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LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

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ニュース
LSI
embedded world 2022:

NXP semiconductors(以下、NXP)は、ドイツ・ニュルンベルクで開催された組み込み技術の展示会「embedded world 2022」(2022年6月21〜23日において、車載用リアルタイムプロセッサや産業/IoT(モノのインターネット)エッジ機器向けMCUの新製品に関するデモを展示した。

(2022年07月05日)
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ニュース
業界動向,企業動向,LSI
CHIPS Act議会通過が条件:
(2022年07月05日)
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ニュース
LSI
embedded world 2022:
(2022年07月04日)
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ニュース
企業動向,LSI
Metaの「DLRM」の高速化が可能に:
(2022年07月04日)
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ニュース
LSI,プロセス技術
5nm比で電力効率は最大45%向上:
(2022年06月30日)
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ニュース
LSI,ロジック
ハードウェアレイトレーシング搭載:
(2022年06月30日)
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ニュース
LSI
車載分野も視野に:
(2022年06月29日)
ニュース
LSI
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1食分を45秒で調理:
(2022年06月28日)
コラム
LSI
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2022年06月27日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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TSMC「初」の海外R&D拠点:
(2022年06月27日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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2nmについても言及:
(2022年06月24日)
ニュース
LSI
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HWベースのセキュリティを実現:
(2022年06月23日)
ニュース
LSI
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ミリ波帯5G向け、4チャネル対応:
(2022年06月21日)
ニュース
スタートアップ技術,企業動向,LSI
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急速に成長する人材市場:
(2022年06月17日)
連載
製品解剖,LSI
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この10年で起こったこと、次の10年で起こること(63):
(2022年06月16日)
ニュース
LSI
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複雑なレーザーの搭載を容易に:
(2022年06月16日)
ニュース
LSI
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次世代のエンジニア育成に向け:
(2022年06月14日)
コラム
LSI
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2022年06月13日)
ニュース
LSI
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半導体産業の強化を急ぐ欧州:
(2022年06月13日)
特集
LSI,通信技術
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次世代のインターコネクト:
(2022年06月10日)
ニュース
LSI,プロセス技術
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3nmは「息の長いノード」に:
(2022年06月08日)
コラム
M&A,LSI
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大規模買収は減少:
(2022年06月07日)
ニュース
LSI
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GPUやAIアクセラレーターなど:
(2022年06月02日)
ニュース
LSI
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設計を簡素化、拡張性と信頼性向上:
(2022年06月02日)
特集
メモリ,LSI
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EE Exclusive:
(2022年06月01日)
コラム
LSI
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電子機器設計/組み込み開発メルマガ 編集後記:
(2022年05月30日)
ニュース
LSI
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半導体装置の納品に遅れ:
(2022年05月27日)
ニュース
スタートアップ技術,LSI
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オランダ新興企業が開発:
(2022年05月26日)
ニュース
LSI
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SEMIが規格策定に向け準備中:
(2022年05月25日)
ニュース
LSI
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8インチウエハーの需要がひっ迫:
(2022年05月25日)

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