LSI
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半導体先端パッケージ向け：
ウシオ電機は「JPCA Show」（2026年6月10〜12日、東京ビッグサイト）で、半導体アドバンストパッケージ向けのステッパー露光装置「UX-59113」の概要を展示した。L/S 1.5μmの解像度で、100mm角以上の大面積を1ショットで露光できる。後工程の自動化を見据え、基板自動搬送装置（EFEM）や無人搬送車（AGV）に対応していることも特徴だ。
（2026年06月23日）
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