パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

ニュース

電源,部品/材料

PDSと東レリサーチセンターが連携：

ダイヤモンド半導体をナノスケールで解析、実用化へ加速

Power Diamond Systemsと東レリサーチセンターは、次世代ダイヤモンド半導体デバイスの評価に関する共同研究を開始した。ナノスケールで材料の微細構造や界面、不純物、欠陥などを解析し、デバイス性能や信頼性との関係を明らかにすることで、実用化／量産化に向けた開発を加速する。

（2026年08月21日）

ニュース

電源

アナログ半導体も重要に：

ロームが見る「1ラック1MW時代」のAIサーバ　Si／SiC／GaNは共存へ

（2026年08月20日）

ニュース

電源

CEOはルネサス元幹部：

Navitasがルネサスを提訴　GaN特許侵害で

（2026年08月12日）

コラム

マイコン,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ドイツ人がエアコンを買い始めた猛暑で膨らむ市場と中国勢の攻勢

（2026年08月10日）

ニュース

電源

26年度1Qは増収増益：

AIサーバ向け「生産キャパシティー超える受注」ローム

（2026年08月05日）

ニュース

企業動向,電源

通期見通しも上方修正：

FAや光デバイスがけん引　三菱電機、26年度Q1売上高は過去最高

（2026年08月04日）

ニュース

電源,計測/検査装置

大面積を非破壊で高速に観察：

酸化ガリウムの結晶内欠陥を3次元的に可視化

（2026年08月04日）

ニュース

テクノフロンティア2026,会場レポート,電源,部品/材料

独自の回路方式採用：

トランスと平滑コイルを「一体化」電源サイズを3分の2に

（2026年07月30日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

三菱電機、第5世代SiC MOSFETの核　オン抵抗25％減の独自構造

（2026年07月29日）

ニュース

テクノフロンティア2026,会場レポート,電源,パワエレ

バックアノテーションにも対応：

電源システムの開発受託を「ホワイトボックス化」　設計書や回路図も提供

（2026年07月28日）

ニュース

テクノフロンティア2026,会場レポート,電源

小型モジュールはロボでも活躍：

次世代EV向け800-48V降圧ユニットを小サイズで　Vicor展示

（2026年07月28日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

三菱電機、OBC用SiCモジュール初公開　ディスクリート4個を置き換え

（2026年07月28日）

ニュース

電源

挿入型と同等レベルの放熱性能：

ローム、新型の上面放熱パッケージ採用SiC MOSFET

（2026年07月15日）

ニュース

電源

米国に5年で最大75億ドル投資へ：

Bosch、米国8インチSiC工場でサンプル生産開始　26年中に量産へ

（2026年07月14日）

ニュース

M＆A,LSI,電源

フィジカルAIに重点：

onsemiのSynaptics買収が示す、エッジAIの本格到来

（2026年07月14日）

ニュース

統計,電源

中国勢も急伸、Yole調べ：

パワー半導体企業ランキング、日本勢は三菱電機ら5社がトップ20入り

（2026年07月10日）

ニュース

電源

「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：

WolfspeedがNavitasを特許侵害で提訴、主力のGaN／SiC製品対象に

（2026年07月09日）

ニュース

企業動向,電源

ドイツでも係争中：

米国でInnoscience製GaN販売禁止　Infineonへの特許侵害が確定

（2026年07月08日）

ニュース

電源

最大250Wの家電や電源用途に：

アナログ乗算器不要のPFCコントローラーIC、STが開発

（2026年07月06日）

ニュース

デバイス,電源

80V耐圧NチャネルパワーMOSFET：

東芝D＆Sがパワー半導体新製品、AIデータセンター高効率化に

（2026年07月03日）

ニュース

電源

フル稼働で年間売上高50億ユーロ：

Infineonがパワー半導体新工場拠点の能力倍増でAI需要に対応

（2026年07月02日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

サンケン電気、独自GaN搭載ICを公開　パウデック買収で差別化加速

（2026年07月01日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

ヒートシンクに直接実装、高耐圧SiC新パッケージ　Navitasが初公開

（2026年06月26日）

まとめ

電源

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年6月号：

「TECHNO-FRONTIER 2026」の歩き方

（2026年06月25日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

「まだ革新の余地」プレーナー技術を磨くWolfspeed、第5世代SiC MOSFET投入

（2026年06月23日）

ニュース

電源

Yoleの最新予測：

車載は「新たな成長段階に」　SiCパワー半導体市場、5年後110億ドル規模へ

（2026年06月23日）

ニュース

デバイス,電源

装置の高電圧化や小型化が可能に：

6500V定格圧接型IEGTチップを開発、東芝D＆S

（2026年06月18日）

コラム

電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

PCIMで感じたGaNパワー半導体競争の変化

（2026年06月18日）

ニュース

プロセス技術,電源

AL-ILと呼ぶバッファ層を形成：

安価なシリコン上に縦型GaNデバイス作製へ、NIMS

（2026年06月17日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo & Conference 2026：

onsemiのGaNが本格始動　まずはGFやInnoscience活用の製品投入

（2026年06月17日）

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アナログ半導体も重要に：

CEOはルネサス元幹部：

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PCIM Expo & Conference 2026：

バックアノテーションにも対応：

小型モジュールはロボでも活躍：

PCIM Expo & Conference 2026：

挿入型と同等レベルの放熱性能：

米国に5年で最大75億ドル投資へ：

フィジカルAIに重点：

中国勢も急伸、Yole調べ：

「根拠なき訴訟に失望」とNavitas：

ドイツでも係争中：

最大250Wの家電や電源用途に：

80V耐圧NチャネルパワーMOSFET：

フル稼働で年間売上高50億ユーロ：

PCIM Expo & Conference 2026：

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装置の高電圧化や小型化が可能に：

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