LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

企業動向,LSI

販売やサービス売上増加：

ニコン露光装置事業、26年度上期は営業利益137％増

ニコンの2027年3月期上期（2026年4～9月）決算は、売上高が3346億5800万円で前年同期比6.9％増、営業利益が89億400万円で、前年同期の48億2900万円の赤字から黒字回復を果たした。純利益が106億5800万円で同99％増だった。

（2026年11月06日）

ニュース

LSI

GPU／TPUとの役割分担に変化：

AIエージェント普及でCPUの重要性増す、Googleが語る新たな需要

（2026年11月06日）

ニュース

企業動向,LSI

メモリ高騰で：

Intelの26年Q3決算に見るPC販売の苦境

（2026年11月05日）

ニュース

統計,LSI

9月単月は前年比146.8％増：

世界半導体市場、3四半期連続で20％超成長 3Qは5177億ドル

（2026年11月05日）

ニュース

LSI

AI処理の消費エネルギーを従来比1/50に：

「世界初」STT-MRAM搭載16nm AI SoC、65.7ミリ秒で起動

（2026年11月05日）

ニュース

企業動向,LSI

フィジカルAIセッション：

ルネサス／インフィニオンがスタートアップに求めるものとは

（2026年11月04日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「半導体屋」の本領発揮　Infineonが挑む量子チップ製造

（2026年11月02日）

ニュース

統計,LSI

2025～35年CAGRは金額で13.4％：

車載SoC世界市場、2035年に380億米ドル規模へ

（2026年11月02日）

ニュース

業界動向,LSI

「Armは裁判の『勝者』」：

賠償「2ドル」のArm対Qualcomm訴訟、Armの見解は

（2026年10月30日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（108）：

2nm微細化の効果は絶大、Apple新スマホチップ「A20 Pro」分解

（2026年10月30日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「ちょうどよい出張先」のはずが……　台北で受けた洗礼

（2026年10月29日）

ニュース

企業動向,LSI

前期からの出荷シフトが影響：

ソシオネクスト26年度Q2は黒字回復、予想も上方修正

（2026年10月28日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（96）：

生成AIは前工程装置市場をどう変えた？ ――各装置の明暗と「After AI」の行方

（2026年10月27日）

ニュース

統計,LSI

TrendForce予測：

AIエージェント普及でサーバCPU市場激変、Intelシェア低下でArm躍進へ

（2026年10月27日）

インタビュー

LSI

フィジカルAIでの勝機確信も：

台湾も直面する「半導体人材不足」官民の積極対応促す

（2026年10月26日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

人間よりも断然運転がうまい……！ Waymoに乗ってきました

（2026年10月26日）

特集

業界動向,LSI

最大5年間のロイヤリティー停止も焦点に：

Armの契約違反認定も、Qualcommへの賠償は「2ドル」

（2026年10月26日）

ニュース

業界動向,LSI

R＆D推進や人材交流を図る：

千歳市に先端半導体のR＆D推進拠点を形成、三菱地所ら

（2026年10月26日）

まとめ

先端技術,LSI

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

次世代半導体の基盤作りが進展　2nmや光チップレットも

（2026年10月24日）

ニュース

LSI

当初計画からは大幅遅れ：

Intel、アリゾナ最先端工場「Fab 62」を28年末までに稼働へ

（2026年10月23日）

ニュース

先端技術,LSI

処理速度5倍、効率10倍目指す：

日本製2nm半導体で医用AI画像診断システム開発へ、LSTCら

（2026年10月22日）

ニュース

業界動向,LSI

「TAITRONICS 2026」開幕：

AIはクラウドから現場へ　台湾が示す電子産業の進化

（2026年10月21日）

ニュース

先端技術,LSI

10倍以上の生産性向上目指す：

光チップレット量産技術開発を本格化、NTTら5社

（2026年10月21日）

インタビュー

LSI

フィジカルAI向け「FDX Fusion」：

FinFET使わず7nm級の性能、GFの新世代FD-SOI技術

（2026年10月20日）

ニュース

LSI

2nm量産に向け自己資本強化：

経産省、Rapidusへの4000億円追加出資計画を明かす

（2026年10月20日）

ニュース

LSI

ファブレスから装置メーカーまで巻き込む：

Appliedが50億ドル投じてR＆D施設開設　半導体の開発加速へ

（2026年10月19日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ハリウッドも注目？ミリ波センシング活用の「世界初」スマートベルト

（2026年10月19日）

ニュース

CEATEC2026,会場レポート,先端技術,LSI

設計完了で製造準備中：

「足りないのは資金だけ」 27年後半のサンプル出荷目指すLENZO

（2026年10月19日）

ニュース

業界動向,LSI

28年末生産開始：

TSMC熊本第2工場の3nm生産計画、経産省が認定

（2026年10月19日）

まとめ

業界動向,LSI

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

半導体の米国回帰が加速　日本が最大3.3兆円投資へ

（2026年10月17日）

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GPU／TPUとの役割分担に変化：

メモリ高騰で：

9月単月は前年比146.8％増：

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電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

2025～35年CAGRは金額で13.4％：

「Armは裁判の『勝者』」：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（108）：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

前期からの出荷シフトが影響：

湯之上隆のナノフォーカス（96）：

TrendForce予測：

フィジカルAIでの勝機確信も：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

最大5年間のロイヤリティー停止も焦点に：

R＆D推進や人材交流を図る：

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：

当初計画からは大幅遅れ：

処理速度5倍、効率10倍目指す：

「TAITRONICS 2026」開幕：

10倍以上の生産性向上目指す：

フィジカルAI向け「FDX Fusion」：

2nm量産に向け自己資本強化：

ファブレスから装置メーカーまで巻き込む：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

設計完了で製造準備中：

28年末生産開始：

5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：