LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

AI,LSI

AIインフラ向上狙う：

光接続の標準規格「OCI」対応シリコン、GFが27年に投入

GlobalFoundries（GF）が、AIインフラ向けの光インターコネクトのオープン規格である「Optical Compute Interconnect Multi-Source Agreement（OCI MSA）」をサポートするシリコンを投入する。早ければ2027年になる予定だ。

（2026年07月02日）

ニュース

LSI

AIデータセンター向け：

ソシオネクスト、TSMC A14活用の高性能コンピュートチップレット開発

（2026年07月01日）

ニュース

LSI,部品/材料

重力起因の制約から抜け出す：

「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す　レゾナックら

（2026年07月01日）

連載

LSI,センサー

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（104）：

カメラでも存在感放つ中国　Insta360／DJIの全天ドローンを分解

（2026年06月30日）

連載

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaNアンプはどんな音がする？ Siアンプと聴き比べたら

（2026年06月29日）

特集

業界動向,LSI

GNSS SoCを製造：

半導体主権の「現実解」　GFとQualinxが欧州域内製造フロー実証

（2026年06月29日）

ニュース

LSI

0.1nm世代までの道拓く：

IBMが0.7nm世代の半導体技術発表、5年後実用化目指す

（2026年06月26日）

特集

AI,LSI

自社チップ販売に向け交渉中か：

AmazonはNVIDIAに挑戦状を突きつけるのか

（2026年06月24日）

ニュース

LSI

半導体先端パッケージ向け：

後工程自動化に対応　ウシオ電機が26年投入の露光装置

（2026年06月23日）

ニュース

LSI

ソフト化もノーコード：

ルネサスが米ソフト会社買収　「Renesas 365」の設計機能強化

（2026年06月22日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（518） 2026年度版実装技術ロードマップ（1）：

実装技術ロードマップの対象範囲と前版（2024年度版）との違い

（2026年06月19日）

ニュース

先端技術,LSI

先端ロジック／メモリ支える技術に：

ソニーとimec、次世代3D集積向け裏面接続技術を開発

（2026年06月18日）

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開催中！ 18日はホンダやNTTが講演

（2026年06月17日）

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開幕！ 17日はNVIDIAや川崎重工が講演

（2026年06月16日）

コラム

LSI

最大のスターはNVIDIA CEO：

「台湾の強さ」見せつけたCOMPUTEX TAIPEI 2026

（2026年06月15日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（517）：

JEITAが「実装技術ロードマップ」を2年ぶりに発行、電子機器やパッケージなどの技術動向をアップデート

（2026年06月12日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

いくら何でも脇が甘い！ AIサーバ密輸疑惑に見るSupermicroの「やらかし体質」

（2026年06月11日）

ニュース

統計,LSI

最大市場は中国、約110億ドル：

2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に

（2026年06月10日）

ニュース

先端技術,LSI,プロセス技術,部品/材料

xPUへの対応も視野：

PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術

（2026年06月09日）

ニュース

LSI

ArF液浸スキャナーを安価に提供：

ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか

（2026年06月08日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体市場は踊る、されど続かず？

（2026年06月08日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

電子ブックレット：

「TECHNO-FRONTIER」2025年プレイバック

（2026年06月08日）

ニュース

先端技術,LSI

資本金は総額4249億円5000万円：

Rapidus、政府から1500億円追加出資　「上場準備も進め2nm量産へ」

（2026年06月05日）

ニュース

LSI

SATASやチップレット関連講演も：

注目高まる半導体後工程　「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く

（2026年06月05日）

ニュース

M＆A,LSI

フィジカルAI製品群にARCを統合：

GF、シノプシスのARCプロセッサIP事業買収を完了

（2026年06月05日）

ニュース

統計,メモリ,LSI

WSTS2026年春季予測：

27年の世界半導体市場は300兆円規模に　AI投資継続

（2026年06月04日）

まとめ

LSI

キオクシアにも注目：

日本企業の競争力を探る　2026年5月の記事ランキング

（2026年06月04日）

ニュース

LSI

「タウスケーリング」を発表：

Huaweiが「ムーアの法則」に代わる新法則　EUVなしで1.4nm実現へ

（2026年06月01日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（92）：

AIデータセンター投資は既に破綻しているのか

（2026年06月01日）

特集

業界動向,先端技術,LSI

EE Exclusive：

台湾の半導体戦略　強みと限界

（2026年05月29日）

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自社チップ販売に向け交渉中か：

半導体先端パッケージ向け：

ソフト化もノーコード：

福田昭のデバイス通信（518） 2026年度版実装技術ロードマップ（1）：

先端ロジック／メモリ支える技術に：

2026年6月16日（火）～18日（木）：

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最大のスターはNVIDIA CEO：

福田昭のデバイス通信（517）：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

最大市場は中国、約110億ドル：

xPUへの対応も視野：

ArF液浸スキャナーを安価に提供：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

電子ブックレット：

資本金は総額4249億円5000万円：

SATASやチップレット関連講演も：

フィジカルAI製品群にARCを統合：

WSTS2026年春季予測：

キオクシアにも注目：

「タウスケーリング」を発表：

湯之上隆のナノフォーカス（92）：

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