LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

企業動向,LSI

R&D機能は維持／強化：

ルネサス高崎工場が閉鎖へ「6インチライン維持限界」操業50年

ルネサスエレクトロニクスは、6インチウエハーラインを持つ高崎工場の生産を段階的に終了し、同工場を閉鎖する。顧客向けの在庫を確保した上で、今後2～3年をめどに生産を終える。一方、同じ敷地内にあるアナログICやパワー半導体の研究開発機能は維持／強化する方針だ。

（2026年07月31日）

ニュース

業界動向,LSI

価格優先から安定調達へ：

商社が見る激動の半導体市場　今後は「バッファー在庫の確保が重要に」

（2026年07月30日）

ニュース

業界動向,LSI

フィジカルAI開発支援も：

熊本を「未来の産業を生み出す拠点」へ　サイエンスパーク開発進む

（2026年07月30日）

ニュース

企業動向,LSI

AMDシリコンとAzure Boostを統合：

AMDとMicrosoft、戦略的パートナーシップ拡大

（2026年07月28日）

ニュース

LSI

SEMISOL 2026 基調講演：

ムーア氏も予見していたチップレット集積　AI時代に重要性増す

（2026年07月28日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

縮小続くディスクメディア　21世紀の映画は1000年後に届くのか

（2026年07月27日）

特集

LSI

STは「PIC100」展開強化：

AI需要でシリコンフォトニクスに「300mmウエハー化」の波

（2026年07月27日）

ニュース

先端技術,LSI

30年度に1000量子ビット規模の試作機：

日立とインテル、産総研でシリコン量子コンピュータ研究開発

（2026年07月24日）

まとめ

LSI

8社が増収増益：

2026年3月期通期国内半導体商社業績まとめ

（2026年07月23日）

ニュース

LSI

米国に1000億ドルの追加投資も：

AI半導体の需要急増　TSMCは対応に苦慮か

（2026年07月22日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

自動車は95％の時間は止まっている……「使わない時間」から考える可能性

（2026年07月21日）

特集

AI,LSI

日本が学べることは：

「国産AIスタック」を持たないカナダ、ソブリンAIをどう構築するのか

（2026年07月21日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

QualcommのDragonfly C1000を読み解く　「苦手な戦場」で勝負できるのか

（2026年07月17日）

ニュース

LSI

ASMLが公表：

Intelが高NA EUV露光装置を量産導入　Intel 18Aの一部レイヤーに適用

（2026年07月16日）

ニュース

LSI,プロセス技術

「A13」「A12」を29年量産へ：

「半導体業界は黄金期」 TSMCが語る最新ロードマップ

（2026年07月15日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年7月号：

2026年上半期の半導体業界を振り返る――電子版2026年7月号

（2026年07月15日）

ニュース

LSI

総事業規模6000億円超：

Towerが日本2拠点でシリコンフォトニクス生産強化へ　新井工場を再整備

（2026年07月15日）

ニュース

M＆A,LSI,電源

フィジカルAIに重点：

onsemiのSynaptics買収が示す、エッジAIの本格到来

（2026年07月14日）

ニュース

LSI

AI需要受け：

Intel、アイルランドに57億ドル投資　Intel 3生産強化

（2026年07月14日）

ニュース

先端技術,LSI

性能低下していた要因も解明：

転写プロセスに頼らない集積回路用プラットフォームへ道筋、東大ら

（2026年07月13日）

ニュース

LSI,プロセス技術

5年前のPCからの買い替えを意識：

「Wildcat Lake」で最新IPのAI PCを価格重視のユーザーにも、Intel

（2026年07月08日）

特集

LSI

注目しておきたいテーマ：

「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方

（2026年07月08日）

ニュース

統計,LSI

単月過去最高を更新：

世界半導体市場、26年5月は1206億ドル　日本も前年比23％増

（2026年07月07日）

インタビュー

AI,LSI

イベント「TT-Deploy」開催：

「AIは依然として古い性能法則に従っている」 Tenstorrent Jim Keller氏

（2026年07月06日）

ニュース

AI,LSI

AIインフラ向上狙う：

光接続の標準規格「OCI」対応シリコン、GFが27年に投入

（2026年07月02日）

ニュース

LSI

AIデータセンター向け：

ソシオネクスト、TSMC A14活用の高性能コンピュートチップレット開発

（2026年07月01日）

ニュース

LSI,部品/材料

重力起因の制約から抜け出す：

「地球で作れない高性能半導体」宇宙で製造目指す　レゾナックら

（2026年07月01日）

連載

LSI,センサー

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（104）：

カメラでも存在感放つ中国　Insta360／DJIの全天ドローンを分解

（2026年06月30日）

連載

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaNアンプはどんな音がする？ Siアンプと聴き比べたら

（2026年06月29日）

特集

業界動向,LSI

GNSS SoCを製造：

半導体主権の「現実解」　GFとQualinxが欧州域内製造フロー実証

（2026年06月29日）

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R&D機能は維持／強化：

価格優先から安定調達へ：

フィジカルAI開発支援も：

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STは「PIC100」展開強化：

30年度に1000量子ビット規模の試作機：

8社が増収増益：

米国に1000億ドルの追加投資も：

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日本が学べることは：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

ASMLが公表：

「A13」「A12」を29年量産へ：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年7月号：

総事業規模6000億円超：

フィジカルAIに重点：

AI需要受け：

性能低下していた要因も解明：

5年前のPCからの買い替えを意識：

注目しておきたいテーマ：

単月過去最高を更新：

イベント「TT-Deploy」開催：

AIインフラ向上狙う：

AIデータセンター向け：

重力起因の制約から抜け出す：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（104）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

GNSS SoCを製造：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

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