業界動向,LSI
110nm〜28nmプロセスを製造：

ASML、インドTataと提携　「完全自動」300mm工場稼働へ

（2026年05月21日）
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ニュース
LSI
55億ドル調達で「Arm超え」：

Cerebrasが上場　NVIDIA対抗馬の「試金石」となるか

（2026年05月20日）
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インタビュー
先端技術,LSI
京都大学 工学研究科 准教授 金子光顕氏：

SiC LSIの事業化に挑む　28年以降ADCのサンプル出荷へ

（2026年05月19日）
ニュース
統計,メモリ,LSI
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SEMI最新レポート：

25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景

（2026年05月19日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

iPhone好調で過去最高も、「世界一」維持へ動くソニー半導体

（2026年05月18日）
まとめ
LSI
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パワー半導体再編にも注目：

資源／供給リスクに関心高まる　2026年4月の記事ランキング

（2026年05月11日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

焼酎作りで垣間見た「ヒューマノイドが来られない世界」

（2026年05月11日）
ニュース
LSI
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日本企業の採択数はキオクシアが最多：

「VLSIシンポ」論文投稿数が1000件超に　採択数は韓国が最多

（2026年05月08日）
ニュース
組み込みAI技術,LSI
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NexTech Week【春】：

「評価ボード即完売」の人気　旧Kinara製NPUでエッジVLM構築

（2026年05月07日）
ニュース
LSI
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

1周回ってCDプレーヤーが欲しい

（2026年05月07日）
ニュース
LSI
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在庫調整長期化などが影響：

TED、25年度は減収減益　「各事業磨き上げる」と新社長

（2026年05月07日）
ニュース
業界動向,LSI
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2030年までに完成：

産官学／日台連携で先端半導体推進　「くまもとサイエンスパーク」始動

（2026年04月28日）
特集
企業動向,先端技術,LSI
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パッケージング戦略も提示：

TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ

（2026年04月28日）
連載
製品解剖,LSI
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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（102）：

最新ノートPC5機種を分解　新旧MacBook Proの中身の違いは？

（2026年04月27日）
ニュース
企業動向,LSI
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供給面がボトルネック：

ルネサス26年1Qは増収増益　車載／AI好調で「足元は当面強い」

（2026年04月27日）
特集
企業動向,デバイス,LSI
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Appleシリコン立ち上げにも貢献：

Apple新CEOはエンジニア出身　製品開発重視への回帰か

（2026年04月24日）
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信（516） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（13）：

シリコンフォトニクスと先進パッケージの統合が描く未来

（2026年04月24日）
ニュース
LSI
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LSTC主導、imecも技術協力：

「Rapidusの隣」に光電融合パッケージ開発拠点、28年度の完成目指す

（2026年04月24日）
ニュース
企業動向,LSI
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実機環境で冷却性能を評価：

半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す

（2026年04月23日）
ニュース
業界動向,メモリ,LSI
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メモリ高騰が市場押し上げ：

「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場

（2026年04月23日）
コラム
LSI
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モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

「半導体を選ぶ力」を持つということ

（2026年04月23日）
ニュース
LSI
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先端プロセスでは競合も追い上げ：

560億ドル投資でも「需要に追い付けない」　AI急成長でTSMC表明

（2026年04月21日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

GFに買収されたMIPSはフィジカルAIで攻める

（2026年04月20日）
インタビュー
LSI
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SiFiveが4億ドル調達：

データセンター用CPUでも勢力伸ばすRISC-V

（2026年04月20日）
インタビュー
LSI
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AMD Anush Elangovan氏：

AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか

（2026年04月15日）
ニュース
企業動向,先端技術,LSI
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28年度頃の統合目指す：

Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」

（2026年04月15日）

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