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「実装技術(エレクトロニクス)」関連の最新 ニュース・レビュー・解説 記事 まとめ

「実装技術(エレクトロニクス)」に関する情報が集まったページです。

福田昭のデバイス通信(279) 2019年度版実装技術ロードマップ(87):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(後編)
「2019年度版実装技術ロードマップ」解説の最終回となる今回は、前回に続き実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」について説明する。(2020/10/23)

福田昭のデバイス通信(278) 2019年度版実装技術ロードマップ(86):
実装設備間の次世代通信規格「SEMI SMT-ELS」(前編)
実装ラインの次世代通信規格を前後編で解説する。前編となる今回は、従来の通信規格「SMEMA」と、それを置き換える「JARAS1014」を紹介する。(2020/10/20)

福田昭のデバイス通信(277) 2019年度版実装技術ロードマップ(85):
実装設備が目指す方向と今後の課題
今回は、実装設備の将来像と今後の課題を取り上げる。(2020/10/16)

福田昭のデバイス通信(276) 2019年度版実装技術ロードマップ(84):
封止材料に対する要求項目のランキング
今回は「封止材料」に対するユーザーの要望を調査した結果を紹介する。(2020/10/13)

福田昭のデバイス通信(275) 2019年度版実装技術ロードマップ(83):
接合材料に対する要求項目のランキング
ロードマップ第6章「実装設備」の第4節「実装技術動向」を説明するシリーズ。今回は、「接合材料」に対するユーザーの要望を調査した結果を紹介する。(2020/10/8)

福田昭のデバイス通信(274) 2019年度版実装技術ロードマップ(82):
実装設備が対応すべきプリント配線板と部品供給方式のロードマップ
引き続き、「実装技術動向」を紹介する。今回は、実装設備が対応すべき、プリント配線板と部品供給方式のロードマップについて解説する。(2020/10/6)

福田昭のデバイス通信(273) 2019年度版実装技術ロードマップ(81):
実装設備が対応すべき部品と搭載精度のロードマップ
今回から、第6章「実装設備」の第4節「実装技術動向」を説明する。まずはチップ部品の技術ロードマップを取り上げる。(2020/10/2)

福田昭のデバイス通信(272) 2019年度版実装技術ロードマップ(80):
ベアチップ/フリップチップを高い精度で装着
実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介するシリーズ。今回は「ベアチップ/フリップチップボンダ」に対する要求を説明する。(2020/9/29)

福田昭のデバイス通信(271) 2019年度版実装技術ロードマップ(79):
重要さを増す検査機からのフィードバック
引き続き、実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介する。今回は、「検査機」に対する要求と対策を取り上げる。(2020/9/25)

福田昭のデバイス通信(270) 2019年度版実装技術ロードマップ(78):
リフローの温度バラツキを10℃以内に縮める
前回に続き、実装設備に要求する項目のアンケート結果を紹介する。今回は「リフロー(リフローはんだ付け装置)」に対する要求と対策を説明する。(2020/9/18)

福田昭のデバイス通信(269) 2019年度版実装技術ロードマップ(77):
装着精度維持の自動化と高密度化対応がマウンタの課題
引き続きアンケート結果を紹介する。今回は「マウンタに対する要求と動向」についてで、実装設備の中では最も多い回答件数を集めている。(2020/9/15)

福田昭のデバイス通信(268) 2019年度版実装技術ロードマップ(76):
はんだ印刷位置の精度向上とはんだ量のばらつき低減が課題
今回から、実装設備に対する具体的な要求項目の重要度(順位)を説明していく。まずは「印刷機(スクリーン印刷機)」を取り上げたい。(2020/9/11)

福田昭のデバイス通信(267) 2019年度版実装技術ロードマップ(75):
実装設備に対する要求を世界各地のユーザーから取得
今回から、実装設備のユーザー(セットメーカーやモジュールメーカー、アセンブリ受託企業など)が実装設備に要求する項目と重要度を、JEITAがアンケート調査した結果を報告していく。(2020/9/8)

