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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

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ニュース
LSI
HPCや車載、ロボティクスに商機:

AIやチップレットの普及によって半導体設計が複雑化する中、チップ内/チップ間の「データ移動」に着目したファブリックIPを手掛けるBaya Systemsが、日本市場での事業を本格化している。日本では高性能コンピューティング(HPC)や車載に加え、エッジ、コンシューマー、ロボティクス分野にも商機を見込む。

(2026年09月16日)
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ニュース
先端技術,LSI
独自構造で排ガス抑制:
(2026年09月16日)
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ニュース
先端技術,LSI
日本特殊陶業が展示:
(2026年09月15日)
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まとめ
電子ブック&電子辞書,eBook,LSI
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年9月号:
(2026年09月15日)
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ニュース
AI,LSI
買収の可能性も:
(2026年09月15日)
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ニュース
LSI,ソフトウェア/設計環境
エッジ/クラウド向けCSSも発表:
(2026年09月14日)
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コラム
LSI
電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2026年09月14日)
ニュース
LSI,ソフトウェア/設計環境
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中性原子型量子コンピュータで:
(2026年09月11日)
ニュース
LSI
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1.5フレームの低遅延:
(2026年09月11日)
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信(524) 2026年度版実装技術ロードマップ(7):
(2026年09月09日)
ニュース
メモリ,LSI
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TSMCは30年に先端ノードで導入:
(2026年09月08日)
ニュース
統計,LSI
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日本も前年比50.8%増:
(2026年09月08日)
まとめ
業界動向,LSI
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新技術にも注目集まる:
(2026年09月03日)
連載
LSI
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この10年で起こったこと、次の10年で起こること(106):
(2026年09月03日)
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信(523) 2026年度版実装技術ロードマップ(6):
(2026年09月03日)
ニュース
先端技術,LSI
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極限環境向け集積回路の実現へ:
(2026年09月03日)
ニュース
企業動向,メモリ,LSI
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協業規模は2000億米ドル超に:
(2026年09月02日)
特集
LSI
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カスタムシリコンの拡充:
(2026年09月02日)
ニュース
LSI
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上位プロセッサ「X100」紹介:
(2026年09月01日)
まとめ
LSI
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半導体世界市場「1兆ドル」目前に:
(2026年08月31日)
特集
業界動向,先端技術,LSI
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米アナリストの見解:
(2026年08月27日)
コラム
LSI
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2026年08月26日)
ニュース
業界動向,メモリ,LSI
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Gartnerが発表:
(2026年08月26日)
まとめ
電子ブック&電子辞書,LSI
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電子ブックレット:
(2026年08月21日)
ニュース
企業動向,LSI
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第1弾は高性能コンピュート向け:
(2026年08月19日)
連載
LSI
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福田昭のデバイス通信(521) 2026年度版実装技術ロードマップ(4):
(2026年08月19日)
ニュース
LSI
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2026年8月25日〜9月25日:
(2026年08月18日)
コラム
LSI
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2026年08月17日)
連載
LSI
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大原雄介のエレ・組み込みプレイバック:
(2026年08月17日)
まとめ
電子ブック&電子辞書,eBook,LSI
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EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年8月号:
(2026年08月14日)

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