LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

統計,LSI

26年2Qは1Qから35.1％増：

世界半導体市場、26年5月は1345億ドル　前年の2.2倍に

米国半導体工業会（SIA：Semiconductor Industry Association）によると、2026年6月の世界半導体売上高は前年から2.2倍の1345億米ドルとなり、単月の過去最高を更新したという。

（2026年08月07日）

インタビュー

LSI,プロセス技術

材料／装置メーカーとの連携から熊本工場まで：

TSMCが日本に期待するもの　グローバル戦略での役割を日本法人社長に聞く

（2026年08月07日）

ニュース

LSI

スピン洗浄技術の中核：

Lam Researchフィラッハ拠点40周年　Rapidus「最先端半導体支える重要な役割」

（2026年08月07日）

ニュース

LSI

TSMC 40nmで製造：

画像鮮明化を1チップで実現　組み込みも容易に

（2026年08月05日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（94）：

He・ナフサ・レジスト逼迫の続報――半導体工場停止が回避できている理由

（2026年08月05日）

連載

LSI

半導体製品のライフサイクルに関する考察（11）：

半導体製品の信頼性とサプライチェーンにおけるトレーサビリティの重要性（後編）

（2026年08月04日）

ニュース

LSI

100億円の売り上げが2Qへシフト：

ソシオネクスト、26年1Qは赤字転落も通期予想据え置き

（2026年08月04日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（105）：

2026年は「2nm商用化元年」 Panther Lake搭載PCなど最新機を分解

（2026年08月03日）

ニュース

企業動向,LSI

R&D機能は維持／強化：

ルネサス高崎工場が閉鎖へ「6インチライン維持限界」操業50年

（2026年07月31日）

ニュース

業界動向,LSI

価格優先から安定調達へ：

商社が見る激動の半導体市場　今後は「バッファー在庫の確保が重要に」

（2026年07月30日）

ニュース

業界動向,LSI

フィジカルAI開発支援も：

熊本を「未来の産業を生み出す拠点」へ　サイエンスパーク開発進む

（2026年07月30日）

ニュース

企業動向,LSI

AMDシリコンとAzure Boostを統合：

AMDとMicrosoft、戦略的パートナーシップ拡大

（2026年07月28日）

ニュース

LSI,エレクトロニクス

SEMISOL 2026 基調講演：

ムーア氏も予見していたチップレット集積　AI時代に重要性増す

（2026年07月28日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

縮小続くディスクメディア　21世紀の映画は1000年後に届くのか

（2026年07月27日）

特集

LSI

STは「PIC100」展開強化：

AI需要でシリコンフォトニクスに「300mmウエハー化」の波

（2026年07月27日）

ニュース

先端技術,LSI

30年度に1000量子ビット規模の試作機：

日立とインテル、産総研でシリコン量子コンピュータ研究開発

（2026年07月24日）

まとめ

LSI

8社が増収増益：

2026年3月期通期国内半導体商社業績まとめ

（2026年07月23日）

ニュース

LSI

米国に1000億ドルの追加投資も：

AI半導体の需要急増　TSMCは対応に苦慮か

（2026年07月22日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

自動車は95％の時間は止まっている……「使わない時間」から考える可能性

（2026年07月21日）

特集

AI,LSI

日本が学べることは：

「国産AIスタック」を持たないカナダ、ソブリンAIをどう構築するのか

（2026年07月21日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

QualcommのDragonfly C1000を読み解く　「苦手な戦場」で勝負できるのか

（2026年07月17日）

ニュース

LSI

ASMLが公表：

Intelが高NA EUV露光装置を量産導入　Intel 18Aの一部レイヤーに適用

（2026年07月16日）

ニュース

LSI,プロセス技術

「A13」「A12」を29年量産へ：

「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ

（2026年07月15日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年7月号：

2026年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2026年7月号

（2026年07月15日）

ニュース

LSI

総事業規模6000億円超：

Towerが日本2拠点でシリコンフォトニクス生産強化へ　新井工場を再整備

（2026年07月15日）

ニュース

M＆A,LSI,電源

フィジカルAIに重点：

onsemiのSynaptics買収が示す、エッジAIの本格到来

（2026年07月14日）

ニュース

LSI

AI需要受け：

Intel、アイルランドに57億ドル投資　Intel 3生産強化

（2026年07月14日）

ニュース

先端技術,LSI

性能低下していた要因も解明：

転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら

（2026年07月13日）

ニュース

LSI,プロセス技術

5年前のPCからの買い替えを意識：

「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel

（2026年07月08日）

特集

LSI

注目しておきたいテーマ：

「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方

（2026年07月08日）

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentsPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

Special SitePR

LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

26年2Qは1Qから35.1％増：

材料／装置メーカーとの連携から熊本工場まで：

スピン洗浄技術の中核：

TSMC 40nmで製造：

湯之上隆のナノフォーカス（94）：

半導体製品のライフサイクルに関する考察（11）：

100億円の売り上げが2Qへシフト：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（105）：

R&D機能は維持／強化：

価格優先から安定調達へ：

フィジカルAI開発支援も：

AMDシリコンとAzure Boostを統合：

SEMISOL 2026 基調講演：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

STは「PIC100」展開強化：

30年度に1000量子ビット規模の試作機：

8社が増収増益：

米国に1000億ドルの追加投資も：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

日本が学べることは：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ASMLが公表：

「A13」「A12」を29年量産へ：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年7月号：

総事業規模6000億円超：

フィジカルAIに重点：

AI需要受け：

性能低下していた要因も解明：

5年前のPCからの買い替えを意識：

注目しておきたいテーマ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：