福田昭のデバイス通信(266) 2019年度版実装技術ロードマップ(74):
実装工程の生産性をマウンタの速度が大きく左右
今回は実装工程の生産性を左右する2つの要因を解説する。1つは実装設備(主にマウンタ)の速度、もう1つはマウンタにおける部品の補充や段取り換えなどに要する時間である。(2020/9/3)

福田昭のデバイス通信(265) 2019年度版実装技術ロードマップ(73):
高速・高精度・低コストの実装工程を支える設備と材料
第6章「実装設備」の概要を説明する。まずは表面実装の設備と材料を取り上げる。(2020/9/1)

福田昭のデバイス通信(264) 2019年度版実装技術ロードマップ(72):
有機樹脂基板とガラス基板、パネルレベル基板の技術ロードマップ
今回は「有機樹脂基板(有機樹脂サブストレート)」と「ガラス基板(ガラスサブストレート)」、「パネルレベル基板(パネルレベルサブストレート)」の技術ロードマップを紹介する。(2020/8/14)

福田昭のデバイス通信(263) 2019年度版実装技術ロードマップ(71):
半導体パッケージ基板の技術ロードマップ
今回から、第3節「プリント配線板技術ロードマップ」の概要をお届けする。まずは「半導体パッケージ基板(サブストレート)」のロードマップを紹介する。(2020/8/12)

福田昭のデバイス通信(262) 2019年度版実装技術ロードマップ(70):
筐体や衣服などとの融合を目指す新世代の配線板技術
今回は、異なる製造技術によって付加価値を高める技術「ストレッチャブル配線板」「コンフォーマブルエレクトロニクス」「テキスタイルエレクトロニクス」の3つを取り上げる。(2020/8/7)

福田昭のデバイス通信(261) 2019年度版実装技術ロードマップ(69):
小型化と薄型化、多機能化を後押しする部品内蔵基板
今回は、新世代のプリント配線板を代表する「機能集積基板」の概要を解説する。半導体チップや受動部品などを内蔵することで複数の機能を持たせた基板である。(2020/8/4)

福田昭のデバイス通信(260) 2019年度版実装技術ロードマップ(68):
プリント配線板の性能を大きく左右する絶縁材料
プリント配線板では多種多様な絶縁基材が使われる。新世代のプリント配線板が採用した新しい絶縁基材について解説する。(2020/7/31)

福田昭のデバイス通信(259) 2019年度版実装技術ロードマップ(67):
新世代のプリント配線板と製造技術
今回から、従来型のプリント配線板と、付加価値を高めた新しいプリント配線板について解説する。(2020/7/28)

福田昭のデバイス通信(258) 2019年度版実装技術ロードマップ(66):
プリント配線板市場の成長を牽引する「機能集積基板」
この10年減少傾向が続いている国内のプリント配線板では、知識集約型の新しいアーキテクチャによる、付加価値の高いプリント配線板が望まれている。(2020/7/22)

福田昭のデバイス通信(257) 2019年度版実装技術ロードマップ(65):
「2019年度版 プリント配線板技術ロードマップ」の概要
今回は、「2019年度版 実装技術ロードマップ」の第5章「プリント配線板」の原典である「2019年度版 プリント配線板技術ロードマップ」の概要を紹介する。(2020/7/17)

福田昭のデバイス通信(256) 2019年度版実装技術ロードマップ(64):
変革期を迎えたプリント配線板技術
今回から、第5章「プリント配線板」の概要を解説していく。まずは伝統的なプリント配線板の用語と製造方法を紹介しよう。(2020/7/14)

福田昭のデバイス通信(255) 2019年度版実装技術ロードマップ(63):
車載用HMIデバイスの改良が安全な運転を支援
今回は、運転操作の品質を低下させないように、あるいは品質を向上させるように工夫した車載用HMIデバイスの一つとして「ステアリング・スイッチ」を紹介する。(2020/7/10)

福田昭のデバイス通信(254) 2019年度版実装技術ロードマップ(62):
カーナビやエアコンなどの操作が運転への集中を妨げる
今回から、車載用のHMI(Human Machine Interface)デバイスを紹介する。昔の自動車に比べ、現在の自動車には、運転操作とは直接関係のない車載用HMIデバイスの搭載が増えている。(2020/7/6)

