LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

業界動向,LSI

ヘリウムと臭素に供給リスク：

イラン戦争の長期化が半導体業界に及ぼす深刻な影響

現在中東地域で続いている戦争が、半導体製造に不可欠なヘリウムや臭素（Br）などの重要な材料の供給を妨げる可能性がある。そしてそれが、現在コンピューティングチップやメモリに対する未曾有の需要をけん引しているAIブームに、深刻な影響を及ぼす恐れがあるのだ。本稿ではその概要を述べる。

（2026年03月18日）

ニュース

M＆A,LSI,電源

「大きな転換期迎えている」：

東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明

（2026年03月17日）

ニュース

LSI

商用生産時期などは明らかにせず：

IBMとLamが「サブ1nmチップ」で協業　高NA EUV導入加速へ

（2026年03月17日）

連載

業界動向,LSI

大山聡の業界スコープ（98）：

NVIDIA製GPU搭載サーバのコスト／スペックを分析してみた

（2026年03月16日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

embedded world 2026：

「モデル圧縮機能」でメモリ制約を解消　EMASSのエッジAI SoC

（2026年03月16日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

量子ビット数が少ないIQPEを実装：

量子化学用量子回路シミュレーションで限界突破、大阪大ら

（2026年03月16日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

日本政府支援もフィジカルAIに軸足へ　「アナログ／レガシーも重要」

（2026年03月12日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（88）：

AIの競争軸は半導体から電力へ――日本の戦略の「死角」に

（2026年03月12日）

特集

LSI

事実上の買収：

「NVIDIAとGroqの取引」がAI新興にもたらした2つの効果

（2026年03月11日）

ニュース

先端技術,LSI

NTT／東大らの研究：

「世界最高」品質の量子光、誤り耐性型量子コンピュータに貢献

（2026年03月11日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

embedded world 2026:：

「世界最小」25×25mmの1TOPS エッジAI SoM

（2026年03月11日）

ニュース

業界動向,LSI

APAC／中国がけん引：

26年1月の世界半導体市場は前年比46.1％増　減少は日本のみ

（2026年03月11日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

IntelとSambaNova、提携の行く末――「最もあり得るシナリオ」は？

（2026年03月10日）

ニュース

LSI,電源

電流制限で電源系統の回路を保護：

HDMI適合のロードスイッチIC、ミツミ電機が発売

（2026年03月06日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

日本勢トップは12位のソニー：

25年Q4の半導体企業ランキング、キオクシアが13位に上昇

（2026年03月06日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（509） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（6）：

ミニダイ（チップレット）間接続におけるSTCO

（2026年03月05日）

特集

業界動向,LSI

半導体企業は板挟み状態：

米国がAIチップの対中輸出を再開　米中は「管理された相互依存」に

（2026年03月05日）

ニュース

LSI

閉幕までの来場でギフトカードプレゼント中！：

来場でギフトカードプレゼント！　製造業向けオンライン展示会「ITmedia Virtual EXPO 2026 冬」開催中

（2026年03月04日）

まとめ

業界動向,LSI

ペロブスカイト太陽電池向け新材料も：

技術主権と供給体制に注目　2026年2月の記事ランキング

（2026年03月04日）

ニュース

LSI

データセンター向けGPUも紹介：

AI PCでクラウド×ローカルの「ハイブリッドAI」実現

（2026年03月04日）

ニュース

LSI

2nm GAAプロセス活用：

キヤノンと日本シノプシスがRapidusに委託へ

（2026年03月04日）

特集

業界動向,企業動向,LSI

第5世代チップ「SN50」の詳細も：

買収ではなく提携に、SambaNovaとIntelの狙い

（2026年03月03日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

スマホ時代だからこそ？　キヤノンのアナログカメラが面白そう

（2026年03月02日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,LSI

電子ブックレット：

時価総額10兆円突破　AI需要で躍進するキオクシア最新動向

（2026年03月02日）

特集

業界動向,LSI

歩留まりへの懸念も：

2026年のメモリ市場は「制御された供給不足」に　主役はHBM4

（2026年03月02日）

特集

LSI

EE Exclusive：

半導体業界 2026年の注目技術

（2026年02月27日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（508） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（5）：

先進パッケージのシステム・製造協調最適化（STCO）

（2026年02月27日）

まとめ

LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年2月号：

「CES 2026」フィジカルAI黎明期――電子版2026年2月号

（2026年02月27日）

連載

LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（100）：

3nmチップ搭載の最新スマホ3機種を分解　三者三様の設計思想とは

（2026年02月26日）

特集

LSI

EUV露光装置には数十年単位の壁：

中国が「半導体製造装置の自給自足」に苦戦している理由（後編）

（2026年02月26日）

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データセンター向けGPUも紹介：

2nm GAAプロセス活用：

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