EE Times Japan >

LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

LSI

「日本のAIビジネスの基盤形成」：

TSMCが熊本第2工場で3nm導入へ　CEOが表明

TSMCは熊本県に建設を進めている熊本第2工場において、3nmプロセスを導入すると表明した。2026年2月5日、同社会長兼CEOであるC.C.Wei氏が日本の総理大臣官邸を訪問し高市早苗首相に伝えた。

（2026年02月05日）

ニュース

M＆A,LSI,通信技術

NS以来の大型案件：

TIがSilicon Labsを75億ドルで買収する理由

（2026年02月05日）

まとめ

LSI

2nmプロセス量産開始のニュースも：

TSMCの動向に注目集まる　2026年1月の記事ランキング

（2026年02月04日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

村田製作所“社内ベンチャー”発、産業版スマートプラグに期待

（2026年02月02日）

ニュース

LSI

原価率改善進める：

ソシオネクスト増収減益、中国向け車載新規品は順調に増加

（2026年02月02日）

特集

LSI

EE Exclusive：

2025年の半導体業界を振り返る

（2026年01月30日）

ニュース

LSI,通信技術

「CXL」と「UALink」：

XConn買収で見えたMarvellの狙い、AIインターコネクトに本格参戦

（2026年01月30日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（505） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（2）：

モノリシック集積の限界を超えるヘテロジニアス集積化

（2026年01月30日）

特集

先端技術,LSI

広島大学半導体産業技術研究所教授黒木伸一郎氏：

極限環境に挑む「SiCのLSI」　目指すは原発事故処理や金星探査

（2026年01月29日）

ニュース

LSI

Rapidusは『ワイルドカード』？：

TSMCは2nmで主導権維持、SamsungとIntelに勝機はあるか

（2026年01月27日）

ニュース

企業動向,LSI

2025年Q4、通期業績を発表：

Intel、25年Q4は売上高4％減　26年は18A供給拡大に意欲

（2026年01月26日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

とにかく疲れが取れないのでジャイロセンサーと眠ってみた

（2026年01月26日）

まとめ

LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年1月号：

半導体業界 2026年の注目技術――電子版2026年1月号

（2026年01月26日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（87）：

AIは「バブル」ではない――桁違いの計算量が半導体に地殻変動を起こす

（2026年01月26日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（504） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（1）：

AIサーバの高性能化に不可欠となった先進パッケージング技術

（2026年01月26日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

CES 2026 現地レポート：

80TOPSを5W以下で　韓国DEEPXの「本気」示すエッジAIチップ

（2026年01月23日）

特集

業界動向,LSI

アナリストの見解：

TSMCでも足りないAI需要　Rapidusにチャンスか

（2026年01月22日）

連載

LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（99）：

市場は低成長でも中身は超進化！最新スマートウォッチを分解

（2026年01月22日）

ニュース

企業動向,LSI

6期連続で最高益更新：

ディスコの通期売上高、初の4000億円超へ生成AI需要で

（2026年01月22日）

ニュース

組み込みAI応用,LSI

TVにレシピを尋ねて冷蔵庫が食材確認：

家電を「AIエージェント」に昇華させたHisense

（2026年01月21日）

特集

業界動向,LSI

異例の200億ドル取引：

NVIDIAのGroq獲得　ハイパースケーラー顧客引き留めも狙いか

（2026年01月21日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

AI需要やメモリ価格高騰で：

世界半導体市場、26年に初の1兆ドル超へ

（2026年01月21日）

ニュース

LSI

「SAKURA-II」が：

「エッジAIを宇宙に」EdgeCortix製品がNASA試験で好成績

（2026年01月21日）

特集

業界動向,M＆A,LSI

「フィジカルAIに攻勢」：

GF、SynopsysのARC IP事業を買収へ　MIPSとARCが同一傘下に

（2026年01月20日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

TED TECH MEET 2025：

製造業で需要高まるエッジAI、TED注目の企業と最新動向

（2026年01月20日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「老いてはロボットに従え」？　CES 2026で想像した未来

（2026年01月19日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

NVIDIAがGroqを「事実上」買収　CUDA Tileが示す次の一手とは

（2026年01月19日）

ニュース

先端技術,LSI

これまでに世界150社を支援：

「半導体の限界打破の礎に」　半導体スタートアップ支援企業が日本上陸

（2026年01月19日）

ニュース

LSI

コンパクトなモジュラー設計：

Tenstorrent、Razer共同開発のAIアクセラレーター

（2026年01月19日）

ニュース

LSI

微細化と生産効率向上に貢献：

先端パッケージのマスクレス露光に　高出力半導体レーザー

（2026年01月16日）

スポンサーからのお知らせPR

Special ContentsPR

おすすめ技術資料PR

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

Special SitePR

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

「日本のAIビジネスの基盤形成」：

NS以来の大型案件：

2nmプロセス量産開始のニュースも：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

原価率改善進める：

EE Exclusive：

「CXL」と「UALink」：

福田昭のデバイス通信（505） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（2）：

広島大学 半導体産業技術研究所 教授 黒木伸一郎氏：

Rapidusは『ワイルドカード』？：

2025年Q4、通期業績を発表：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年1月号：

湯之上隆のナノフォーカス（87）：

福田昭のデバイス通信（504） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（1）：

CES 2026 現地レポート：

アナリストの見解：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（99）：

6期連続で最高益更新：

TVにレシピを尋ねて冷蔵庫が食材確認：

異例の200億ドル取引：

AI需要やメモリ価格高騰で：

「SAKURA-II」が：

「フィジカルAIに攻勢」：

TED TECH MEET 2025：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

これまでに世界150社を支援：

コンパクトなモジュラー設計：

微細化と生産効率向上に貢献：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

広島大学半導体産業技術研究所教授黒木伸一郎氏：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：