GLOBALFOUNDRIESは、AMDの製造部門がスピンオフして誕生した半導体ファウンドリ企業だ。ところが同社が“主要顧客”とみなしてきたAMDは、このところ発注先をTSMCに変えている。28nmプロセス技術での量産の遅れや歩留まりの低さが原因だとの見方がある。GLOBALFOUNDRIESにとっては、厳しい状況になるかもしれない。
複数のオンラインソースによると、「AMD(Advanced Micro Devices)は、28nmプロセスを採用したAPU(Accelerated Processing Unit)を、GLOBALFOUNDRIESで製造する予定だったが、それを取りやめた」という。
AMDはファウンダリをTSMC(Taiwan Semiconductor Manufacturing Company)に変えて、ゲートラスト方式の高誘電率(high-k)/メタルゲート28nmプロセス技術を適用したAPUを新たに製造する計画だという。
AMDがファウンダリを変更した理由は、GLOBALFOUNDRIESが28nmプロセス技術での量産を2012年半ばまで開始できないことにあると考えられる(EDN Japanの関連記事)。この場合、28nmプロセス技術を適用したAPUを市場に投入する期間が、2012年はわずか6カ月間のみになってしまう。この他、GLOBALFOUNDRIESとの製造契約が締結に至らなかった最大の要因は、28nmプロセスの歩留まりの低さにあるという見方もある。
こうした報道が事実だとすれば、GLOBALFOUNDRIESにとって大きな痛手となる。GLOBALFOUNDRIESはAMDの製造部門からスピンオフして誕生したファウンドリ企業であり、AMDを主要顧客とすることで、成長の著しいファウンドリ市場で生き残れると見込んでいたからだ。
しかし、AMDはここしばらく、発注先をTSMCに移している。2011年夏にGLOBALFOUNDRIESの経営陣が交代したことは、32nmプロセスの歩留まり問題と関係があると言われている。この問題によって、AMDは、良好なダイにのみ代金を支払うようにGLOBALFOUNDRIESとの契約内容を変更している。
GLOBALFOUNDRIESは、ファブをフル稼働できるほどの顧客を集める前に、主要顧客を失う恐れがある。
同社は、世界最大のファウンドリ企業であるTSMCと競合しなくてはいけない上に、半導体大手のSamsung Electronicsもファウンドリ事業への参入を狙っているとの見方もある。さらに、業界関係者のほとんどが、2012年における半導体業界は低迷が続くと予想している。GLOBALFOUNDRIESにとっては厳しい状況になるだろう。
【翻訳:滝本麻貴、編集:EE Times Japan】
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