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CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

IntelとSambaNova、提携の行く末――「最もあり得るシナリオ」は？

Intelが、米SambaNova Systemsとの提携を発表した。買収から一転、出資／提携へと転換したこの取引は、両社にとって幸運だったのではないか。今回の提携の行く末を考えてみたい。

（2026年03月10日）

ニュース

LSI,電源

電流制限で電源系統の回路を保護：

HDMI適合のロードスイッチIC、ミツミ電機が発売

（2026年03月06日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

日本勢トップは12位のソニー：

25年Q4の半導体企業ランキング、キオクシアが13位に上昇

（2026年03月06日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（509） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（6）：

ミニダイ（チップレット）間接続におけるSTCO

（2026年03月05日）

特集

業界動向,LSI

半導体企業は板挟み状態：

米国がAIチップの対中輸出を再開　米中は「管理された相互依存」に

（2026年03月05日）

ニュース

LSI

閉幕までの来場でギフトカードプレゼント中！：

来場でギフトカードプレゼント！　製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」開催中

（2026年03月04日）

まとめ

業界動向,LSI

ペロブスカイト太陽電池向け新材料も：

技術主権と供給体制に注目　2026年2月の記事ランキング

（2026年03月04日）

ニュース

LSI

データセンター向けGPUも紹介：

AI PCでクラウド×ローカルの「ハイブリッドAI」実現

（2026年03月04日）

ニュース

LSI

2nm GAAプロセス活用：

キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ

（2026年03月04日）

特集

業界動向,企業動向,LSI

第5世代チップ「SN50」の詳細も：

買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い

（2026年03月03日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

スマホ時代だからこそ？　キヤノンのアナログカメラが面白そう

（2026年03月02日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,LSI

電子ブックレット：

時価総額10兆円突破　AI需要で躍進するキオクシア最新動向

（2026年03月02日）

特集

業界動向,LSI

歩留まりへの懸念も：

2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に　主役はHBM4

（2026年03月02日）

特集

LSI

EE Exclusive：

半導体業界 2026年の注目技術

（2026年02月27日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：

先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）

（2026年02月27日）

まとめ

LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年2月号：

「CES 2026」フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号

（2026年02月27日）

連載

LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）：

3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解　三者三様の設計思想とは

（2026年02月26日）

特集

LSI

EUV露光装置には数十年単位の壁：

中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編）

（2026年02月26日）

特集

LSI,プロセス技術

「国産化50％」の実像と課題：

中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（前編）

（2026年02月25日）

ニュース

LSI

TSS制御ユニットに搭載：

ルネサス「R-Car V4H」、トヨタ新型「RAV4」に採用

（2026年02月25日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

オリンピックの舞台でも活躍　スポーツを支えるテクノロジー

（2026年02月24日）

ニュース

LSI

チップレット構成でASIL-Dに対応：

3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス

（2026年02月20日）

特集

LSI

「最初に規模を拡張」に潜むわな：

「AIの進化」に追い付けない半導体開発　解決の道筋は

（2026年02月20日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（507） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（4）：

インターポーザに複数のシリコンダイを近接して並べる2.5次元集積化

（2026年02月18日）

ニュース

LSI

魚津工場に再割り当て：

IntelがTowerとの製造契約撤回を表明

（2026年02月17日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,LSI

電子ブックレット：

再興目指す「日の丸半導体」の現在地

（2026年02月17日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「AIで書ける時代」　育成のジレンマ

（2026年02月16日）

特集

LSI

アカデミアから産業界へ：

RISC-Vが自動車やHPCに本格進出　中国の「技術的自立」にも貢献

（2026年02月16日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

AIモデルを連携させてエッジに実装：

エージェントAIをエッジに簡単実装　NXPが開発ツール刷新

（2026年02月16日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）：

複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する

（2026年02月13日）

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データセンター向けGPUも紹介：

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この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）：

EUV露光装置には数十年単位の壁：

「国産化50％」の実像と課題：

TSS制御ユニットに搭載：

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チップレット構成でASIL-Dに対応：

「最初に規模を拡張」に潜むわな：

福田昭のデバイス通信（507） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（4）：

魚津工場に再割り当て：

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

アカデミアから産業界へ：

AIモデルを連携させてエッジに実装：

福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）：

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