2014年7月31日の記事 製造マネジメントニュース：ソニー、構造改革の“もぐらたたき”――復活したはずのモバイル事業が赤字転落 (21時40分) 製造マネジメントニュース：パナソニックの第1四半期決算、計画以上のペースで改善――営業利益28％増 (20時00分) ビジネスニュース 企業動向：半導体事業からの完全撤退への布石？ 富士通が半導体工場分離を発表 (18時30分) 電気自動車：パナソニックとテスラ、巨大電池工場「ギガファクトリー」の建設協力で合意 (17時55分) ビジネスニュース 企業動向：富士通セミコンがオンセミと半導体製造で合弁 (15時56分) ビジネスニュース 企業動向：ソニーとパナソニックの有機EL技術を結集、新会社「JOLED」設立へ (15時40分) ビジネスニュース 業界動向：サムスン「GALAXY」のシェア急落 2014年4〜6月世界スマホ (10時29分) 車載電子部品：自動運転車に必須!? 車載システムのノイズ対策に役立つ3端子貫通フィルタ (09時00分)
2014年7月30日の記事 TECHNO-FRONTIER 2014：広がる無線給電の用途、民生機器から自動車まで (20時05分) 製造マネジメントニュース：NEC、4〜6月期は順調な業績回復――スマホ撤退した携帯電話端末事業は黒字化 (18時45分) TECHNO-FRONTIER 2014：“分解能46ビット”の磁気式エンコーダ (13時00分) TECHNO-FRONTIER 2014：IC埋め込みパッケージで高効率/高放熱性を実現 (12時40分) 電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記：スマートコンタクト実現への大きな一歩 (12時00分) サムスンとは対照的：Appleが中国で好調、「これから最盛期を迎える」とCook氏 (11時54分)
2014年7月29日の記事 TECHNO-FRONTIER 2014：IRジャパン、GaNデバイスの開発ロードマップ示す (16時00分) TECHNO-FRONTIER 2014：カード型ワイヤレスキーが可能に！ 薄さ0.32mmのLF帯アンテナ――東光 (13時15分) 製品解剖：Amazonの「Fire Phone」を分解、iPhone並みの高性能チップを搭載 (12時08分)
2014年7月28日の記事 医療機器ニュース：アルコンがGoogleから「スマートコンタクトレンズ」技術のライセンスを取得 (17時25分) TECHNO-FRONTIER 2014：クランプ型電流センサーを投入、スリムタイプ分電盤にも対応 (15時55分) TECHNO-FRONTIER 2014：アナログ信号を出力できるエンコーダ、低コストで分解能の向上が可能に (15時36分) TECHNO-FRONTIER 2014：アルテラが次世代FPGA向けの40A対応デジタル電源デバイスを公開 (14時30分) TECHNO-FRONTIER 2014：90Wの電力供給と10Gbpsのデータ通信が可能なLTPoE++、リニアテクノロジーがデモ (13時00分) EE Times Japan Weekly Top10：エレ業界に欠かせない話題となった“IoT” (11時38分) ビジネスニュース 企業動向：Broadcomが2500人を解雇へ、ベースバンド事業の撤退で (10時55分) TECHNO-FRONTIER 2014：電気二重層キャパシタ、50V標準モジュール製品を追加 (10時30分)
2014年7月25日の記事 TECHNO-FRONTIER 2014：音の出どころを可視化する装置、持ち運びも可能 (18時47分) TECHNO-FRONTIER 2014：変位量を精度よく検出、太陽誘電の光変位センサー (18時35分) TECHNO-FRONTIER 2014：機器の高電圧化や長寿命化に対応、アルミ電解コンデンサを拡充 (16時35分) TECHNO-FRONTIER 2014：−40〜85℃の使用温度範囲を実現、クランプ式電流センサー (15時50分)
2014年7月24日の記事 TECHNO-FRONTIER 2014：マルチレベルインバータに最適化したリアクトル (17時46分) モノづくり総合版メルマガ 編集後記：「4K/8Kテレビ」と同じにおいがする？ 「IoT」 (12時00分) TECHNO-FRONTIER 2014：「Zynq」などのFPGAに最適なプログラマブル電源IC (09時30分)
