10nm、7nm、さらにその先へ――プロセス技術に高い関心：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで2015年4月18〜24日に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「ムーアの法則、その行方を聞く」、2位は「VIZIOの4Kテレビはなぜ売れた？ 「意味的価値」の追求」、3位は「日本の総エネルギー消費量はどれくらい？ E＝MC^2から計算してみる」がランクインしました。

　今回は、かの有名な「ムーアの法則」が50周年を迎えた（1965年4月に論文が発表されました）ということもあり、プロセス技術に関連する記事が多くランクインしました。現在の状況は、IntelとSamsung Electronicsが14nmチップの量産を開始。TSMCは少し後れを取っていますが、2015年第3四半期中に16nmチップの製造を開始すると発表しています。同社は16nmプロセスへの移行をかなり急いでいて、Samsungに先を越されたという焦りが見て取れます。それ以降の世代では、Intelが10nmチップの開発と、7nm、5nmチップの研究を進めています。

　トランジスタの性能を進化させる鍵となるプロセス技術。EE Times Japanでは、これからも注力して取り上げていきます。「ムーアの法則、半数以上が「22nm以降では難しい」――半導体業界リーダー調査」「SoC設計者が“ポスト・ムーアの法則時代”を生き抜く術」「終えん間近のムーアの法則、“ポストCMOS”の技術を模索へ」なども、ぜひお読みください。

　6位の記事にも、ぜひご注目ください。TDKが、ウェアラブル端末に向けて3.5mm角のBluetooth Low Energy対応通信モジュールを開発したというニュースです。現在のウェアラブル端末は、リストバンド型/腕時計型がほとんどですが、今後は、指輪型などもっとさまざまな形状のものが登場すると思われます。そうした自由な形状の端末の設計を支えるのが、超小型モジュールの存在です。「通信モジュール＋センサーで多様なウェアラブル機器を実現」「100円で小型組み込み無線モジュールを売る、その狙いを明かします」も、オススメです。

EE Times Weekly Access Top10

» 2015年4月18〜24日

1. ムーアの法則、その行方を聞く
2. VIZIOの4Kテレビはなぜ売れた？ 「意味的価値」の追求
3. 日本の総エネルギー消費量はどれくらい？ E＝MC^2から計算してみる
4. 14nm FinFETへの移行は「難しい決断だった」――サムスン
5. TSMC、16nmプロセスへの移行を加速――設備投資額は10億ドル削減
6. 3.5mm角の超小型Bluetoothモジュールで実現、ばんそうこう型ウェアラブル端末で体温管理も簡単に
7. 1秒間で再充電、フレキシブルなアルミニウム電池
8. 6月に京都で開催されるVLSIシンポジウム 〜その成り立ちと概要
9. 2014年の世界半導体売上高ランキング、Qualcommと東芝は下方修正
10. “もはや次世代ではないSiC”など先端アナログパワー技術を訴求――ローム