LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

ニュース

LSI,プロセス技術

バリア層も不要に：

配線工程もいよいよ次世代へ　ラムリサーチのモリブデン対応ALD装置

ラムリサーチは、配線工程において、従来のタングステンに代わり、モリブデンを使用する原子層堆積（ALD）装置を発表した。次世代のロジックやメモリの製造に向け、より低抵抗の金属で配線を形成できるようになる。併せて、新たなプラズマ制御機構を用いたエッチング装置も発表した。

（2025年05月16日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

腰痛にさようなら　「ワーカホリック」な椅子探しの日

（2025年05月15日）

連載

LSI

湯之上隆のナノフォーカス（81）：

TSMCは誰のもの？米国やAI偏重で懸念される「1本足打法」

（2025年05月14日）

ニュース

LSI,電源

25年度は減収増益予想：

「これ以上ないほど悪い結果」減収減益のローム、最終赤字500億円に

（2025年05月14日）

ニュース

業界動向,LSI,部品/材料

実践的教育を自分のペースで学ぶ：

現役エンジニアが教材開発「SEMI University日本語版」開設

（2025年05月13日）

連載

LSI

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

Artisan IP売却はArmの「路線変更」の兆しなのか

（2025年05月12日）

ニュース

組み込みAI応用,AI,先端技術,LSI

搭載したAIレベルで有機的に連携：

カメラと制御機器が直接対話して学習！「AI-to-AI通信技術」

（2025年05月09日）

ニュース

ESEC,会場レポート,デバイス,LSI

第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：

「Dragonwing」搭載　Wi-Fi 7対応の日本製エッジAIモジュール

（2025年05月09日）

ニュース

組み込みAI応用,AI,LSI,センサー

既存のカメラで高精度解析が可能に：

ソニーセミコン、ビジョンAI用の大規模モデルを提供へ

（2025年05月07日）

ニュース

AI,LSI,センサー

なぜソニーが？理由を聞いた：

NVIDIA B200搭載GPUサーバを2週間で納入へ、ソニーセミコン子会社が参入

（2025年05月07日）

特集

LSI

少数でも「超大手」の顧客：

ファウンドリー事業への野心燃やすIntel　鍵は「18A」

（2025年05月02日）

ニュース

LSI

車載、データセンター向け本格化：

25年度後半から「第二の成長」へ、ソシオネクストの成長戦略

（2025年04月30日）

ニュース

LSI

25年度も減益予想：

ソシオネクストは減収減益、減収の8割超が中国向け

（2025年04月30日）

ニュース

企業動向,LSI

赤字幅が2倍に拡大：

Intel、25年Q1は8億ドルの赤字　さらなる人員削減へ

（2025年04月28日）

特集

組み込みAI技術,AI,LSI

ZeroPointとRebellionsが協業：

AI推論はもっと「省エネ」にできる　メモリ圧縮技術で

（2025年04月25日）

ニュース

組み込みAI応用,AI,LSI

独自NPU搭載のエッジ向けプロセッサ：

産業機器×LLMで「ベテラン技術者」を再現、操作をサポート

（2025年04月24日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,LSI

164TOPS/Wを達成：

超低電圧動作でエネルギー効率を大幅向上、PIM型アクセラレーター

（2025年04月24日）

ニュース

業界動向,M＆A,LSI

25年9月を予定：

シャープが半導体事業を鴻海に売却　155億円で

（2025年04月24日）

特集

LSI

半導体工場を3000万ドルで構築：

ミニマルファブの時代がやってくる！

（2025年04月22日）

コラム

電子ブック＆電子辞書,LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

新入社員がやってきた！　初心に戻る3年目の春

（2025年04月21日）

連載

製品解剖,LSI

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（91）：

Apple純正モデムが始動　「C1」のルーツを探る

（2025年04月21日）

ニュース

LSI

TSMCアリゾナ工場で製造開始：

関税よりはマシ？米国でのチップ生産を表明したNVIDIAとAMD

（2025年04月18日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,LSI

AIアクセラレーターと組み合わせて：

ラズパイで生成AIモデルを実行、EdgeCortixがデモ

（2025年04月18日）

コラム

LSI

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「CORLEO」で思うモビリティの神髄

（2025年04月17日）

ニュース

LSI

2025年4月7日週の動き：

半導体メーカーの「悲喜こもごも」　絶好調のTSMC、人員削減のST

（2025年04月16日）

まとめ

電子ブック＆電子辞書,eBook,LSI

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

加速する「ガラス基板」開発　日本もけん引役に ―― 電子版2025年4月号

（2025年04月16日）

ニュース

LSI,プロセス技術

AI半導体の発熱対策に新提案：

チップに「水路」を作り冷却液を流し込む　高効率に放熱

（2025年04月16日）

ニュース

LSI

CHIPS法見直しの可能性：

トランプ政権の「アメとムチ」　Intelは補助金を受け取れるのか

（2025年04月14日）

コラム

LSI

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

もうマウスもキーボードも操作したくないの

（2025年04月14日）

ニュース

組み込みAI技術,AI,LSI

2025年度内に製品化予定：

150m上空から人を検知可能　4K映像をエッジで推論できるLSI

（2025年04月14日）

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

LSI

CPUやアプリケーションプロセッサ、各種ASSPなどLSI関連情報をまとめています。

バリア層も不要に：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

湯之上隆のナノフォーカス（81）：

25年度は減収増益予想：

実践的教育を自分のペースで学ぶ：

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

搭載したAIレベルで有機的に連携：

第28回 IoT・エッジコンピューティング EXPO：

既存のカメラで高精度解析が可能に：

なぜソニーが？理由を聞いた：

少数でも「超大手」の顧客：

車載、データセンター向け本格化：

25年度も減益予想：

赤字幅が2倍に拡大：

ZeroPointとRebellionsが協業：

独自NPU搭載のエッジ向けプロセッサ：

164TOPS/Wを達成：

25年9月を予定：

半導体工場を3000万ドルで構築：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

この10年で起こったこと、次の10年で起こること（91）：

TSMCアリゾナ工場で製造開始：

AIアクセラレーターと組み合わせて：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

2025年4月7日週の動き：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

AI半導体の発熱対策に新提案：

CHIPS法見直しの可能性：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

2025年度内に製品化予定：

記事ランキング

RSSフィード

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：