2014年7月23日の記事 TECHNO-FRONTIER 2014：STマイクロがSiC-MOSFETを国内初公開 (19時45分) スマホなどへの供給体制を強化：ソニーがCMOSイメージセンサーの生産能力を増強、長崎と熊本に350億円を投資 (18時41分) ビジネスニュース 企業動向：電源インフラや自動車関連向けなどに注力、デルタグループの会長らが会見 (13時13分) 電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記：節電のためにも (12時00分) 福田昭のストレージ通信（10）：NANDフラッシュの基本動作（後編） (08時00分)
2014年7月22日の記事 ビジネスニュース 企業動向：コントロンがアジアビジネスを強化へ日本法人を新設 (18時55分) ビジネスニュース オピニオン：IoTを考える――洗濯機とグリルの通信に、意味はあるのか (15時45分) 電子ブックレット：「海外で仕事をしたい」なんて一言も言っていない！ (13時03分) TECHNO-FRONTIER 2014 開催直前情報：リニアテクノロジーは最先端の電源技術を披露、無償SPICEシミュレータのデモも (11時25分) EE Times Japan Weekly Top10：“2つの端末”に注目集まる (10時42分)
2014年7月18日の記事 TECHNO-FRONTIER 2014 開催直前情報：あんな所にも使われている！ アバゴが最新のモーター制御技術を展示 (19時07分) テスト/計測 NFC：NFC物理層の動作データを「初めて」定量的に測定する量産ライン用テスタ (13時04分) 新技術 高周波デバイス：マイクロ波/ミリ波帯用SBD向け低容量パッケージ技術 (12時50分) 材料技術：容量がリチウムイオン電池の7倍!? 酸化物イオンを使う新原理の二次電池 (11時20分)
2014年7月17日の記事 国際モダンホスピタルショウ2014：医師と救急隊をカメラとタブレットでつなぐ、インフォコムの映像伝送システム (20時04分) ビジネスニュース 業界動向：ホームオートメーション向けプロトコル、Nest Labsが取り組みを本格化 (19時05分) ビジネスニュース 企業動向：世界に向けたスマホ用半導体を日本で開発するオンセミの製品戦略 (16時10分) TECHNO-FRONTIER 2014 開催直前情報：三菱電機が“フルSiC”の家電向けパワー半導体を発売 (08時00分) 世界を「数字」で回してみよう（3）：日本の電力は足りているのか？――“メイドの数”に換算して、検証してみる（後編） (08時00分)
2014年7月16日の記事 国際モダンホスピタルショウ2014：内視鏡の映像をヘッドマウントディスプレイで確認、ソニーが展示 (19時05分) ザイリンクス日本法人代表取締役社長 サム・ローガン氏：ザイリンクス優位は、20nm/16nm世代でも揺るがない (16時55分) 電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記：デジタルサイネージの「なか」が気になる (12時00分) ビジネスニュース Chromebook：ついに日本に上陸した「Chromebook」、導入するメリットとは？ (08時00分)
2014年7月15日の記事 TECHNO-FRONTIER 2014 開催直前情報：FPGAを基礎から丁寧に解説します！――日本アルテラ (14時35分) ビジネスニュース 企業動向：2014年の半導体市場は順調、Gartnerが予測を上方修正 (12時00分) センシング技術：ルネサスが「業界最高クラスの感度」と水対策機能を備えたタッチキーIPを開発 (11時00分) 電子ブックレット：完全な量子テレポーテーションに成功 (09時47分)
2014年7月14日の記事 EE Times Japan Weekly Top10：止まらないルネサスの構造改革 (15時01分) テスト/計測：食品や製薬、薬物を高速/高感度に分析、アジレントが分析装置 (14時25分) 「iPhone 6」向け？：TSMCがAppleにプロセッサの出荷を開始か (12時20分) EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：Bluetooth 4.1が切り開く新しいIoTの世界――統合電子版2014年7月号 (08時00分) 福田昭のストレージ通信（9）：NANDフラッシュの基本動作（前編） (08時00分)
