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インタビュー

エレクトロニクス関連企業の経営責任者やトップ・エンジニアへの「インタビュー」記事の一覧です。

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インタビュー
計測/検査装置,ソフトウェア/設計環境
VI生成に対応、次は「Agent」へ：

「自律化しすぎない」が軸　AIはテストをどこまで担うか

National Instruments（NI）のテスト／計測向けAI「Nigel」は、助言する「Advisor」からプログラムを生成する「Author」へ進化し、今後は「Agent」を目指す。一方でNIは「自律化しすぎない」ことを重視するという。AIはテストをどこまで担い、エンジニアには何が求められるのか。キーパーソンに聞いた。

（2026年09月29日）
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インタビュー
企業動向,計測/検査装置
東京エレクトロン デバイス 社長 宮本隆義氏：

商社×メーカーの2つの顔　TED新社長が語る半導体市場と成長戦略

（2026年09月28日）
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インタビュー
LSI,プロセス技術
GAA、HBM……複雑化する先端プロセス：

AI時代の半導体製造、ウェット装置への要求は　Lam幹部に聞く

（2026年09月17日）
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インタビュー
部品/材料
TE Connectivity Japan 代表取締役社長 川上清康氏：

中国勢の速さにどう追い付く　TEが語る自動車開発の今後

（2026年09月16日）
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インタビュー
ソフトウェア/設計環境
日本では5回目を迎える：

半導体設計／検証でAIどう使う？ 「DVCon Japan」開催

（2026年08月21日）
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インタビュー
メモリ
29年度中の実用化目指す：

「ZAMで再び日本にメモリ技術基盤を」 SAIMEMORYの構想とは

（2026年08月18日）
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インタビュー
計測/検査装置
80周年を迎えたTektronix：

「開発部門がなくても存在感を放つ日本」　テクトロニクス日本法人代表

（2026年08月18日）
インタビュー
LSI,プロセス技術
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材料／装置メーカーとの連携から熊本工場まで：

TSMCが日本に期待するもの　グローバル戦略での役割を日本法人社長に聞く

（2026年08月07日）
インタビュー
AI,LSI
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イベント「TT-Deploy」開催：

「AIは依然として古い性能法則に従っている」 Tenstorrent Jim Keller氏

（2026年07月06日）
インタビュー
アナログ
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アナログ・デバイセズ 代表取締役　齊藤秀明氏：

ADI日本法人新代表が語る「追い風」　AI時代にアナログ半導体が担う役割

（2026年06月17日）
インタビュー
プロセス技術
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「顧客の多くがパネル移行検討」：

量産用PLP装置の導入1年以内に　Lam幹部が語る勝機と戦略

（2026年06月02日）
インタビュー
メモリ
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WD ジャパン カントリーオフィサー 高野公史氏：

HDDは「相当攻めている」　WD高野氏が語る100TB時代の技術戦略

（2026年06月01日）
インタビュー
先端技術,LSI
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京都大学 工学研究科 准教授 金子光顕氏：

SiC LSIの事業化に挑む　28年以降ADCのサンプル出荷へ

（2026年05月19日）
インタビュー
センサー
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就任から1年、何が変わった？：

「技術ナンバーワンであり続ける」 ソニーセミコンCTOが語る技術戦略

（2026年05月15日）
インタビュー
センサー
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追求していく「3つの方向性」とは：

ソニーセミコンCTOに聞く――イメージセンサー技術革新の核

（2026年05月14日）
インタビュー
LSI
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SiFiveが4億ドル調達：

データセンター用CPUでも勢力伸ばすRISC-V

（2026年04月20日）
インタビュー
LSI
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AMD Anush Elangovan氏：

AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか

（2026年04月15日）
インタビュー
先端技術,プロセス技術
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「PoCで終わらせない」：

半導体工場でのAI活用をグローバル展開　GFが示す道筋

（2026年04月07日）
インタビュー
LSI,ワイヤレス
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Morse Microがルーター量産：

Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し

（2026年03月31日）
インタビュー
先端技術,電源
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Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興

（2026年03月30日）
インタビュー
部品/材料
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2027年夏までに実現へ：

目指すは500nm RDL　太陽HDがimecと挑む次世代パッケージング材料

（2026年03月10日）
インタビュー
企業動向,部品/材料,センサー
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「他社に負けない」新たな成長事業とは：

AI需要で好調も　村田製作所社長が語る「MLCC依存」脱却の一手

（2026年02月27日）
インタビュー
先端技術,LSI
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広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏：

極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査

（2026年01月29日）
インタビュー
パワエレ,パワー半導体開発
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名古屋工業大学 電気・機械工学科 教授 加藤正史氏：

「技術絶やさないで」 中国勢が躍進するSiC市場、日本の勝ち筋を探る

（2025年11月27日）
インタビュー
電源,パワエレ,パワー半導体開発
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サファイア基板＆PSJ技術：

独自技術で攻めるサンケン電気のGaN戦略　30年には縦型量産も

（2025年11月12日）
インタビュー
LSI
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英Vaireに詳細を聞く：

エネルギー消費ゼロで演算？ 「可逆計算チップ」の可能性

（2025年10月31日）
インタビュー
LSI
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AI／GaNなどの新技術にも注力：

製造自立へ拠点拡大と強靭化を進めるTIの戦略　EMEA担当プレジデントに聞く

（2025年10月30日）
インタビュー
FPGA
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「日本はFPGAの革新が生まれる場所」：

中小FPGAに注力する「ぶれない」Lattice　日本市場にも期待

（2025年10月15日）
インタビュー
組み込みAI技術,FPGA
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独自技術を強みに、存在感増す：

後発FPGAメーカーEfinixがエッジAIに本腰、製品も大幅拡充

（2025年10月06日）
インタビュー
組み込みAI応用,先端技術
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エイシング CEO 出澤純一氏：

エッジAI同士が協調　フィジカルAIで目指す「全体最適の製造DX」

（2025年09月30日）

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