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CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

特集

業界動向,先端技術,LSI

EE Exclusive：

台湾の半導体戦略　強みと限界

AI需要などの後押しを受け、世界のエレクトロニクスサプライチェーンでますます不可欠な存在となっている台湾。本稿では台湾当局高官へのインタビューから、人材育成や半導体製造、組み込みシステム、AIなどの各分野の現状について検討する。

（2026年05月29日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（103）：

日本メーカー製、でも中身は……カメラなど最新6製品を分解

（2026年05月29日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

近くて遠い中国　日本の半導体業界はどう付き合うか

（2026年05月28日）

ニュース

LSI

NexTech Week【春】：

防衛に使えるエッジAIソリューション EdgeCortixが提案

（2026年05月27日）

ニュース

先端技術,LSI

可視化技術を圧縮してDSPに搭載：

「世界初」光ネットワークを自動で常時監視　NTTのトランシーバー

（2026年05月26日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「賭け」に勝った台湾　半導体産業の成功の裏にある切実さ

（2026年05月25日）

ニュース

LSI

2026年6月16日（火）～18日（木）：

「フィジカルAIとは何か」問う機会に――「エッジAIイニシアチブ 2026」開催！

（2026年05月22日）

特集

業界動向,LSI

110nm～28nmプロセスを製造：

ASML、インドTataと提携　「完全自動」300mm工場稼働へ

（2026年05月21日）

ニュース

LSI

55億ドル調達で「Arm超え」：

Cerebrasが上場　NVIDIA対抗馬の「試金石」となるか

（2026年05月20日）

インタビュー

先端技術,LSI

京都大学工学研究科准教授金子光顕氏：

SiC LSIの事業化に挑む　28年以降ADCのサンプル出荷へ

（2026年05月19日）

ニュース

統計,メモリ,LSI

SEMI最新レポート：

25年の世界半導体材料市場は過去最高に、HBM投資など背景

（2026年05月19日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

iPhone好調で過去最高も、「世界一」維持へ動くソニー半導体

（2026年05月18日）

まとめ

LSI

パワー半導体再編にも注目：

資源／供給リスクに関心高まる　2026年4月の記事ランキング

（2026年05月11日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

焼酎作りで垣間見た「ヒューマノイドが来られない世界」

（2026年05月11日）

ニュース

LSI

日本企業の採択数はキオクシアが最多：

「VLSIシンポ」論文投稿数が1000件超に　採択数は韓国が最多

（2026年05月08日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

NexTech Week【春】：

「評価ボード即完売」の人気　旧Kinara製NPUでエッジVLM構築

（2026年05月07日）

ニュース

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

1周回ってCDプレーヤーが欲しい

（2026年05月07日）

ニュース

LSI

在庫調整長期化などが影響：

TED、25年度は減収減益　「各事業磨き上げる」と新社長

（2026年05月07日）

ニュース

業界動向,LSI

2030年までに完成：

産官学／日台連携で先端半導体推進　「くまもとサイエンスパーク」始動

（2026年04月28日）

特集

企業動向,先端技術,LSI

パッケージング戦略も提示：

TSMCが次世代ロードマップ公表　A13／A12を29年投入へ

（2026年04月28日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（102）：

最新ノートPC5機種を分解　新旧MacBook Proの中身の違いは？

（2026年04月27日）

ニュース

企業動向,LSI

供給面がボトルネック：

ルネサス26年1Qは増収増益　車載／AI好調で「足元は当面強い」

（2026年04月27日）

特集

企業動向,デバイス,LSI

Appleシリコン立ち上げにも貢献：

Apple新CEOはエンジニア出身　製品開発重視への回帰か

（2026年04月24日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（516） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（13）：

シリコンフォトニクスと先進パッケージの統合が描く未来

（2026年04月24日）

ニュース

LSI

LSTC主導、imecも技術協力：

「Rapidusの隣」に光電融合パッケージ開発拠点、28年度の完成目指す

（2026年04月24日）

ニュース

企業動向,LSI

実機環境で冷却性能を評価：

半導体用の「沸騰冷却技術」　アプライドと九州大が実用化目指す

（2026年04月23日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

メモリ高騰が市場押し上げ：

「AI特需」の恩恵届かぬ日本企業　Gartnerが見る2026年半導体市場

（2026年04月23日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「半導体を選ぶ力」を持つということ

（2026年04月23日）

ニュース

LSI

先端プロセスでは競合も追い上げ：

560億ドル投資でも「需要に追い付けない」　AI急成長でTSMC表明

（2026年04月21日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GFに買収されたMIPSはフィジカルAIで攻める

（2026年04月20日）

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2026年6月16日（火）～18日（木）：

110nm～28nmプロセスを製造：

55億ドル調達で「Arm超え」：

京都大学 工学研究科 准教授 金子光顕氏：

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パワー半導体再編にも注目：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

日本企業の採択数はキオクシアが最多：

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在庫調整長期化などが影響：

2030年までに完成：

パッケージング戦略も提示：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（102）：

供給面がボトルネック：

Appleシリコン立ち上げにも貢献：

福田昭のデバイス通信（516） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（13）：

LSTC主導、imecも技術協力：

実機環境で冷却性能を評価：

メモリ高騰が市場押し上げ：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

先端プロセスでは競合も追い上げ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

京都大学工学研究科准教授金子光顕氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

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