LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

LSI,プロセス技術

730×920mmの角型基板にも対応：

ニコン、半導体後工程向け新露光装置処理能力40％向上

ニコンが先進パッケージング向けデジタル露光装置「DSP-110」を開発した。解像度は1.5μm（L/S：ライン／スペース）で、スループットは毎時72パネルと、2025年7月に発表した「DSP-100」から約40％向上した。2027年4月の発売を予定している。

（2026年10月14日）

ニュース

LSI

SEMICON West 2026：

「米国の製造回帰が本格化」　米州の製造装置市場は3年で2倍に

（2026年10月14日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年10月号：

「PCIM 2026」で見たパワー半導体最前線――電子版2026年10月号

（2026年10月13日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

こんなに自然なのか！インテル50周年イベントで驚いたAI翻訳

（2026年10月13日）

まとめ

LSI

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

AIがけん引、半導体市場が1兆ドル突破先端実装／通信にも波

（2026年10月10日）

ニュース

業界動向,LSI,プロセス技術

2028年に量産へ：

GFがTSMCの「CoWoS」用Siインターポーザー米国生産

（2026年10月09日）

特集

先端技術,LSI

従来型AIと組み合わせて回答を検証：

歩留まり改善は「LLMだけでは不十分」米AI新興の挑戦

（2026年10月09日）

ニュース

先端技術,LSI

日本法人設立50周年：

Intel CEOが来日次世代「EMIB-T」で日本との協業重視

（2026年10月08日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

ボイスレコーダーが欲しかったので個性派スマホを買った

（2026年10月08日）

インタビュー

LSI

Delos Dataが開発中：

GPUやCPU、メモリを低遅延で接続　新チップレット

（2026年10月08日）

ニュース

統計,LSI

8月単月は前年比144％増：

世界半導体市場が初の1兆ドル突破、わずか8カ月で

（2026年10月08日）

ニュース

企業動向,LSI

最大100ラックを導入：

「推論コストをゼロ近くに」　韓国NPU新興が日本へ

（2026年10月07日）

特集

メモリ,LSI

韓国新興が発表：

データ移動減らすCXLデバイスメモリ近傍に1000超のRISC-Vコア

（2026年10月02日）

ニュース

先端技術,LSI

モジュール拡張も可能：

Infineon、タイに後工程の新拠点将来性見据えた重要ハブ

（2026年10月02日）

特集

LSI

「モデルの規模追求」からの脱却：

フィジカルAIが生み出す新たな「設計思想」

（2026年10月01日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：

スマートフォン「iPhone」歴代モデルの要素技術（前編）

（2026年10月01日）

ニュース

LSI

CoWoS向け設計やIPでも：

TSMC「A14」設計にエージェントAI、Synopsysと協業

（2026年09月30日）

ニュース

LSI

「LogicFolding」適用：

Huawei「タウスケーリング」用いたプロセッサが市場へ

（2026年09月30日）

ニュース

先端技術,LSI

中心部でしきい値電圧のばらつき0.07V以下：

SiC IC実用化へ前進！ 6インチ全面でJFET作製、京大

（2026年09月30日）

連載

トップニュース,製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：

2nm世代採用「iPhone 18 Pro」分解で見える7000日の進化の歩み

（2026年09月28日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

日本は「課題先進国」だけど「導入後進国」なのか

（2026年09月25日）

連載

先端技術,LSI

福田昭のデバイス通信（526） 2026年度版実装技術ロードマップ（9）：

量子コンピュータと量子暗号（後編）

（2026年09月25日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

次の指令はメガネが教えてくれる製造現場でAIスマートグラス活用

（2026年09月24日）

まとめ

業界動向,LSI

5分で分かる！今週のエレクトロニクス業界：

SiCの開発と実装が進む 300mm化から次世代EV採用まで

（2026年09月19日）

ニュース

LSI

STの300mm FD-SOIプロセスで：

量子チップを商用300mmラインで製造、基本3動作実証

（2026年09月18日）

特集

先端技術,LSI

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

半導体設計を2週間で　20歳CEOの米新興がAIで挑む

（2026年09月18日）

ニュース

LSI

鴻海と連携：

シャープが国内向けにAIサーバ展開 NVIDIA製GPU搭載

（2026年09月17日）

インタビュー

LSI,プロセス技術

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く

（2026年09月17日）

ニュース

LSI

HPCや車載、ロボティクスに商機：

半導体の「データ移動」を効率化　米IP新興が日本進出

（2026年09月16日）

ニュース

先端技術,LSI

独自構造で排ガス抑制：

旭化成がポリマー光導波路　開発背景に「TSMCショック」

（2026年09月16日）

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2028年に量産へ：

従来型AIと組み合わせて回答を検証：

日本法人設立50周年：

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Delos Dataが開発中：

8月単月は前年比144％増：

最大100ラックを導入：

韓国新興が発表：

モジュール拡張も可能：

「モデルの規模追求」からの脱却：

福田昭のデバイス通信（527） 2026年度版実装技術ロードマップ（10）：

CoWoS向け設計やIPでも：

「LogicFolding」適用：

中心部でしきい値電圧のばらつき0.07V以下：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（107）：

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福田昭のデバイス通信（526） 2026年度版実装技術ロードマップ（9）：

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5分で分かる！ 今週のエレクトロニクス業界：

STの300mm FD-SOIプロセスで：

「誰もがカスタムチップを設計可能に」：

鴻海と連携：

GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

HPCや車載、ロボティクスに商機：

独自構造で排ガス抑制：

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