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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（518） 2026年度版実装技術ロードマップ（1）：

実装技術ロードマップの対象範囲と前版（2024年度版）との違い

電子情報技術産業協会（JEITA）が発行した「2026年度版　実装技術ロードマップ」の概要を紹介するシリーズ。今回は、国産技術の競争力や、前版（2024年度版）との比較などを取り上げる。

（2026年06月19日）

ニュース

先端技術,LSI

先端ロジック／メモリ支える技術に：

ソニーとimec、次世代3D集積向け裏面接続技術を開発

（2026年06月18日）

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開催中！ 18日はホンダやNTTが講演

（2026年06月17日）

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「エッジAIイニシアチブ 2026」開幕！ 17日はNVIDIAや川崎重工が講演

（2026年06月16日）

コラム

LSI

最大のスターはNVIDIA CEO：

「台湾の強さ」見せつけたCOMPUTEX TAIPEI 2026

（2026年06月15日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（517）：

JEITAが「実装技術ロードマップ」を2年ぶりに発行、電子機器やパッケージなどの技術動向をアップデート

（2026年06月12日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

いくら何でも脇が甘い！ AIサーバ密輸疑惑に見るSupermicroの「やらかし体質」

（2026年06月11日）

ニュース

統計,LSI

最大市場は中国、約110億ドル：

2026年Q1の半導体製造装置販売額、365億万米ドル超に

（2026年06月10日）

ニュース

先端技術,LSI,プロセス技術,部品/材料

xPUへの対応も視野：

PCBベースで微細化／高周波特性向上　パナソニックの新パッケージング技術

（2026年06月09日）

ニュース

LSI

ArF液浸スキャナーを安価に提供：

ニコン、半導体露光装置で巻き返しなるか

（2026年06月08日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

半導体市場は踊る、されど続かず？

（2026年06月08日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

電子ブックレット：

「TECHNO-FRONTIER」2025年プレイバック

（2026年06月08日）

ニュース

先端技術,LSI

資本金は総額4249億円5000万円：

Rapidus、政府から1500億円追加出資　「上場準備も進め2nm量産へ」

（2026年06月05日）

ニュース

LSI

SATASやチップレット関連講演も：

注目高まる半導体後工程　「SEMISOL 2026」主催者に見どころを聞く

（2026年06月05日）

ニュース

M＆A,LSI

フィジカルAI製品群にARCを統合：

GF、シノプシスのARCプロセッサIP事業買収を完了

（2026年06月05日）

ニュース

統計,メモリ,LSI

WSTS2026年春季予測：

27年の世界半導体市場は300兆円規模に　AI投資継続

（2026年06月04日）

まとめ

LSI

キオクシアにも注目：

日本企業の競争力を探る　2026年5月の記事ランキング

（2026年06月04日）

ニュース

LSI

「タウスケーリング」を発表：

Huaweiが「ムーアの法則」に代わる新法則　EUVなしで1.4nm実現へ

（2026年06月01日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（92）：

AIデータセンター投資は既に破綻しているのか

（2026年06月01日）

特集

業界動向,先端技術,LSI

EE Exclusive：

台湾の半導体戦略　強みと限界

（2026年05月29日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（103）：

日本メーカー製、でも中身は……カメラなど最新6製品を分解

（2026年05月29日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

近くて遠い中国　日本の半導体業界はどう付き合うか

（2026年05月28日）

ニュース

LSI

NexTech Week【春】：

防衛に使えるエッジAIソリューション EdgeCortixが提案

（2026年05月27日）

ニュース

先端技術,LSI

可視化技術を圧縮してDSPに搭載：

「世界初」光ネットワークを自動で常時監視　NTTのトランシーバー

（2026年05月26日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「賭け」に勝った台湾　半導体産業の成功の裏にある切実さ

（2026年05月25日）

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「フィジカルAIとは何か」問う機会に――「エッジAIイニシアチブ 2026」開催！

（2026年05月22日）

特集

業界動向,LSI

110nm～28nmプロセスを製造：

ASML、インドTataと提携　「完全自動」300mm工場稼働へ

（2026年05月21日）

ニュース

LSI

55億ドル調達で「Arm超え」：

Cerebrasが上場　NVIDIA対抗馬の「試金石」となるか

（2026年05月20日）

インタビュー

先端技術,LSI

京都大学工学研究科准教授金子光顕氏：

SiC LSIの事業化に挑む　28年以降ADCのサンプル出荷へ

（2026年05月19日）

ニュース

統計,メモリ,LSI

SEMI最新レポート：

25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景

（2026年05月19日）

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2026年6月16日（火）～18日（木）：

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最大のスターはNVIDIA CEO：

福田昭のデバイス通信（517）：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

最大市場は中国、約110億ドル：

xPUへの対応も視野：

ArF液浸スキャナーを安価に提供：

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電子ブックレット：

資本金は総額4249億円5000万円：

SATASやチップレット関連講演も：

フィジカルAI製品群にARCを統合：

WSTS2026年春季予測：

キオクシアにも注目：

「タウスケーリング」を発表：

湯之上隆のナノフォーカス（92）：

EE Exclusive：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（103）：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

NexTech Week【春】：

可視化技術を圧縮してDSPに搭載：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

2026年6月16日（火）～18日（木）：

110nm～28nmプロセスを製造：

55億ドル調達で「Arm超え」：

京都大学 工学研究科 准教授 金子光顕氏：

SEMI最新レポート：

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

京都大学工学研究科准教授金子光顕氏：