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IC埋め込みパッケージで高効率/高放熱性を実現：TECHNO-FRONTIER 2014

インフィニオンテクノロジーズは、「TECHNO-FRONTIER 2014」（テクノフロンティア/2014年7月23～25日、東京ビッグサイト）において、パワーデバイス向けの先端パッケージ技術やこの技術を用いたDC-DCコンバータIC、LEDドライバIC、産業用IGBT、バッテリ管理用ICなどを展示した。

» 2014年07月30日 12時40分公開

[馬本隆綱，EE Times Japan]

　インフィニオンテクノロジーズは、ICを埋め込むパッケージ技術「Blade」を用いた特長あるパワーデバイスを提供している。Blade技術は、半導体チップをラミネートフォイルで保護するガルバニック工法と呼ばれる製造手法で実装していく。この方法だと、ワイヤボンディングなどを使った一般的な実装方法に比べて、パッケージの実装面積やパッケージ抵抗、インダクタンスを大幅に削減しつつ、熱抵抗を抑えることが可能になるという。

インフィニオンテクノロジーズが提供している、パワーデバイス向け先端パッケージ技術の一例

　最新のDC-DCコンバータICは、Blade技術を用いて2個のパワーMOSFETとドライバICおよび、電流/温度検知機能を薄型パッケージに集積したパワーステージデバイス「DrBlade2」と、第4世代デジタルコントローラICを組み合わせている。サーバ/データ通信システムなどに向けたフルデジタル制御方式のDC-DCコンバータICで、パワーステージのピーク効率は95％以上と高い。

　「ボード上に実装された高性能CPUやFPGAに対して、200A以上の電流を供給することが可能で、負荷変動に対しても安定した電力を供給することができる」（説明員）と話す。高いシステム性能を実現しつつ、電力損失を抑えることができるため、冷却対策のためのコストも軽減することが可能となる。