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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

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ニュース
LSI,プロセス技術
5年前のPCからの買い替えを意識：

「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel

インテルは、メインストリームAI PC向けプロセッサ「Intel Core Series 3」（開発コード：Wildcat Lake）についての説明会を実施した。フラグシップ製品「Intel Core Ultra Series 3」（開発コード：Panther Lake）と同世代の最新IPを採用しつつ、構成を絞ることで価格重視のユーザーにも訴求する。5年前のPCからの買い替え需要を意識し、性能向上や長時間駆動をアピールする。

（2026年07月08日）
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特集
LSI
注目しておきたいテーマ：

「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方

（2026年07月08日）
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ニュース
統計,LSI
単月過去最高を更新：

世界半導体市場、26年5月は1206億ドル　日本も前年比23％増

（2026年07月07日）
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インタビュー
AI,LSI
イベント「TT-Deploy」開催：

「AIは依然として古い性能法則に従っている」 Tenstorrent Jim Keller氏

（2026年07月06日）
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ニュース
AI,LSI
AIインフラ向上狙う：

光接続の標準規格「OCI」対応シリコン、GFが27年に投入

（2026年07月02日）
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ニュース
LSI
AIデータセンター向け：

ソシオネクスト、TSMC A14活用の高性能コンピュートチップレット開発

（2026年07月01日）
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ニュース
LSI,部品/材料
重力起因の制約から抜け出す：

「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す　レゾナックら

（2026年07月01日）
連載
LSI,センサー
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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（104）：

カメラでも存在感放つ中国　Insta360／DJIの全天ドローンを分解

（2026年06月30日）
連載
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

GaNアンプはどんな音がする？ Siアンプと聴き比べたら

（2026年06月29日）
特集
業界動向,LSI
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GNSS SoCを製造：

半導体主権の「現実解」　GFとQualinxが欧州域内製造フロー実証

（2026年06月29日）
ニュース
LSI
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0.1nm世代までの道拓く：

IBMが0.7nm世代の半導体技術発表、5年後実用化目指す

（2026年06月26日）
特集
AI,LSI
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自社チップ販売に向け交渉中か：

AmazonはNVIDIAに挑戦状を突きつけるのか

（2026年06月24日）
ニュース
LSI
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半導体先端パッケージ向け：

後工程自動化に対応　ウシオ電機が26年投入の露光装置

（2026年06月23日）
ニュース
LSI
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ソフト化もノーコード：

ルネサスが米ソフト会社買収　「Renesas 365」の設計機能強化

（2026年06月22日）
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信（518） 2026年度版実装技術ロードマップ（1）：

実装技術ロードマップの対象範囲と前版（2024年度版）との違い

（2026年06月19日）
ニュース
先端技術,LSI
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先端ロジック／メモリ支える技術に：

ソニーとimec、次世代3D集積向け裏面接続技術を開発

（2026年06月18日）
ニュース
LSI
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2026年6月16日（火）〜18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開催中！ 18日はホンダやNTTが講演

（2026年06月17日）
ニュース
LSI
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2026年6月16日（火）〜18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開幕！ 17日はNVIDIAや川崎重工が講演

（2026年06月16日）
コラム
LSI
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最大のスターはNVIDIA CEO：

「台湾の強さ」見せつけたCOMPUTEX TAIPEI 2026

（2026年06月15日）
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信（517）：

JEITAが「実装技術ロードマップ」を2年ぶりに発行、電子機器やパッケージなどの技術動向をアップデート

（2026年06月12日）
連載
LSI
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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

いくら何でも脇が甘い！ AIサーバ密輸疑惑に見るSupermicroの「やらかし体質」

（2026年06月11日）
ニュース
統計,LSI
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最大市場は中国、約110億ドル：

2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に

（2026年06月10日）
ニュース
先端技術,LSI,プロセス技術,部品/材料
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xPUへの対応も視野：

PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術

（2026年06月09日）
ニュース
LSI
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ArF液浸スキャナーを安価に提供：

ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか

（2026年06月08日）
コラム
LSI
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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

半導体市場は踊る、されど続かず？

（2026年06月08日）
まとめ
電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI
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電子ブックレット：

「TECHNO-FRONTIER」2025年プレイバック

（2026年06月08日）
ニュース
先端技術,LSI
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資本金は総額4249億円5000万円：

Rapidus、政府から1500億円追加出資　「上場準備も進め2nm量産へ」

（2026年06月05日）
ニュース
LSI
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SATASやチップレット関連講演も：

注目高まる半導体後工程　「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く

（2026年06月05日）
ニュース
M＆A,LSI
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フィジカルAI製品群にARCを統合：

GF、シノプシスのARCプロセッサIP事業買収を完了

（2026年06月05日）
ニュース
統計,メモリ,LSI
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WSTS2026年春季予測：

27年の世界半導体市場は300兆円規模に　AI投資継続

（2026年06月04日）

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