福田昭のデバイス通信(253) 2019年度版実装技術ロードマップ(61):
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル(後編)
今回はタッチパネルの機能、技術動向を解説する。主に、「大型化」「曲面化」「低反射技術」「表面カバーパネル」技術、「メタルメッシュセンサー(金属メッシュ電極)」技術という5つの方向と課題がある。(2020/6/26)

福田昭のデバイス通信(252) 2019年度版実装技術ロードマップ(60):
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル(中編)
今回は、タッチパネルの構造を解説する。タッチパネルの構造は「外付け型」と「内蔵型」に大別される。(2020/6/24)

福田昭のデバイス通信(251) 2019年度版実装技術ロードマップ(59):
スマートフォンと車載情報機器の進化を支えるタッチパネル(前編)
今回は、「入出力デバイス」からタッチパネルを取り上げる。タッチセンサーについて、主要な5つの方式を紹介する。(2020/6/22)

福田昭のデバイス通信(250) 2019年度版実装技術ロードマップ(58):
車載用途でToFデバイスの市場が急激に拡大へ
今回はToF(Time of Flight)デバイスの概要と市場、技術動向を説明する。(2020/6/15)

福田昭のデバイス通信(249) 2019年度版実装技術ロードマップ(57):
入出力デバイスの進化がヒトに優しいインタフェースを実現
今回から「入出力デバイス」の概要を紹介する。入出力デバイスとして取り上げるものは、ToFセンサー、タッチパネル、車載用HMIデバイスである。(2020/6/10)

福田昭のデバイス通信(246) 2019年度版実装技術ロードマップ(56):
車載セーフティ用コネクタの10年後を予測する
今回は、車載セーフティ用コネクタ(車載カメラ用コネクタを含む)の10年後に関し、コネクタメーカーに対してアンケート調査を実施した結果を説明する。10社が回答した。(2020/5/26)

福田昭のデバイス通信(245) 2019年度版実装技術ロードマップ(55):
車載カメラとカメラ用コネクタが安全な運転と走行を支援
今回は自動車用カメラと、そのコネクタについて説明する。(2020/5/20)

福田昭のデバイス通信(244) 2019年度版実装技術ロードマップ(54):
自動車のエレクトロニクス化を支える車載用コネクタ
今回は自動車用のコネクタを解説する。車載用コネクタは「パワートレイン(駆動系)用」「セーフティ(安全系)用」「インフォテインメント(情報・通信系)用」「ボディ系用」の4つに大別される。(2020/5/18)

福田昭のデバイス通信(243) 2019年度版実装技術ロードマップ(53):
コネクタが電子機器の生産性向上と拡張性維持を支える
今回からコネクタを紹介する。まずはコネクタの種類と用途について解説する。(2020/5/1)

福田昭のデバイス通信(242) 2019年度版実装技術ロードマップ(52):
超音波センサーが自動運転やロボット、オフィス機器などの高度化を支援
今回は超音波センサーを取り上げる。超音波センサーの原理と種類を説明する。(2020/4/24)

福田昭のデバイス通信(241) 2019年度版実装技術ロードマップ(51):
代表的なMEMSセンサーとその応用(後編)
MEMSセンサーを前後編で紹介している。後編となる今回は、圧力センサーと傾斜センサーについて解説する。(2020/4/21)

福田昭のデバイス通信(240) 2019年度版実装技術ロードマップ(50):
代表的なMEMSセンサーとその応用(前編)
代表的なMEMSセンサーとその用途を前後編で説明する。今回は加速度センサーとジャイロセンサーについて解説する。(2020/4/16)

福田昭のデバイス通信(239) 2019年度版実装技術ロードマップ(49):
自動運転を支えるMEMSセンサーとその応用
今回は、自動運転を支えるMEMSセンサーと、その応用について解説する。(2020/4/13)

福田昭のデバイス通信(238) 2019年度版実装技術ロードマップ(48):
自動車用センサーの技術動向(後編)
自動車用センサーの後編では、超音波センサー、LiDAR、内装(インテリア)用センサーを取り上げ、それぞれの仕組みと用途を紹介する。(2020/4/8)

