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SK hynixがHBM3Eの量産を開始、NVIDIAのサプライヤー多様化で競争は激化：3月下旬から供給開始へ（2/2 ページ）

» 2024年03月21日 11時30分公開

[永山準，EE Times Japan]

AIメモリに求められる全ての面で「業界最高」とSK

　SK hynixは同社のHBM3Eについて「速度や放熱性能を含むAIメモリに求められる全ての面で業界最高」と説明。メモリ帯域幅は1.18TB/s（テラバイト/秒）を実現していて、「1秒間に230本以上のフルHD映画を処理するのに相当する」などと強調している。

　放熱性能は前世代品から10％向上した。これは、チップ間の回路を保護するため、積層した半導体チップの間に液状の保護材を注入し、硬化させる工程である「2MR-MUF（Mass Reflow Molded Underfill）」と呼ばれるプロセスを適用したことで実現している。

SK hynixが量産を開始したHBM3E 出所：SK hynix

　SK hynixのHBM事業責任者であるSungsoo Ryu氏は、「HBM3Eの量産によって、業界をリードするAIメモリ製品ラインアップが完成した。HBM事業の成功体験と長年にわたって築いてきた顧客との強力なパートナーシップによって、当社はAIメモリの総合プロバイダーとしての地位を確固たるものにするだろう」と述べている。

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