LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

連載

トップニュース,製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：

2nm世代採用「iPhone 18 Pro」分解で見える7000日の進化の歩み

2026年9月18日に発売された、Apple最新スマートフォン「iPhone 18 Pro」を分解する。TSMC 2nmプロセス製造のプロセッサを採用する同製品、改めて2007年発売の初代機「iPhone 2G」と見比べると、驚愕するような進化の歴史を歩んできていることが分かる。

（2026年09月28日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

日本は「課題先進国」だけど「導入後進国」なのか

（2026年09月25日）

連載

先端技術,LSI

福田昭のデバイス通信（526） 2026年度版実装技術ロードマップ（9）：

量子コンピュータと量子暗号（後編）

（2026年09月25日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

次の指令はメガネが教えてくれる製造現場でAIスマートグラス活用

（2026年09月24日）

まとめ

業界動向,LSI

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

SiCの開発と実装が進む 300mm化から次世代EV採用まで

（2026年09月19日）

ニュース

LSI

STの300mm FD-SOIプロセスで：

量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証

（2026年09月18日）

特集

先端技術,LSI

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む

（2026年09月18日）

ニュース

LSI

鴻海と連携：

シャープが国内向けにAIサーバ展開 NVIDIA製GPU搭載

（2026年09月17日）

インタビュー

LSI,プロセス技術

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く

（2026年09月17日）

ニュース

LSI

HPCや車載、ロボティクスに商機：

半導体の「データ移動」を効率化　米IP新興が日本進出

（2026年09月16日）

ニュース

先端技術,LSI

独自構造で排ガス抑制：

旭化成がポリマー光導波路　開発背景に「TSMCショック」

（2026年09月16日）

ニュース

先端技術,LSI

日本特殊陶業が展示：

高耐熱／高剛性でズレ抑制　光電融合向けセラミック基板

（2026年09月15日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年9月号：

製造現場にフィジカルAIをどう実装するか――電子版2026年9月号

（2026年09月15日）

ニュース

AI,LSI

買収の可能性も：

推論領域への野心強めるNVIDIA　韓国新興と協議か

（2026年09月15日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

エッジ／クラウド向けCSSも発表：

フィジカルAI開発の「共通言語」策定へ Armの最新AI戦略

（2026年09月14日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

AIが次に学ぶのは「何気ない動作」　先生になる私たち

（2026年09月14日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

中性原子型量子コンピュータで：

富士通とYaqumo、量子計算アーキテクチャなど実機検証

（2026年09月11日）

ニュース

LSI

1.5フレームの低遅延：

時速350kmのレースで「水平」維持、ソニースタビライザーLSI

（2026年09月11日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（524） 2026年度版実装技術ロードマップ（7）：

データセンターの立地は都市から郊外へ、放熱は空冷から液冷へ（後編）

（2026年09月09日）

ニュース

メモリ,LSI

TSMCは30年に先端ノードで導入：

Samsung、高NA EUVをDRAM量産に「業界初」導入へ　28年までに

（2026年09月08日）

ニュース

統計,LSI

日本も前年比50.8％増：

世界半導体売上高、7カ月で年間最高額を上回る

（2026年09月08日）

まとめ

業界動向,LSI

新技術にも注目集まる：

工場再編や企業動向に関心 2026年8月の記事ランキング

（2026年09月03日）

連載

LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（106）：

中国に見る高効率な開発戦略　最新ジンバルカメラを分解

（2026年09月03日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（523） 2026年度版実装技術ロードマップ（6）：

データセンターの立地は都市から郊外へ、放熱は空冷から液冷へ（前編）

（2026年09月03日）

ニュース

先端技術,LSI

極限環境向け集積回路の実現へ：

600℃で動作する新構造のSiC素子、京都大

（2026年09月03日）

ニュース

企業動向,メモリ,LSI

協業規模は2000億米ドル超に：

SamsungとBroadcom、メモリ／ファウンドリーで協業拡大

（2026年09月02日）

特集

LSI

カスタムシリコンの拡充：

GoogleとMarvellの提携に見る「AIアーキテクチャ」の変化

（2026年09月02日）

ニュース

LSI

上位プロセッサ「X100」紹介：

「必要なのは包括的アプローチ」 AMDのフィジカルAI戦略とは

（2026年09月01日）

まとめ

LSI

半導体世界市場「1兆ドル」目前に：

2026年上半期の半導体業界を振り返る

（2026年08月31日）

特集

業界動向,先端技術,LSI

米アナリストの見解：

TSMCのCoWoSに「弱点」　HBM実装でIntelに商機か

（2026年08月27日）

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5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：

STの300mm FD-SOIプロセスで：

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

鴻海と連携：

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

HPCや車載、ロボティクスに商機：

独自構造で排ガス抑制：

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中性原子型量子コンピュータで：

1.5フレームの低遅延：

福田昭のデバイス通信（524） 2026年度版実装技術ロードマップ（7）：

TSMCは30年に先端ノードで導入：

日本も前年比50.8％増：

新技術にも注目集まる：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（106）：

福田昭のデバイス通信（523） 2026年度版実装技術ロードマップ（6）：

極限環境向け集積回路の実現へ：

協業規模は2000億米ドル超に：

カスタムシリコンの拡充：

上位プロセッサ「X100」紹介：

半導体世界市場「1兆ドル」目前に：

米アナリストの見解：

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