2016年1月29日の記事 半径3μmでシリコン光導波路を曲げる技術 (17時10分) 非接触で心拍間隔を計測、ミリ波レーダーで (17時00分) IoT機器がモジュール型計測器を後押し (11時00分) 半導体レーザーでマイクロキャパシター作製 (10時30分) 半導体業界の研究開発費は抑制傾向に (09時30分)
2016年1月28日の記事 海水の噴射がアンテナになる技術、何に使う？ (13時30分) 着実に進歩するEUV、課題は光源 (11時30分) タッチ検出機能などを強化、PSoC 4Lシリーズ (10時30分) 実践！ ご主人様とメイドがステッピングモーターを動かす (09時30分)
2016年1月27日の記事 5G向け変調方式をめぐる研究開発が活発化 (17時00分) CEATEC、2016年は「CPS／IoT展示会」として開催へ (16時15分) セキュリティータグ、有機デバイスで実現 (15時30分) 高集積化が可能、低電流スピントロニクス素子 (13時00分) 酸化チタンを透明電極に用いた有機薄膜太陽電池 (11時30分) 電気を通すラップの開発に成功 (10時30分) IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術（前編） (09時45分)
2016年1月26日の記事 決着がついたAtmel買収 (17時00分) ソニーがイスラエルのLTEモデムベンダー買収 (15時55分) 細胞を模倣した微小容器のコンピュータ制御に成功 (13時30分) 印刷によるセンサー付き電子タグ 商用化へ前進 (11時30分) 富士通、W帯向けGaNパワーアンプの開発に成功 (10時30分) 人に“触れない”近接センサーが見守りを支える (09時00分)
2016年1月25日の記事 Facebook、VR開発を加速 (14時00分) 3D XPoint、開発から製造へ (11時30分) 電界式ジェスチャーICが15インチ対応、車載向けへ (10時30分) 画像センサーメーカーに学ぶ、事業創造のヒント (09時30分)
2016年1月22日の記事 2015年10月の出荷額、高周波部品が前年比94％増 (15時00分) ADIとTI、Maxim買収は“見送り” (11時42分) NXP、マイコンに28nm FD-SOIプロセスを採用へ (11時30分) ±5cmを検知するセンサーは何に応用できるのか (10時30分) 端末間2cmでも干渉しないビーム形成技術 (09時30分)
2016年1月21日の記事 “つながる工場”実現へ、パートナーが事例紹介 (16時00分) 高技術難度領域に解決策を提供する――TEジャパン (13時00分) スマホ台頭の陰で地位を失った“日の丸半導体” (11時30分) 15年の積み重ねで生まれた産業用スマートグラス (10時30分) Microchip、Atmelを35.6億ドルで買収 (10時05分) バッテリー動作で持ち運びが可能な生体信号計測システム (09時30分) Z軸を電動制御、測定顕微鏡の作業性を向上 (08時00分)
2016年1月20日の記事 GaN基板などの欠陥を高速・高感度に検出 (14時00分) 新Snapdragonの製造、Samsungが全面受注 (12時30分) ダイエットで脳が壊れる？ 危険な“負の連鎖” (11時30分) 照明向けLED製品、高演色性と広指向角を実現 (10時30分) 2015年半導体市場は前年比1.9％減、Samsung好調 (10時00分) 人間の脳が握る、デバイス低消費電力化の鍵 (09時30分) 48Vハイブリッドシステムにフォーカス (08時00分)
2016年1月19日の記事 サンディスク、850MB/秒のポータブルSSDを発表 (14時00分) 2020年仕様の車載アナログ半導体を公開 (12時30分) ウェアラブルはもっと速く安く作れる――Agx (11時30分) パワーモジュール、標準パッケージ製品を拡充 (10時30分) IoE向けの超低消費電力無線チップ (09時30分)
