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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

インタビュー

LSI

AMD Anush Elangovan氏：

AMD「ROCm」はNVIDIA「CUDA」に対抗できるのか

データセンター向けGPUにおいてNVIDIAが強みを持つ理由は、GPUの性能の高さのみでなく、むしろ「CUDA」にある。そこに挑むのがAMDだ。AMDはソフトウェアスタック「ROCm」について、どのような戦略を持っているのか。

（2026年04月15日）

ニュース

企業動向,先端技術,LSI

28年度頃の統合目指す：

Rapidus、IIM-1を「世界初の前／後工程一貫工場に」

（2026年04月15日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版 2026年4月号：

台湾の半導体戦略強みと限界――電子版2026年4月号

（2026年04月14日）

ニュース

企業動向,LSI

支援額は総額2兆3540億円に：

経産省、Rapidusに6315億円追加支援「国益のため必ず成功」

（2026年04月13日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

何でもできそうな時代だから気になる「できないこと」

（2026年04月13日）

連載

LSI

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（3）：

日本の「おもてなし」はヒューマノイドに取って代わるのか

（2026年04月13日）

ニュース

企業動向,先端技術,LSI

千歳で開所式を実施：

「27年度後半の2nm量産誓う」 Rapidus、解析センター開設

（2026年04月12日）

ニュース

ESEC2026,先端技術,LSI

チラー内蔵のオールインワン型：

1社に1台AIサーバ！　電源さえあれば設置できる液浸冷却ラック

（2026年04月10日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：

ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（後編）

（2026年04月10日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（514） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（11）：

AI/HPCの性能を左右する電源供給網の安定化（前編）

（2026年04月10日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：

ヘリウム調達停止――AIブームを崩壊させる「見えない臨界点」（前編）

（2026年04月09日）

連載

LSI

台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）：

半導体産業を下支え　台湾スタートアップの「3つの特徴」とは

（2026年04月09日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

非AI分野の需要は減退か先送りに：

26年の半導体市場は64％成長で1.3兆ドルに　NAND価格は234％上昇

（2026年04月09日）

コラム

LSI

「RAMageddon（ラムアゲドン）」：

AIと地政学リスクが招く深刻なメモリ危機

（2026年04月08日）

ニュース

LSI

設計、製造、パッケージング能力で協力：

Intelがイーロン・マスク氏の「Terafab」プロジェクトに参画

（2026年04月08日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

embedded world 2026：

300mVでエッジAIが動く、12nm FinFET採用SoC　Ambiq

（2026年04月07日）

連載

LSI

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（2）：

ヒューマノイドはどこまで現実になっているのか

（2026年04月07日）

ニュース

統計,LSI

全体は前年比61.8％増：

世界半導体市場は26年2月に大幅成長、日本のみ9カ月連続マイナスに

（2026年04月06日）

ニュース

製品解剖,LSI

有人月探査ミッションを支える：

NASAがアルテミス2にルネサスの耐放射線IC採用

（2026年04月06日）

コラム

LSI

TeraFabプロジェクト発表：

Musk氏は「半導体製造の再定義」を目指すのか

（2026年04月06日）

連載

LSI,部品/材料

福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）：

ネットワークの大規模化と高速化が電気から光への転換を促す

（2026年04月03日）

ニュース

LSI,プロセス技術

「前例のない規模の投資」とSEMI：

300mmファブ装置の投資額、2年連続で2桁成長へ

（2026年04月03日）

まとめ

LSI

地政学にも関心：

パワー半導体再編の行方は　2026年3月の記事ランキング

（2026年04月02日）

ニュース

M＆A,LSI

142億ドルで：

Intelがアイルランド工場を完全子会社化、Apolloから49％買い戻し

（2026年04月02日）

ニュース

企業動向,LSI

新規事業にも意欲：

シャープ新社長は海外事業出身　鴻海と連携で「新たな成長ステージへ」

（2026年04月01日）

特集

LSI

EE Exclusive：

「CES 2026」フィジカルAI黎明期

（2026年03月31日）

インタビュー

LSI,ワイヤレス

Morse Microがルーター量産：

Wi-Fi HaLow日本市場がついに加速か　850MHz帯解放も後押し

（2026年03月31日）

調査リポート

業界動向,LSI

電子ブックレット：

EE Times Japan 創刊20周年記念アンケート（2025年実施）結果レポート

（2026年03月31日）

連載

LSI

福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：

AI/HPCシステムの死命を制する消費電力・放熱設計（後編）

（2026年03月31日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

完全自動運転車は「ちょうど良いホームシアター」になるかも

（2026年03月30日）

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支援額は総額2兆3540億円に：

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千歳で開所式を実施：

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湯之上隆のナノフォーカス（89-2）：

福田昭のデバイス通信（514） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（11）：

湯之上隆のナノフォーカス（89-1）：

台湾半導体「強さの源泉」を探る（1）：

非AI分野の需要は減退か先送りに：

「RAMageddon（ラムアゲドン）」：

設計、製造、パッケージング能力で協力：

embedded world 2026：

「CES 2026」で読み解く――サービスロボットの分水嶺（2）：

全体は前年比61.8％増：

有人月探査ミッションを支える：

TeraFabプロジェクト発表：

福田昭のデバイス通信（513） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（10）：

「前例のない規模の投資」とSEMI：

地政学にも関心：

142億ドルで：

新規事業にも意欲：

EE Exclusive：

Morse Microがルーター量産：

電子ブックレット：

福田昭のデバイス通信（512） TSMCが解説する最新のパッケージング技術（9）：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

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