Intel、TSMCに続き、SamsungがASMLの株式を取得するという。EUVリソグラフィ技術と450mmウエハー技術の開発を促進することが目的だ。
ASMLが2012年8月27日に発表したところによると、韓国のSamsung Electronicsは、EUV(極端紫外線)リソグラフィ技術と450mmウエハー技術の開発を促進するため、ASMLに3億4550万米ドルを投資するという。またSamsungは、ASMLの株式の3%を5億300万ユーロ(約6億2950万米ドル)で取得する予定だとしている。
Samsungは、IntelとTSMCに続く形でASMLに投資することになった。Intelは2012年7月に、ASML株の約15%をおよそ31億米ドルで獲得すると発表している。2012年8月には、TSMCがASML株の5%を10億4000万米ドルで取得することを発表した。
ASMLは2012年初め、EUVリソグラフィ技術と450mmウエハー技術の開発プロジェクトに参加を希望する半導体メーカーに向けて、ASML株のうち最大25%を売却する意向を発表していた。
Samsung、Intel、TSMCの3社は、193nm液浸リソグラフィの代替技術として、半導体の微細化に貢献するとして期待されているEUVリソグラフィ技術の開発を支援している。また、3社は、ウエハー1枚当たりのチップ取得数を増やして利益を高めるべく、300mmウエハーから450mmウエハーへの移行にも積極的に取り組んでいる。
【翻訳:青山麻由子、編集:EE Times Japan】
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