TSMC、3D実装対応の先進後工程工場を開設：SoIC技術の量産に対応

TSMCが、同社の3D実装技術「3DFabric」に対応する先進パッケージング／テスト工場「Advanced Backend Fab 6」を開設した。300mmウエハー換算で年間100万枚以上の3DFabricプロセス処理能力を有し、年間1000万時間以上のテストサービスも提供可能だ。

[永山準，EE Times Japan]

　TSMCは2023年6月8日（台湾時間）、同社の3D（3次元）実装技術「3DFabric」に対応する初のオールインワン自動化先進パッケージング／テスト工場「Advanced Backend Fab 6」を開設したと発表した。

Advanced Backend Fab 6［クリックで拡大］ 出所：TSMCのLinkedIn投稿より

　同工場では、同社の独自技術であるシリコンダイを3D積層する「SoIC（System on Integrated Chips）」技術の量産に対応する。同社は、「フロントエンド、バックエンド、テストサービスまでの3DFabric統合を実現する初の工場だ」と説明。同工場によって、SoICやInFO（Integrated Fan-Out）、CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）および先進テストなどの3DFabric先進パッケージングおよびシリコン積層技術に柔軟に生産能力を割り当て、生産歩留まりと生産効率の向上を実現するとしている。

　3DFabricは、SoICやInFO、CoWoSなど、TSMCが開発してきた複数の先進パッケージング技術を総称するものブランド名。SoICは、シングルダイのシステムLSIを意図的に複数のダイ（チップレット）に分割する「チップレット化」を支える技術だ。同社のオペレーションズ／先進パッケージング技術＆サービス、品質＆信頼性担当バイスプレジデント、Jun He氏は、「チップレット積層は、チップの性能とコスト効率を向上させるための重要な技術だ。顧客のニーズを満たす生産能力によって、われわれは共に革新を起こし、長期的に顧客から信頼される重要なパートナーになることができる」と述べている。

他の先進後工程工場の合計より広いクリーンルーム

　同工場は、台湾の竹南サイエンスパークに立地し、面積は14.3ヘクタール（14万3000m²）。同社によると、TSMCのその他の先進的なバックエンド工場の合計よりも広いクリーンルーム面積を備えた「最大の先進バックエンド工場」だという。同工場は、300mmウエハー換算で年間100万枚以上の3DFabricプロセス処理能力を有するほか、年間1000万時間以上のテストサービスも提供可能という。

　また、同工場では生産効率の最適化のため、インテリジェントマニュファクチャリングを採用。工場に組み込まれた5つの機能を備えたインテリジェントなAMHS（自動マテリアルハンドリングシステム）は、全長32km超の規模となっている。さらに、ウエハーから個々のダイまで、生産情報はディスパッチングシステムに接続され、生産サイクルの短縮を実現するという。これらのシステムはAI（人工知能）と組み合せることで、正確なプロセス制御や、異常のリアルタイム検出、堅牢なダイレベルのビッグデータ品質保証ネットワークを確立しているという。同社は、「1秒当たりのデータ処理能力は、既存のフロントエンド工場の500倍で、ダイのトレーサビリティーによって、各ダイの完全な生産履歴が構築される」と説明している。