SiC/GaNデバイスの熱ストレス耐性を評価：OKIエンジニアリングがサービスを開始

OKIエンジニアリング（OEG）は、「300℃対応熱衝撃試験」サービスを開始した。次世代パワー半導体に対する熱ストレス耐性の評価が可能となる。

[馬本隆綱，EE Times Japan]

　OKIエンジニアリング（OEG）は、「300℃対応熱衝撃試験」サービスを2015年10月13日より開始した。次世代パワー半導体に対する熱ストレス耐性の評価が可能となる。

　EVのモータ制御や家電機器、電子機器の電源装置などの用途に向けて、SiC（炭化ケイ素）やGaN（窒化ガリウム）ベースのパワー半導体が注目されている。これらのパワー半導体は、動作温度が200℃を超えており、既存の熱衝撃試験装置では耐性を評価できないケースも出てきている。

300℃対応の熱衝撃試験装置を導入

300℃対応熱衝撃試験装置の外観

　OEGは、高温側で300℃まで対応できる熱衝撃試験装置を新たに導入した。これによって、高温側の温度範囲が250〜300℃での試験にも対応することが可能となった。試験サービスの料金（税込）は、1件当たり12万円からとなっている。

　OEGでは、今回のサービスとは別に、パワー半導体の電源オン/オフによる熱ストレス耐性を評価する「パワーサイクル試験」や、電気的特性を測定する「特性評価」、欠陥の観察から将来故障に至る危険性を推定する「良品解析」、故障発生個所の特定から原因究明まで解析する「故障解析」、温度試験、ガス試験などの「信頼性環境試験」も提供している。従来サービスと今回始めた新サービスを組み合わせて、一括で提供することも可能である。