LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

業界動向,LSI

「Armは裁判の『勝者』」：

賠償「2ドル」のArm対Qualcomm訴訟、Armの見解は

QualcommとArmの法廷闘争において、米国デラウェア州の連邦地方裁判所で陪審が下した評決について、Armが自社の見解を明らかにした。Armの最高マーケティング責任者（CMO）であるAmi Badani氏が、米国EE Timesの電話インタビューに応じた。

（2026年10月30日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（108）：

2nm微細化の効果は絶大、Apple新スマホチップ「A20 Pro」分解

（2026年10月30日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「ちょうどよい出張先」のはずが……　台北で受けた洗礼

（2026年10月29日）

ニュース

企業動向,LSI

前期からの出荷シフトが影響：

ソシオネクスト26年度Q2は黒字回復、予想も上方修正

（2026年10月28日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（96）：

生成AIは前工程装置市場をどう変えた？ ――各装置の明暗と「After AI」の行方

（2026年10月27日）

ニュース

統計,LSI

TrendForce予測：

AIエージェント普及でサーバCPU市場激変、Intelシェア低下でArm躍進へ

（2026年10月27日）

インタビュー

LSI

フィジカルAIでの勝機確信も：

台湾も直面する「半導体人材不足」官民の積極対応促す

（2026年10月26日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

人間よりも断然運転がうまい……！ Waymoに乗ってきました

（2026年10月26日）

特集

業界動向,LSI

最大5年間のロイヤリティー停止も焦点に：

Armの契約違反認定も、Qualcommへの賠償は「2ドル」

（2026年10月26日）

ニュース

業界動向,LSI

R＆D推進や人材交流を図る：

千歳市に先端半導体のR＆D推進拠点を形成、三菱地所ら

（2026年10月26日）

まとめ

先端技術,LSI

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

次世代半導体の基盤作りが進展　2nmや光チップレットも

（2026年10月24日）

ニュース

LSI

当初計画からは大幅遅れ：

Intel、アリゾナ最先端工場「Fab 62」を28年末までに稼働へ

（2026年10月23日）

ニュース

先端技術,LSI

処理速度5倍、効率10倍目指す：

日本製2nm半導体で医用AI画像診断システム開発へ、LSTCら

（2026年10月22日）

ニュース

業界動向,LSI

「TAITRONICS 2026」開幕：

AIはクラウドから現場へ　台湾が示す電子産業の進化

（2026年10月21日）

ニュース

先端技術,LSI

10倍以上の生産性向上目指す：

光チップレット量産技術開発を本格化、NTTら5社

（2026年10月21日）

インタビュー

LSI

フィジカルAI向け「FDX Fusion」：

FinFET使わず7nm級の性能、GFの新世代FD-SOI技術

（2026年10月20日）

ニュース

LSI

2nm量産に向け自己資本強化：

経産省、Rapidusへの4000億円追加出資計画を明かす

（2026年10月20日）

ニュース

LSI

ファブレスから装置メーカーまで巻き込む：

Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設　半導体の開発加速へ

（2026年10月19日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ハリウッドも注目？ミリ波センシング活用の「世界初」スマートベルト

（2026年10月19日）

ニュース

CEATEC2026,会場レポート,先端技術,LSI

設計完了で製造準備中：

「足りないのは資金だけ」 27年後半のサンプル出荷目指すLENZO

（2026年10月19日）

ニュース

業界動向,LSI

28年末生産開始：

TSMC熊本第2工場の3nm生産計画、経産省が認定

（2026年10月19日）

まとめ

業界動向,LSI

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

半導体の米国回帰が加速　日本が最大3.3兆円投資へ

（2026年10月17日）

インタビュー

アナログ,LSI,電源

インド2社と提携：

ローム、半導体後工程の外部委託を拡大　製造戦略を変革

（2026年10月15日）

ニュース

LSI

2030年までには2兆ドルも視野に：

「1兆ドル市場に乾杯」 SEMICON West 2026開幕

（2026年10月15日）

ニュース

業界動向,企業動向,LSI

ルネサスも活用：

最大3.3兆円で米国に半導体2工場、日本が投資 GFが運営

（2026年10月15日）

ニュース

LSI,プロセス技術

730×920mmの角型基板にも対応：

ニコン、半導体後工程向け新露光装置処理能力40％向上

（2026年10月14日）

ニュース

LSI

SEMICON West 2026：

「米国の製造回帰が本格化」　米州の製造装置市場は3年で2倍に

（2026年10月14日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年10月号：

「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線――電子版2026年10月号

（2026年10月13日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

こんなに自然なのか！インテル50周年イベントで驚いたAI翻訳

（2026年10月13日）

まとめ

LSI

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破先端実装／通信にも波

（2026年10月10日）

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentsPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

Special SitePR

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

「Armは裁判の『勝者』」：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（108）：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

前期からの出荷シフトが影響：

湯之上隆のナノフォーカス（96）：

TrendForce予測：

フィジカルAIでの勝機確信も：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

最大5年間のロイヤリティー停止も焦点に：

R＆D推進や人材交流を図る：

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：

当初計画からは大幅遅れ：

処理速度5倍、効率10倍目指す：

「TAITRONICS 2026」開幕：

10倍以上の生産性向上目指す：

フィジカルAI向け「FDX Fusion」：

2nm量産に向け自己資本強化：

ファブレスから装置メーカーまで巻き込む：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

設計完了で製造準備中：

28年末生産開始：

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：

インド2社と提携：

2030年までには2兆ドルも視野に：

ルネサスも活用：

730×920mmの角型基板にも対応：

SEMICON West 2026：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年10月号：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：