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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Arm対Qualcomm　泥沼化した特許係争はどう着地するのか

今回は、「ライセンス契約の解除通告」まで発展してしまったArm対Qualcommの特許係争と、好調なAMDにおいて唯一、懸念が残る部門の業績を取り上げる。

（2024年11月21日）

ニュース

業界動向,LSI

政府が後押し：

インドは新しい半導体ハブとなるか　初の300mmファブ建設へ

（2024年11月19日）

コラム

LSI,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定

（2024年11月18日）

まとめ

eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

FPGA勢力図の行方 ―― 電子版2024年11月号

（2024年11月18日）

ニュース

LSI

27年下期に量産開始へ：

ルネサスの第5世代「R-Car」、第1弾は3nm採用で最高レベルの性能実現

（2024年11月15日）

ニュース

業界動向,LSI

AIやEV市場にも言及：

「半導体ではどの国も独立は不可能」欧州3社のCEOが強調

（2024年11月14日）

ニュース

LSI

年次イベントでAI用製品を発表：

「もう昔のAMDじゃない」　ロードマップの完璧な実行でシェア拡大へ

（2024年11月13日）

ニュース

LSI

給付の遅れをIntelも指摘：

CHIPS法支援金の「駆け込み分配」が進む？トランプ政権移行前に

（2024年11月12日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

他国の選挙で半導体への影響を案じる

（2024年11月11日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（77）：

「ASMLショック」は空騒ぎ？覚悟すべきは2025年のトランプ・ショックか

（2024年11月11日）

ニュース

業界動向,先端技術,LSI

AI／HPC用基盤を共同開発へ：

富士通「MONAKA」×AMD GPUで目指す「AIのオープン化」

（2024年11月08日）

ニュース

業界動向,LSI

日本半導体産業の競争力を強化：

LSTCとTenstorrent、即戦力の半導体設計者を養成

（2024年11月07日）

特集

業界動向,LSI,プロセス技術

Yoleが調査：

中国勢の限界見えた？主要スマホ向けプロセッサの競争環境

（2024年11月06日）

ニュース

LSI

Chimera GPNPUのライセンスを取得：

デンソーとQuadric、車載用AI半導体を共同開発へ

（2024年11月06日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「旗振り役」落選で日本の半導体政策はどうなる？

（2024年11月05日）

ニュース

LSI,プロセス技術

3次元実装技術の普及を後押し：

シリコン貫通電極ウエハー全自動研削装置を開発

（2024年11月05日）

ニュース

LSI

26年度からの成長に向け体制強化：

ソシオネクストの24年度2Qは減収減益、中国で需要減

（2024年11月01日）

特集

組み込みAI技術,AI,LSI

通信分野にも積極進出：

チップレットベースのデータセンターAI製品に注力、韓国新興

（2024年10月29日）

ニュース

統計,LSI

メモリとGPUがけん引：

世界半導体市場は2年連続で2桁成長へ、25年に7167億ドル

（2024年10月29日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体工場に向く？　液晶工場の転用は理にかなった選択肢

（2024年10月28日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（478） AIサーバの放熱技術（11）：

AIサーバから始まるデータセンターの液体冷却時代

（2024年10月28日）

ニュース

LSI

米国立科学財団と商務省が発表：

米で半導体人材育成が本格化　3000万ドルで専門組織を設立

（2024年10月25日）

連載

メモリ,LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Intelの苦境が人ごとではないSamsung　ファウンドリー事業は崖っぷち

（2024年10月24日）

ニュース

LSI,プロセス技術

2026年度内に発売予定：

L/S 1μmを実現するマスクレス露光装置　ニコンが開発へ

（2024年10月23日）

特集

AI,LSI

シリーズDで4億ドルを調達：

AI演算高速化に「光」　インターコネクト技術に挑む米新興

（2024年10月22日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（477） AIサーバの放熱技術（10）：

液冷と空冷のハイブリッド冷却を液体の熱交換器で強化

（2024年10月22日）

コラム

LSI,電源,パワエレ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

この木、なんの木？「半導体の木」

（2024年10月21日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（86）：

「iPhone 16」を分解　Appleの細やかな半導体設計

（2024年10月21日）

ニュース

LSI

車載ネットワークを効率よく構成：

NXP、帯域幅80Gbpsのイーサネットスイッチを発表

（2024年10月21日）

ニュース

企業動向,LSI

スマホ／AI需要で好調：

TSMC、24年Q3は売上高が過去最高　熊本第2工場は25年Q1から建設へ

（2024年10月21日）

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26年度からの成長に向け体制強化：

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2026年度内に発売予定：

シリーズDで4億ドルを調達：

福田昭のデバイス通信（477） AIサーバの放熱技術（10）：

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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（86）：

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