AIやチップレットの普及によって半導体設計が複雑化する中、チップ内/チップ間の「データ移動」に着目したファブリックIPを手掛けるBaya Systemsが、日本市場での事業を本格化している。日本では高性能コンピューティング(HPC)や車載に加え、エッジ、コンシューマー、ロボティクス分野にも商機を見込む。
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