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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

オリンピックの舞台でも活躍　スポーツを支えるテクノロジー

フィギュアスケートを見るとあまりの見事さに自分もやってみたくなり、自宅でジャンプを試みるのは「あるある」でしょうか。

（2026年02月24日）

ニュース

LSI

チップレット構成でASIL-Dに対応：

3nm車載SoC「R-Car X5H」用の新技術発表、ルネサス

（2026年02月20日）

特集

LSI

「最初に規模を拡張」に潜むわな：

「AIの進化」に追い付けない半導体開発　解決の道筋は

（2026年02月20日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（507） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（4）：

インターポーザに複数のシリコンダイを近接して並べる2.5次元集積化

（2026年02月18日）

ニュース

LSI

魚津工場に再割り当て：

IntelがTowerとの製造契約撤回を表明

（2026年02月17日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,LSI

電子ブックレット：

再興目指す「日の丸半導体」の現在地

（2026年02月17日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「AIで書ける時代」　育成のジレンマ

（2026年02月16日）

特集

LSI

アカデミアから産業界へ：

RISC-Vが自動車やHPCに本格進出　中国の「技術的自立」にも貢献

（2026年02月16日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

AIモデルを連携させてエッジに実装：

エージェントAIをエッジに簡単実装　NXPが開発ツール刷新

（2026年02月16日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（506） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（3）：

複数のミニダイ（チップレット）を1つのパッケージに収容する

（2026年02月13日）

連載

LSI,通信技術

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ちょっと「謎」な一面も――Marvellの買収攻勢を読み解く

（2026年02月12日）

コラム

電池/エネルギー,LSI

ハイパースケーラーの戦略は：

AI普及で電力が足りない　テック企業の電力会社投資が加速

（2026年02月10日）

ニュース

LSI

26年は1兆ドル超に：

25年の世界半導体市場、7917億ドルで過去最高に

（2026年02月10日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

26年1QにDRAM価格は9割超上昇へ、ソニーらの決算にみる波及の形

（2026年02月09日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

展示会ブースも「見た目が9割」？

（2026年02月06日）

ニュース

LSI,マイコン

AIの演算性能向上と省電力を両立：

ホンダ、米新興と車載ニューロモルフィックSoCを共同開発

（2026年02月06日）

ニュース

LSI

「日本のAIビジネスの基盤形成」：

TSMCが熊本第2工場で3nm導入へ　CEOが表明

（2026年02月05日）

ニュース

M＆A,LSI,通信技術

NS以来の大型案件：

TIがSilicon Labsを75億ドルで買収する理由

（2026年02月05日）

まとめ

LSI

2nmプロセス量産開始のニュースも：

TSMCの動向に注目集まる　2026年1月の記事ランキング

（2026年02月04日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

村田製作所“社内ベンチャー”発、産業版スマートプラグに期待

（2026年02月02日）

ニュース

LSI

原価率改善進める：

ソシオネクスト増収減益、中国向け車載新規品は順調に増加

（2026年02月02日）

特集

LSI

EE Exclusive：

2025年の半導体業界を振り返る

（2026年01月30日）

ニュース

LSI,通信技術

「CXL」と「UALink」：

XConn買収で見えたMarvellの狙い、AIインターコネクトに本格参戦

（2026年01月30日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（505） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（2）：

モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化

（2026年01月30日）

特集

先端技術,LSI

広島大学半導体産業技術研究所教授黒木伸一郎氏：

極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査

（2026年01月29日）

ニュース

LSI

Rapidusは『ワイルドカード』？：

TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか

（2026年01月27日）

ニュース

企業動向,LSI

2025年Q4、通期業績を発表：

Intel、25年Q4は売上高4％減　26年は18A供給拡大に意欲

（2026年01月26日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

とにかく疲れが取れないのでジャイロセンサーと眠ってみた

（2026年01月26日）

まとめ

LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年1月号：

半導体業界 2026年の注目技術――電子版2026年1月号

（2026年01月26日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（87）：

AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす

（2026年01月26日）

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「最初に規模を拡張」に潜むわな：

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アカデミアから産業界へ：

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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ハイパースケーラーの戦略は：

26年は1兆ドル超に：

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AIの演算性能向上と省電力を両立：

「日本のAIビジネスの基盤形成」：

NS以来の大型案件：

2nmプロセス量産開始のニュースも：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

原価率改善進める：

EE Exclusive：

「CXL」と「UALink」：

福田昭のデバイス通信（505） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（2）：

広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏：

Rapidusは『ワイルドカード』？：

2025年Q4、通期業績を発表：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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湯之上隆のナノフォーカス（87）：

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

広島大学半導体産業技術研究所教授黒木伸一郎氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：