LSI
CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。
特集
業界動向,先端技術,LSI
米アナリストの見解：
米国のアナリストらによると、TSMCの先進パッケージング技術「CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）」が、AIアクセラレーターと広帯域メモリ（HBM）を統合する上で生産のボトルネックになっていて、Intelにファウンドリー顧客獲得のチャンスが生まれているという。Intelはインターポーザーを不要にできる「EMIB」などを武器に、AI半導体向け先進パッケージングで存在感を高めている。
（2026年08月27日）
まとめ
電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI
EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年8月号：
（2026年08月14日）
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