パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

ニュース

電源,パワー半導体開発

26年度中の適用目指す：

立体配線でSiCの体積／損失を半減　富士電機の新パッケージ技術

富士電機は2026年5月26日、炭化ケイ素（SiC）パワー半導体の小型化／低損失化を実現する立体配線構造を開発したと発表した。従来比で製品体積を約5割削減できたほか、モジュール内部回路配線のインダクタンスを約7割、スイッチング損失を約5割低減したという。

（2026年05月28日）

ニュース

業界動向,電源,パワエレ,パワエレ機器応用

技術商社が日本企業に提言：

中国SiCの進化「日本は追い付けないレベル」　競わず活用を

（2026年05月27日）

ニュース

電源

PMIC×DrMOSによる電源設計：

車載SoC向け電源ソリューション、ロームが開発

（2026年05月26日）

ニュース

電源

電源供給の安定化技術を取得：

ADIがEmpower買収　データセンター市場に照準

（2026年05月25日）

ニュース

電源

EVなど3分野の動向を説明：

「800Vシステムは2027年から提供予定」 TIのAI電源戦略

（2026年05月25日）

ニュース

企業動向,電源

純損益が98億円に：

サンケン電気26年3月期は赤字転落　中国の「自前主義」響く

（2026年05月18日）

ニュース

プロセス技術,電源

対応成膜装置を共同開発：

r-GeO2単結晶膜を6インチSi基板上に形成、Patentix

（2026年05月18日）

ニュース

電源

統合協議で見えてきた課題にも言及：

パワー半導体3社連合とデンソー提携のアナログ「両軸を強化」　ローム社長

（2026年05月13日）

ニュース

アナログ,電源

26年度は増収増益、黒字転換へ：

「膿み出し切った」SiC関連減損で過去最大1584億円赤字　ローム

（2026年05月13日）

ニュース

デバイス,電源

数十億ユーロを投資し製造能力強化：

ボッシュ、第3世代SiCチップを開発　性能20％向上

（2026年05月09日）

ニュース

電源

2026年5月20日（水）／視聴無料：

SiC／GaNの最新動向からEMCまで――「パワーデバイスセミナー」開催！

（2026年05月01日）

特集

業界動向,電源,部品/材料

EE Exclusive：

次世代パワー半導体　「期待の5材料」の現在地

（2026年04月30日）

ニュース

電源

ローム、東芝との統合協議にも言及：

パワー停滞も光デバイス堅調、三菱電機の半導体部門

（2026年04月30日）

ニュース

電源

ローム、東芝との事業統合協議：

「3社のパワー半導体事業を切り出し合弁設立したい」三菱電機社長

（2026年04月28日）

ニュース

電源

シナジー出る協業は継続：

デンソーによるローム買収提案は取り下げ、賛同に至らず

（2026年04月28日）

ニュース

M＆A,電源

ロームも「賛同の意向表明していないのは事実」：

デンソー、ロームへの買収提案「取り下げを含め検討中」

（2026年04月27日）

ニュース

先端技術,電源,パワー半導体開発

ダイヤモンドMOSFET技術を応用：

モノリシック双方向ダイヤモンドスイッチで安定動作、PDS

（2026年04月27日）

連載

業界動向,企業動向,電源

大山聡の業界スコープ（99）：

ローム・東芝・三菱電機のパワー半導体はどうなるか

（2026年04月17日）

ニュース

企業動向,電源,パワー半導体開発

世界で戦える企業体に：

三菱電機、ローム・東芝との統合は「非常にポジティブ」

（2026年04月17日）

ニュース

電源,部品/材料

業界最高水準の電流密度：

インフィニオンがTLVR統合パワーモジュール　AIプロセッサ向け

（2026年04月16日）

ニュース

企業動向,電源,パワー半導体開発

2026年10月に本格稼働予定：

三菱電機、福岡にパワー半導体新工場　設計～生産一貫体制を構築

（2026年04月16日）

連載

電源

福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：

AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（後編）

（2026年04月16日）

ニュース

企業動向,電源

ローム買収は「広く検討」：

「技術を束ねて高価値システムに」　デンソーが2030年中計発表

（2026年04月13日）

ニュース

マイコン,電源,センサー

embedded world 2026：

触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon

（2026年04月09日）

連載

電源

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

EVに吹く逆風　デンソーの焦りとロームが求める勝機とは

（2026年04月08日）

ニュース

企業動向,電源

社会実装の早期実現目指す：

GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達

（2026年04月07日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

中国の「猛烈なキャッチアップ」　なぜ可能なのか

（2026年04月06日）

ニュース

先端技術,電源

エンハンスメント型実現に向けた基礎に：

デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix

（2026年04月02日）

コラム

M＆A,電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は

（2026年04月02日）

インタビュー

先端技術,電源

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興

（2026年03月30日）

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純損益が98億円に：

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26年度は増収増益、黒字転換へ：

数十億ユーロを投資し製造能力強化：

2026年5月20日（水）／視聴無料：

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世界で戦える企業体に：

業界最高水準の電流密度：

2026年10月に本格稼働予定：

福田昭のデバイス通信（515） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（12）：

ローム買収は「広く検討」：

embedded world 2026：

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社会実装の早期実現目指す：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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