LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

LSI

微細化と生産効率向上に貢献：

先端パッケージのマスクレス露光に　高出力半導体レーザー

ヌヴォトンテクノロジーは、出力1.0Wの紫外（379nm）半導体レーザーの量産開始を発表した。半導体レーザーでは難しいとされていた「短波長」「高出力」「長寿命」を実現したもので、先端パッケージング向けのマスクレス露光の微細化や生産スループット向上に貢献するという。

（2026年01月16日）

ニュース

LSI

7～8割は先端プロセスに：

TSMCが設備投資増額へ、26年は最大560億米ドル

（2026年01月16日）

コラム

LSI

二転三転する政策：

米政府が「H200」の対中輸出容認、NVIDIAはチャンスを生かせるか

（2026年01月15日）

ニュース

LSI

CES 2026 現地レポート：

サーバをそのままオイルにどぼん　PUE 1.03の液浸冷却技術

（2026年01月14日）

ニュース

LSI

自動運転技術／ADASの進化を下支え：

10～1200TOPSの拡張性を備えた新SoC　TIが車載半導体を拡充

（2026年01月14日）

コラム

メモリ,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

王者SK hynixは16層HBM4「初公開」でアピール、競争過熱のメモリ業界

（2026年01月13日）

ニュース

LSI

Boschが統合プラットフォームに採用：

SDV向け新プロセッサ「S32N7」をNXPが発表、5nmプロセス採用

（2026年01月13日）

ニュース

LSI

CES 2026で発表：

NVIDIA、次世代AIプラットフォーム「Rubin」発表　26年後半から提供予定

（2026年01月13日）

ニュース

LSI

CES 2026：

AMD、Copilot+ PC向けに「Ryzen」新製品を発表　NPUのAI性能は60TOPS

（2026年01月13日）

ニュース

LSI,ソフトウェア/設計環境

さまざまなソフトを同時に動かす：

「SDV開発の促進役」目指すルネサス　最新R-CarのデモをCESで初公開

（2026年01月09日）

ニュース

LSI

NVIDIAが新モデル群を発表：

NVIDIA「フィジカルAIのブレークスルー到来」　CESに新型ロボ多数登場

（2026年01月09日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,企業動向,LSI

「熊本の良き隣人に」：

TSMC熊本工場は台湾に並ぶ歩留まり　地下水保全も重視

（2026年01月07日）

ニュース

LSI

CES 2026：

Intel、初の18Aプロセス採用「Core Ultraシリーズ3」を正式発表

（2026年01月07日）

ニュース

LSI

計画通り2025年中に：

TSMCが2nmプロセス量産を開始、台湾2工場で

（2026年01月05日）

コラム

LSI

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「不」

（2025年12月26日）

ニュース

統計,LSI

TSMCやASEの売上高が好調に推移：

25年Q3のファウンドリー市場は848億ドルに　在庫調整終了の兆しも

（2025年12月26日）

特集

LSI

2025年年末企画：

隠れた回路記号を探せ！　～統合電子版 2025年の表紙を一挙公開

（2025年12月26日）

ニュース

組み込みAI技術,LSI

Efficient Computer：

AIにこそ「汎用プロセッサ」を　米新興が省エネチップを開発

（2025年12月25日）

特集

LSI

高まる中国の存在感：

2025年のEE Times Japan記事ランキングトップ10

（2025年12月25日）

ニュース

企業動向,LSI

旭有機材は生産能力3倍に：

AKM、2020年火災で停止中の延岡LSI工場を譲渡　旭有機材の新拠点に

（2025年12月25日）

ニュース

LSI

レガシーチップの価格下落の可能性も：

中国がEUV試作機　世界の半導体市場は完全に分断されるのか

（2025年12月24日）

コラム

LSI

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「偏」

（2025年12月24日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術,LSI

SEMICON Japan 2025：

Rapidus、千歳で製造した2nm GAAトランジスタの試作品を初展示

（2025年12月24日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaN特性は音にも効く？　GaN FETのオーディオアンプが出始めた

（2025年12月22日）

コラム

LSI

市場成長は楽観視も：

半導体の性能向上は「AI演算の需要」を満たせるのか

（2025年12月22日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,LSI

SEMICON Japan 2025：

Rapidus、600mm角インターポーザーパネルを初披露　NVIDIAの受託にも意欲

（2025年12月19日）

ニュース

LSI,通信技術

CXLの注目も高まる：

「AIの障壁は演算能力ではなくコネクティビティ」 Marvellが力説

（2025年12月19日）

ニュース

企業動向,LSI

26年半ばまでに仕様を公開：

ASRAとimec、車載用チップレットの仕様策定で連携

（2025年12月18日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,先端技術,LSI

2026年から順次リリース：

AIで半導体設計時間を半減　Rapidusの2nm向け支援ツール

（2025年12月18日）

特集

先端技術,LSI

Googleと接戦のさなか：

IBMが語る量子技術戦略　「1年以内に量子優位性を実現する」

（2025年12月17日）

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Boschが統合プラットフォームに採用：

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