ドコモの4方式対応ベースバンドチップ、テンシリカのIPコアを採用：Mobile World Congress 2012 無線通信技術

NTTドコモなど4社が発表した4種類の携帯電話通信方式に対応するベースバンドチップ。ベースバンド処理回路にはテンシリカのIPコアを採用している。

[EE Times Japan]

　NTTドコモ、NEC、パナソニック モバイルコミュニケーションズ、富士通の4社が開発したGSM、W-CDMA、HSPA＋、LTEという4種類の携帯電話通信方式（4方式）に対応するベースバンドチップ（関連記事）に、Tensilica（テンシリカ）のIP（Intellectual Property）コアが採用されたことが明らかになった。モバイル通信機器の国際展示会「Mobile World Congress 2012」（2012年2月27日〜3月1日、スペインバルセロナ）に合わせてテンシリカが発表した。

　同社によれば、ベースバンド処理に用いるDSPコア「ConnX BBE16」や、HiFiオーディオ用のDSPコアをはじめ同社のIPコアが複数採用されたという。ConnX BBE16は、16個の18ビット×18ビットの積和演算器から成るパイプラインを備え、FFT（高速フーリエ変換）やFIR（有限インパルス応答）、行列乗算といった演算処理に最適化されている。

　なお、NTTドコモなどの4社が2009年10月に発表したLTE向け通信プラットフォーム「LTE-PF」にも、テンシリカのIPコアが搭載されている。例えば、富士通のスマートフォン「ARROWS X LTE F-05D」とタブレット端末「ARROWS Tab LTE F-01D」はベースバンドチップのプラットフォームに「LTE-PF」を採用している。