2016年1月18日の記事 太陽光の再現で外的ストレスを減少するLED照明 (15時40分) フロントガラス全面がHUDに、発光膜を挟むだけ (13時30分) 車載用小型VGAカメラ、体積は従来比約1/4 (12時30分) Atmelの買収、Microchipが優勢か (11時16分) ST、2016年後半に統合型V2X用SoC投入へ (09時30分)
2016年1月15日の記事 気圧センサーでクルマの高度も高精度に検知 (13時00分) ソニーの半導体部門が新しく仕掛ける多機能ライト (11時30分) 時計だけじゃない、これからは“着る”健康管理？ (11時00分) 2015年の世界PC出荷台数、4年連続で減少 (10時30分) 炭素繊維の量産加速へ、新たな製造技術を開発 (09時30分)
2016年1月14日の記事 流れるウインカーを容易に実現、LEDドライバIC (11時30分) 「ウェアラブルEXPO」を彩るスマートグラスたち (10時30分) 生体を刺激/測定するシリコンと56Gbpsの次世代高速通信リンク (09時30分) ルネサス、2020年に車載半導体シェア首位奪回へ (08時00分)
2016年1月13日の記事 「半導体メーカーとの連携不可欠」――TDK (21時22分) TDKとクアルコム、合弁会社を設立 (16時09分) オムロン、高低差±5cmを検知するセンサーを発表 (13時30分) Faraday Futureが車両プラットフォームを披露 (11時30分) サイプレス、車載用40nmマイコンを製品化 (10時30分) 医療用ウェアラブル向け統合型センサー、マキシム (10時00分) ルネサス、DALI照明制御で無線版とPLC版を開発 (09時30分)
2016年1月12日の記事 シェア1位の維持が最優先、4G投資回収の支援も (14時30分) 300GHz帯で32値のQAM信号を出力するミリ波送信器 (11時30分) ルネサスとTTTech、開発プラットフォームで協業 (10時30分) 大型プロジェクタ向け4K DLPチップ (09時30分) 激動の半導体“業界再編”――電子版2016年1月号 (08時00分)
2016年1月8日の記事 サンディスクが1TBのM.2 SSDを発表、厚さは1.5mm (13時00分) 中国中堅タブレットにみたIntelの執念 (12時30分) パッチ式脳波センサー、冷却シート感覚で装着 (12時00分) センサーを加えた3本柱で日本に臨むリテルヒューズ (10時30分) Fordが自動運転技術に攻勢、試験車を30台に (09時30分) Surface Pro 4やAmazonギフト券が当たる！――メルマガ購読キャンペーン (00時00分)
2016年1月7日の記事 アムコー、ジェイデバイスを完全子会社化 (15時00分) 自動運転の実現はまだ遠く、トヨタがCESで語る (13時00分) 超高密度のSRAM技術と超広帯域のDRAM技術 (11時30分) NXP、7.5mm角の77GHz帯レーダーチップを披露 (10時45分) ザイン、電源モジュール市場に参入 (10時30分) デュアルカメラに対応、スマホ向け画像処理LSI (09時30分)
2016年1月6日の記事 パナソニック、8K映像を1本のケーブルで伝送 (15時00分) 「CES 2016」で注目すべき5大トピック (13時00分) ルネサス横田氏が語る、Synergy/R-INの未来 (12時00分) Fairchildの身売り先「中国優位」との判断へ (10時40分) トレックス、米国シリコンバレーに開発拠点開設 (10時30分) 高性能A/D変換器の開発成果と本音トークのパネル討論会 (09時30分)
2016年1月5日の記事 印刷エレクトロニクス技術、ようやく実用化の段階へ？ (17時00分) TDKがTrigenceに投資、IC内蔵基板の用途拡大へ (15時00分) トヨタ、DCM搭載拡大で「つながる化」を推進へ (13時00分) ソシオネクスト、米のパッケージ設計会社を買収 (12時40分) Intel、Alteraの買収完了を発表 (10時00分)
