LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

LSI,プロセス技術

2028年の実用化を目指す：

半導体後工程の自動化を推進、インテルやオムロンらが「SATAS」を設立

半導体メーカーや半導体製造装置／自動搬送装置メーカーおよび標準化団体など15の企業・団体は、2024年4月16日付で「半導体後工程自動化・標準化技術研究組合（SATAS）を設立した。2028年の実用化を目指し、半導体後工程の完全自動化や標準化に取り組む。

（2024年05月08日）

ニュース

企業動向,LSI,プロセス技術

25年後半にも量産開始予定：

東工大発のベンチャー、台湾に3次元集積向け製造ラインを構築へ

（2024年05月08日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

エッジAIにフォーカスしたイベント、ようやく開催できる運びに

（2024年05月07日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（72）：

NVIDIAのGPU不足は今後も続く　ボトルネックはHBMとTSMCの中工程か

（2024年05月07日）

ニュース

LSI

多分野で「全体設計」手掛ける：

「カスタムSoC市場2位」、ソシオネクストの成長戦略と先端SoC開発事例

（2024年05月02日）

ニュース

LSI,プロセス技術,部品/材料

ナノインプリントリソ技術に適合：

富士フイルム、ナノインプリントレジストを発売

（2024年05月02日）

ニュース

業界動向,LSI

車載商談好調で26年度以降再び拡大へ：

ソシオネクストの23年度は増収増益、24年度は減収減益予想

（2024年05月01日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

仕事も趣味も「フィジカル回帰」、不便さと魅力の共存

（2024年04月30日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（82）：

ハイエンドスマホのプロセッサはどこまで進化した？　最新モデルで読み解く

（2024年04月30日）

特集

LSI

ハイパースケーラーから自動車業界まで：

「カスタムシリコン」の黄金時代が近づく

（2024年04月30日）

ニュース

業界動向,先端技術,デバイス,LSI

日本は「採択率の高さを維持」：

「VLSIシンポジウム2024」は投稿論文が40％増で激戦に、中国が躍進

（2024年04月25日）

ニュース

企業動向,先端技術,LSI

「Intel Vision 2024」にて紹介：

Intelの最新AI戦略と製品　「AIが全てのタスクを引き継ぐ時代へ」

（2024年04月23日）

ニュース

企業動向,LSI

Q2の売上総利益率を0.5ポイント引き下げるか：

TSMC、24年Q1は増収増益　地震の影響は「最小限にとどまる」

（2024年04月22日）

ニュース

業界動向,LSI

EUVリソグラフィの仕組みも：

重量はクジラ級！　超巨大な高NA EUV装置の設置をIntelが公開

（2024年04月19日）

ニュース

業界動向,LSI

ASMLの出荷発表から4カ月：

Intelが高NA EUV装置の組み立てを完了、Intel 14Aからの導入に向けて前進

（2024年04月19日）

ニュース

LSI

Medtec Japan 2024：

わずか3個のLSIでモバイル超音波診断装置を実現、ソシオネクスト

（2024年04月19日）

ニュース

LSI

EE Times Japan主催オンラインカンファレンス：

「エッジAI イニシアチブ 2024」を開催

（2024年04月19日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「左折は何色のイメージ？」　完全自動運転の実現を待ちわびる理由

（2024年04月18日）

ニュース

業界動向,LSI

アナリストの見解：

中国政府の「Intel／AMD禁止令」、中国企業への強い追い風に

（2024年04月17日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

カスタムか、標準か：メモリベンダーの「生き残り戦略」を考察する ―― 電子版2024年4月号

（2024年04月16日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

就業人員の4割が帰還組、ルネサス甲府工場が10年の時を経て再稼働

（2024年04月15日）

ニュース

統計,LSI

台湾も大きく落ち込む：

半導体製造装置の販売額、2023年は1063億ドルで前年比1.3％減

（2024年04月15日）

ニュース

先端技術,LSI

半導体回路＋スピントロニクス素子で：

東北大ら、「近未来版」の確率論的コンピュータを開発

（2024年04月12日）

ニュース

LSI

「EdgeLock SE052F」：

NXP、セキュアエレメントで最新の「FIPS 140-3レベル3」認証を取得

（2024年04月11日）

コラム

LSI

技術的な課題は山積も：

「FinFETの終えん」に備える　今後10年でGAAへの移行が加速？

（2024年04月11日）

ニュース

組み込みAI技術,業界動向,LSI

embedded world 2024：

エッジAIが至るところに　「embedded world 2024」がドイツで開幕

（2024年04月10日）

ニュース

企業動向,LSI

サプライチェーン強化戦略の一環：

MicrochipがTSMCとの提携を拡大、JASMを通じて40nm特化の生産能力を確保

（2024年04月10日）

ニュース

LSI

CHIPS法の補助金66億ドルも決定：

TSMCがアリゾナに第3工場を計画、2nm以下を導入し30年までに稼働へ

（2024年04月08日）

ニュース

業界動向,メモリ,LSI

TrendForceが調査：

TSMCの詳細判明、台湾地震による半導体工場の最新被害／稼働状況

（2024年04月05日）

ニュース

業界動向,LSI

TrendForceが調査：

台湾地震、TSMCなどファウンドリーやDRAMメーカーの「初期被害は軽微」

（2024年04月04日）

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