LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

業界動向,LSI

2030年までに完成：

産官学／日台連携で先端半導体推進　「くまもとサイエンスパーク」始動

三井不動産は「くまもとサイエンスパーク　イノベーション創発エリア」の整備について、熊本県合志市と「くまもとサイエンスパーク」事業推進パートナー協定を締結した。産官学／日台連携によって、3nmプロセスなどの先端半導体のR&Dから量産までの幅広いエコシステム構築とイノベーション創出を目指す。

（2026年04月28日）

特集

企業動向,先端技術,LSI

パッケージング戦略も提示：

TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ

（2026年04月28日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（102）：

最新ノートPC5機種を分解　新旧MacBook Proの中身の違いは？

（2026年04月27日）

ニュース

企業動向,LSI

供給面がボトルネック：

ルネサス26年1Qは増収増益　車載／AI好調で「足元は当面強い」

（2026年04月27日）

特集

企業動向,デバイス,LSI

Appleシリコン立ち上げにも貢献：

Apple新CEOはエンジニア出身　製品開発重視への回帰か

（2026年04月24日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（516） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（13）：

シリコンフォトニクスと先進パッケージの統合が描く未来

（2026年04月24日）

ニュース

LSI

LSTC主導、imecも技術協力：

「Rapidusの隣」に光電融合パッケージ開発拠点、28年度の完成目指す

（2026年04月24日）

ニュース

企業動向,LSI

実機環境で冷却性能を評価：

半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す

（2026年04月23日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

メモリ高騰が市場押し上げ：

「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場

（2026年04月23日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「半導体を選ぶ力」を持つということ

（2026年04月23日）

ニュース

LSI

先端プロセスでは競合も追い上げ：

560億ドル投資でも「需要に追い付けない」　AI急成長でTSMC表明

（2026年04月21日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GFに買収されたMIPSはフィジカルAIで攻める

（2026年04月20日）

インタビュー

LSI

SiFiveが4億ドル調達：

データセンター用CPUでも勢力伸ばすRISC-V

（2026年04月20日）

インタビュー

LSI

AMD Anush Elangovan氏：

AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか

（2026年04月15日）

ニュース

企業動向,先端技術,LSI

28年度頃の統合目指す：

Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」

（2026年04月15日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：

台湾の半導体戦略強みと限界――電子版2026年4月号

（2026年04月14日）

ニュース

企業動向,LSI

支援額は総額2兆3540億円に：

経産省、Rapidusに6315億円追加支援「国益のため必ず成功」

（2026年04月13日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

何でもできそうな時代だから気になる「できないこと」

（2026年04月13日）

連載

LSI

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（3）：

日本の「おもてなし」はヒューマノイドに取って代わるのか

（2026年04月13日）

ニュース

企業動向,先端技術,LSI

千歳で開所式を実施：

「27年度後半の2nm量産誓う」 Rapidus、解析センター開設

（2026年04月12日）

ニュース

ESEC2026,先端技術,LSI

チラー内蔵のオールインワン型：

1社に1台AIサーバ！　電源さえあれば設置できる液浸冷却ラック

（2026年04月10日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：

ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）

（2026年04月10日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（514） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（11）：

AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（前編）

（2026年04月10日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：

ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）

（2026年04月09日）

連載

LSI

台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）：

半導体産業を下支え　台湾スタートアップの「3つの特徴」とは

（2026年04月09日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

非AI分野の需要は減退か先送りに：

26年の半導体市場は64％成長で1.3兆ドルに　NAND価格は234％上昇

（2026年04月09日）

コラム

LSI

「RAMageddon（ラムアゲドン）」：

AIと地政学リスクが招く深刻なメモリ危機

（2026年04月08日）

ニュース

LSI

設計、製造、パッケージング能力で協力：

Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画

（2026年04月08日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

embedded world 2026：

300mVでエッジAIが動く、12nm FinFET採用SoC　Ambiq

（2026年04月07日）

連載

LSI

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（2）：

ヒューマノイドはどこまで現実になっているのか

（2026年04月07日）

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2030年までに完成：

パッケージング戦略も提示：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（102）：

供給面がボトルネック：

Appleシリコン立ち上げにも貢献：

福田昭のデバイス通信（516） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（13）：

LSTC主導、imecも技術協力：

実機環境で冷却性能を評価：

メモリ高騰が市場押し上げ：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

先端プロセスでは競合も追い上げ：

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AMD Anush Elangovan氏：

28年度頃の統合目指す：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：

支援額は総額2兆3540億円に：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（3）：

千歳で開所式を実施：

チラー内蔵のオールインワン型：

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：

福田昭のデバイス通信（514） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（11）：

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：

台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）：

非AI分野の需要は減退か先送りに：

「RAMageddon（ラムアゲドン）」：

設計、製造、パッケージング能力で協力：

embedded world 2026：

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（2）：

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

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