LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか

Cadence Design SystemがArmのArtisan Foundation IP事業を買収する。この件に関してArm側からの発表は何もない。Artisan Foundation IPは、Armのビジネスと相性がよいものだったが、なぜこれを手放すのだろうか。

（2025年05月12日）

ニュース

組み込みAI応用,AI,先端技術,LSI

搭載したAIレベルで有機的に連携：

カメラと制御機器が直接対話して学習！「AI-to-AI通信技術」

（2025年05月09日）

ニュース

ESEC,会場レポート,デバイス,LSI

第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：

「Dragonwing」搭載　Wi-Fi 7対応の日本製エッジAIモジュール

（2025年05月09日）

ニュース

組み込みAI応用,AI,LSI,センサー

既存のカメラで高精度解析が可能に：

ソニーセミコン、ビジョンAI用の大規模モデルを提供へ

（2025年05月07日）

ニュース

AI,LSI,センサー

なぜソニーが？理由を聞いた：

NVIDIA B200搭載GPUサーバを2週間で納入へ、ソニーセミコン子会社が参入

（2025年05月07日）

特集

LSI

少数でも「超大手」の顧客：

ファウンドリー事業への野心燃やすIntel　鍵は「18A」

（2025年05月02日）

ニュース

LSI

車載、データセンター向け本格化：

25年度後半から「第二の成長」へ、ソシオネクストの成長戦略

（2025年04月30日）

ニュース

LSI

25年度も減益予想：

ソシオネクストは減収減益、減収の8割超が中国向け

（2025年04月30日）

ニュース

企業動向,LSI

赤字幅が2倍に拡大：

Intel、25年Q1は8億ドルの赤字　さらなる人員削減へ

（2025年04月28日）

特集

組み込みAI技術,AI,LSI

ZeroPointとRebellionsが協業：

AI推論はもっと「省エネ」にできる　メモリ圧縮技術で

（2025年04月25日）

ニュース

組み込みAI応用,AI,LSI

独自NPU搭載のエッジ向けプロセッサ：

産業機器×LLMで「ベテラン技術者」を再現、操作をサポート

（2025年04月24日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,LSI

164TOPS/Wを達成：

超低電圧動作でエネルギー効率を大幅向上、PIM型アクセラレーター

（2025年04月24日）

ニュース

業界動向,M＆A,LSI

25年9月を予定：

シャープが半導体事業を鴻海に売却　155億円で

（2025年04月24日）

特集

LSI

半導体工場を3000万ドルで構築：

ミニマルファブの時代がやってくる！

（2025年04月22日）

コラム

電子ブック＆電子辞書,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

新入社員がやってきた！　初心に戻る3年目の春

（2025年04月21日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（91）：

Apple純正モデムが始動　「C1」のルーツを探る

（2025年04月21日）

ニュース

LSI

TSMCアリゾナ工場で製造開始：

関税よりはマシ？米国でのチップ生産を表明したNVIDIAとAMD

（2025年04月18日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,LSI

AIアクセラレーターと組み合わせて：

ラズパイで生成AIモデルを実行、EdgeCortixがデモ

（2025年04月18日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「CORLEO」で思うモビリティの神髄

（2025年04月17日）

ニュース

LSI

2025年4月7日週の動き：

半導体メーカーの「悲喜こもごも」　絶好調のTSMC、人員削減のST

（2025年04月16日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に ―― 電子版2025年4月号

（2025年04月16日）

ニュース

LSI,プロセス技術

AI半導体の発熱対策に新提案：

チップに「水路」を作り冷却液を流し込む　高効率に放熱

（2025年04月16日）

ニュース

LSI

CHIPS法見直しの可能性：

トランプ政権の「アメとムチ」　Intelは補助金を受け取れるのか

（2025年04月14日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

もうマウスもキーボードも操作したくないの

（2025年04月14日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,LSI

2025年度内に製品化予定：

150m上空から人を検知可能　4K映像をエッジで推論できるLSI

（2025年04月14日）

ニュース

業界動向,LSI

メモリ企業も好調：

2024年の半導体市場は21％成長　NVIDIAが初の首位に

（2025年04月11日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ソフトバンクが買収したAmpereの「流転の生涯」をたどる

（2025年04月10日）

ニュース

デバイス／開発,LSI,ワイヤレス

衛星通信の高速化やエリア拡大へ：

2倍のビーム数を制御できる無線チップを開発

（2025年04月10日）

ニュース

LSI

基調講演にIntelなどが登壇：

「COOL Chips 28」を東大で開催 4月16日から3日間

（2025年04月09日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（495） 2024年度版実装技術ロードマップ（15）：

自家用車はレベル3、トラックとタクシーはレベル4の運転自動化を実現

（2025年04月09日）

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搭載したAIレベルで有機的に連携：

第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：

既存のカメラで高精度解析が可能に：

なぜソニーが？理由を聞いた：

少数でも「超大手」の顧客：

車載、データセンター向け本格化：

25年度も減益予想：

赤字幅が2倍に拡大：

ZeroPointとRebellionsが協業：

独自NPU搭載のエッジ向けプロセッサ：

164TOPS/Wを達成：

25年9月を予定：

半導体工場を3000万ドルで構築：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（91）：

TSMCアリゾナ工場で製造開始：

AIアクセラレーターと組み合わせて：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

2025年4月7日週の動き：

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AI半導体の発熱対策に新提案：

CHIPS法見直しの可能性：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

2025年度内に製品化予定：

メモリ企業も好調：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

衛星通信の高速化やエリア拡大へ：

基調講演にIntelなどが登壇：

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