世界のエレクトロニクス技術の最新動向がわかる - EE Times Japan

メディア

テクノロジー

電池／エネルギー

センシング

無線

テスト/計測

ホワイトペーパー

Microchip情報

全記事一覧

EE Times Japan >

Top Stories

icon

実用化は2026年後半ごろ予定：

フィギュアまでタッチセンサーに　JDI「ZINNSIA」を巻いて活用

220℃までの高温圧力検査に対応：

半導体製造の熱プレスに対応する圧力測定フィルム、富士フイルム

福田昭のストレージ通信（291）半導体メモリの行方をアナリストが解説（1）：

HBM系が主役、DDR系が脇役になるDRAM市場

Pat Gelsinger氏参画のVCが主導：

MIT発の縦型GaN新興が1100万ドル調達、信越化学工業らが出資

新着記事

icon

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

スマホで顔写真を撮影して「肌遺伝子」を判定　RNAから今の自分を知る

icon

磁気ディスク12枚実装の検証に成功：

2027年に40Tバイト級の3.5型HDD製品化へ、東芝D＆S

icon

CEATEC特別展示は盛況：

鹿島建設が手掛けるオーディオ　「立体音響」の鍵はADI製DSP

icon

最大1600km離れていても大丈夫：

IOWN APN活用で遠隔地の産業機器をリアルタイム制御、NTT東ら

icon

大山聡の業界スコープ（93）：

パワー半導体はリチウムイオン電池の再来か　中国勢台頭の現実味

icon

計算負荷を約100分の1に低減：

イオンを利用するAIデバイス「物理リザバー素子」、NIMSらが開発

icon

数十マイクロメートルの隙間も確実に：

3次元実装の半導体に対応するフラックス洗浄装置、リックス

icon

人生ゲームも登場：

就職先は剣で決める!?　「黒ひげ危機一発」で半導体業界をアピール

icon

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Intel「迷走の構図」 NVIDIAとの協業にも浮かぶ疑問符

海外記事一覧国内記事一覧全記事一覧

FEATURES

パワーエレクトロニクス最前線

特集サイト：

パワーエレクトロニクス最前線

パワーデバイス開発からパワエレ機器設計・応用までの最新情報を追う

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

特集サイト：

AI Everywhere　エッジAIがもたらす革新

注目が高まっている組み込みAIの最前線を追う

CEATEC 2025

特集サイト：

CEATEC 2025

「CEATEC 2025」の関連ニュースやイベントレポートをお届け！

先端技術

「日本をAI時代に導く」：

NVIDIAと富士通がAIで協業拡大、MONAKAとGPUを密接合

エイシング CEO 出澤純一氏：

エッジAI同士が協調　フィジカルAIで目指す「全体最適の製造DX」

デバイス

6／8インチn型SiCウエハーも：

名古屋大ら、溶液成長法による6インチp型SiCウエハー試作に成功

地域別では日本だけ減少：

「メモリとロジックの成長が顕著」25年8月の世界半導体市場は21.7％増

通信技術

2026年以降の自動車に搭載へ：

UWBでデジタルキーや置き去り防止を強化　大容量メモリの車載SoC、Qorvo

低損失で光子の偏光状態に依存せず：

東北大とNICTが量子もつれ光子ルーターを開発、動作実証に成功

センシング

人体の微小変動を捉える：

非接触で高精度、新方式の生体センサーを三菱電機が開発

「業界最小画素」RGB-IRセンサー開発：

ソニーが初の車室内用イメージセンサー投入、法規制で急成長の市場狙う

部品/材料

先端パッケージング向け製品を発売：

後工程に拡がるCMPスラリー需要　「世界一」狙う富士フイルムの成長戦略

従来比で体積60％減、重さは半減：

山手線車両に次世代VVVFインバーター装置、最新SiC搭載

テスト/計測

「IEC 61000-4-2 Ed.3」対応：

最新版に対応したESD試験サービスを開始、OEG

「7シリーズDPO」：

解析しながら別データを測定可能　テクトロニクスの新オシロ

おすすめ連載

新着記事

大山聡の業界スコープ（93）：

パワー半導体はリチウムイオン電池の再来か　中国勢台頭の現実味

計算負荷を約100分の1に低減：

イオンを利用するAIデバイス「物理リザバー素子」、NIMSらが開発

数十マイクロメートルの隙間も確実に：

3次元実装の半導体に対応するフラックス洗浄装置、リックス

人生ゲームも登場：

就職先は剣で決める!?　「黒ひげ危機一発」で半導体業界をアピール

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Intel「迷走の構図」 NVIDIAとの協業にも浮かぶ疑問符

CEATEC AWARD 総務大臣賞：

5G NTN対応　海上でも山間部でもつながるLEO衛星通信端末、シャープ

高耐圧品や双方向スイッチのサンプルも：

Infineonが初の車載GaNパワートランジスタを生産開始 100V耐圧品

高い放熱性および密着性、耐久性：

電子機器を熱から守る放熱塗料を開発、帝人フロンティア

CEATEC 2025 TDKブース：

振動で産業機器の寿命を予知　保守点検をスマート化する「エッジRX」

2027年度には生産能力が1.5倍に：

JXがInP基板の生産拠点増強、33億円を追加投資

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentsPR

Pickup ContentsPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

Special SitePR

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

All material on this site Copyright © ITmedia, Inc. All Rights Reserved.
This site contains articles under license from AspenCore LLC.

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

メディア一覧 | 公式SNS | 広告案内 | お問い合わせ | プライバシーポリシー | RSS | 運営会社 | 採用情報 | 推奨環境