2014年7月11日の記事 医療機器ニュース：胸部に貼って脈波などを連続計測、東芝のウェアラブル生体センサー (14時45分) ビジネスニュース 業界動向：インテルやサムスンなど6社、IoT向け標準化団体「OIC」を設立 (11時45分) 材料技術：高電圧コンデンサ用誘電体、高温下での絶縁破壊強度を高め小型化を実現 (08時00分)
2014年7月10日の記事 7nm以降の微細加工デバイス実現へ：IBMが今後5年間で3000億円を半導体開発に投資 (15時55分) メモリ/ストレージ技術：耐放射線メモリの登場で、医療機器はより高性能に (11時30分)
2014年7月9日の記事 ビジネスニュース 企業動向：ルネサスが設計開発部門再編――800人規模の早期退職も (16時50分) TECHNO-FRONTIER 2014 開催直前情報：大電流対応と低抵抗化を図ったフェライトによるハイパワーインダクタ (12時20分) 電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記：SiCは鳴るのか、鳴らないのか (12時00分) ビジネスニュース オピニオン：テレビ業界の“第3の波”、スマートテレビでは収益面の課題も (11時01分) ビジネスニュース 企業動向：東京エレクトロンとAMAT、統合後の新社名は「Eteris」 (09時30分) 電子部品 回路シミュレーション技術：TDKが「業界初」のDCバイアス特性を考慮したMLCCのSPICEモデルの提供を開始 (09時00分)
2014年7月8日の記事 製品は百花繚乱でも：ヘルスケア向けウェアラブル機器、“価値の創造”はまだこれから (19時15分) 実装ニュース：UV硬化銀ペーストが印刷エレクトロニクスを変える、スクリーン印刷に対応へ (18時20分) ビジネスニュース 業界動向：2015年の半導体製造装置市場、2000年以来2番目の高水準へ (12時20分) インテルはトップ3から脱落：モバイル用ベースバンド世界ランキング、クアルコムが首位を維持 (11時33分) 世界を「数字」で回してみよう（2）：日本の電力は足りているのか？――“メイドの数”に換算して、検証してみる（前編） (11時20分)
2014年7月7日の記事 IGZO技術を生かす：「LCD市場はまだ切り開ける」、シャープのディスプレイは“脱四角”も訴求 (19時00分) EE Times Japan Weekly Top10：電車好きにもたまらない話題？ 山手線ネタが1位に (15時49分) Snapdragonの製造で提携：中国SMICとクアルコムが協業、両社にとっての利点は？ (11時30分)
2014年7月3日の記事 ビジネスニュース 企業動向：タワージャズ、京都にセールス＆サポート拠点を新設 (14時30分) 「GoPro」の成功で考える：開発メーカーに聞きたい、なぜ“ウェアラブル”なのか？ (12時05分)
2014年7月2日の記事 パワー半導体：山手線の新型車両「E235系」がSiCパワー半導体を採用へ (16時20分) 普及にはもう少し時間が必要：ニッチ用途の域を出ないMRAM、普及の鍵はコストと記録密度 (13時55分) 電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記：目指せ“脱四角”、スマートウオッチ (12時00分) プロセッサ/マイコン：省エネスパコン世界一の「TSUBAME-KFC」が連覇達成 (11時00分) 製品解剖：Samsungの新スマートウオッチ「Gear 2」を分解 (09時00分)
2014年7月1日の記事 エネルギー技術：中性の水から水素/有機燃料を効率よく製造、理研と東大がメカニズムを解明 (16時25分) 車載半導体：マキシムの車載事業、車載情報機器からボディ系や安全システムにも展開を拡大 (15時40分) デモではフリーズしたものの……：Googleの「Project Ara」は順調、いずれは3Dプリンタの活用も (12時45分)