福田昭のデバイス通信(237) 2019年度版実装技術ロードマップ(47):
自動車用センサーの技術動向(前編)
今回から、自動車におけるセンサーの技術動向を前後編に分けて紹介する。前編では、対象物をリアルタイムで認識するカメラと、定速走行・車間距離制御を支えるミリ波レーダーについて解説する。(2020/4/3)

福田昭のデバイス通信(236) 2019年度版実装技術ロードマップ(46):
MEMSセンサーをスマートフォンと自動車が数多く搭載
今回からMEMSセンサーを解説する。MEMSセンサーの市場規模と主なアプリケーションについて説明したい。(2020/3/31)

福田昭のデバイス通信(235) 2019年度版実装技術ロードマップ(45):
多種多様なセンサーが次世代社会「Society 5.0」を支える
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、センサーを説明する。多種多様なセンサーの種類と、センサー市場を解説する。(2020/3/26)

福田昭のデバイス通信(234) 2019年度版実装技術ロードマップ(44):
静電気放電から電子回路を守るESDサプレッサ
今回は、ESD対策に特化した電子部品「ESDサプレッサ」の概要を解説する。バリスタとの違いや、主な仕様を取り上げる。(2020/3/24)

福田昭のデバイス通信(233) 2019年度版実装技術ロードマップ(43):
電子回路を雑音から保護する積層チップバリスタ
今回から、EMC対策部品のうち、電子回路を雷サージや静電気放電(ESD)などの雑音から保護する部品を説明する。まずは「積層チップバリスタ」について解説する。(2020/3/18)

福田昭のデバイス通信(232) 2019年度版実装技術ロードマップ(42):
差動伝送ラインを雑音から守るコモンモードフィルタ(後編)
前回に続き、コモンモードフィルタ(CMF:Common Mode Filter)について説明する。今回は、コモンモードフィルタの種類と特性パラメータ、最近の製品動向を解説する。(2020/3/12)

福田昭のデバイス通信(231) 2019年度版実装技術ロードマップ(41):
差動伝送ラインを雑音から守るコモンモードフィルタ(前編)
今回は、チップビーズとともにEMC対策部品の代表ともいえる「コモンモードフィルタ」の概要を説明する。(2020/3/9)

福田昭のデバイス通信(230) 2019年度版実装技術ロードマップ(40):
高周波雑音を確実に減衰させるチップビーズ
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。前回から「4.2 EMC対策部品」の概要を解説している。今回は、代表的なEMC対策部品の1つである「チップビーズ」を解説する。(2020/3/2)

福田昭のデバイス通信(229) 2019年度版実装技術ロードマップ(39):
EMC規制の始まりと、EMC対策部品の働き
「2019年度版 実装技術ロードマップ」を紹介するシリーズ。今回から、「4.2 EMC対策部品」の概要を解説していく。まずは、EMC規制の始まりやEMC対策の考え方、EMC対策部品の主な機能について解説する。(2020/2/26)

福田昭のデバイス通信(228) 2019年度版実装技術ロードマップ(38):
用途別に進化するチップ抵抗器
今回は、表面実装型抵抗器の主流である「チップ抵抗器」を取り上げる。チップ抵抗器の進化の方向性は大きく「小型化」「高放熱化」「耐硫化」の3つがある。それぞれについて解説する。(2020/2/12)


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にわかに地球規模のトピックとなった新型コロナウイルス。健康被害も心配だが、全国規模での臨時休校、マスクやトイレットペーパーの品薄など市民の日常生活への影響も大きくなっている。これに対し企業からの支援策の発表も相次いでいるが、特に今回は子供向けのコンテンツの無料提供の動きが顕著なようだ。一方産業面では、観光や小売、飲食業等が特に大きな影響を受けている。通常の企業運営においても面会や通勤の場がリスク視され、サーモグラフィやWeb会議ツールの活用、テレワークの実現などテクノロジーによるリスク回避策への注目が高まっている。

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