パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

ニュース

プロセス技術,電源

6／8インチn型SiCウエハーも：

名古屋大ら、溶液成長法による6インチp型SiCウエハー試作に成功

オキサイドパワークリスタルとMipox、UJ-Crystal、アイクリスタル、産業技術総合研究所（産総研）および名古屋大学の開発グループが、溶液成長法とシミュレーション技術を活用し、6インチp型炭化ケイ素（SiC）ウエハーおよび、6インチ／8インチn型SiCウエハーの試作に成功した。

（2025年10月07日）

ニュース

電源

業界標準比で体積25%減：

USB PD 3.1対応で高さ3mmのタンタル固体電解コンデンサー

（2025年10月01日）

特集

電源

EE Exclusive：

GaN、SiCパワー半導体の技術革新――PCIM 2025レポート

（2025年09月30日）

ニュース

M＆A,電源

xEV用DC-DCやOBCなど開発：

TDKが車載用電源事業から撤退へ、新規開発事業をAstemoに継承

（2025年09月25日）

ニュース

電源,パワエレ

シリコンやGaNへの協業拡大も計画：

ロームとInfineon、SiCパワー半導体のパッケージ共通化で協業

（2025年09月25日）

ニュース

電源,部品/材料,パワー半導体開発

インバーター基板の小型化を可能に：

実装面積を削減できるパワー半導体モジュール、三菱電機

（2025年09月12日）

ニュース

電源

オープンループ保護回路も搭載：

動作時消費電流2.0μA　48V補機バッテリー向け高耐圧LDO

（2025年09月11日）

ニュース

電源,パワエレ機器応用

電動二輪車用途で：

Infineon、GaN搭載の軽EV用インバーター開発で中国メーカーと協業

（2025年09月10日）

ニュース

電源,パワエレ,パワエレ機器応用

650A、800V以上に対応：

ロームのSiC搭載インバーター部品が量産開始、中国大手の新型EVに

（2025年09月05日）

ニュース

プロセス技術,電源,パワー半導体開発

希釈水素熱処理を2段階で実施：

SiC MOSデバイスの性能を向上し信頼性も大幅改善、大阪大

（2025年09月04日）

ニュース

CEATEC2025,デバイス,電源

東芝D＆Sが量産開始：

体積を80％削減、表面実装型650V SiC MOSFET

（2025年09月02日）

ニュース

M＆A,電源,パワー半導体開発

高耐圧GaNの製品化を加速：

GaNパワー半導体市場で拡大狙うサンケン電気、パウデックを吸収合併

（2025年08月21日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「コイン1枚に5トンのゾウ4頭分」の応力を制御、300mm GaNウエハーの量産近づく

（2025年08月18日）

ニュース

統計,LSI,マイコン,電源

2024年は680億米ドル規模：

車載半導体ランキング、首位はInfineonでルネサスは5位

（2025年08月18日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

2in1モジュールも開発：

RC-IGBTとSiC、ダイでもモジュールでも東芝の車載パワー半導体

（2025年08月07日）

ニュース

電源

「世界最小パッケージ」1200V SBDで攻める：

タイワン・セミコンダクターがSiCパワー半導体市場に参入、その狙いは

（2025年08月06日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

GaN搭載6.6kW OBC試作品を公開：

「GaNのコストは5年以内にSi並みに」　ロームの勝ち筋は

（2025年08月05日）

ニュース

デバイス,電源

容量負荷の駆動能力を高める：

ゾーンECU向けハイサイドIPD、ロームが開発

（2025年08月01日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

中国とのコスト競争にも自信：

車載SiCモジュール強化の三菱電機、独自モジュール「J3」の新製品投入へ

（2025年07月30日）

ニュース

テクノフロンティア2025,会場レポート,電源

日本向けサポートが充実：

SiC／GaNにも　数秒で解析が完了するパワエレ向け国産回路シミュレーター

（2025年07月25日）

コラム

電源

アリゾナ工場への投資がヒントに：

GaN撤退のTSMC、その後の戦略を考察する

（2025年07月24日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo&Conference 2025：

新JFETやSuper Junction品投入へ、InfineonのSiC戦略

（2025年07月23日）

ニュース

電源

SiC／GaNも活用：

AIサーバラックへの電力供給は1台当たり1MW超に　高効率化で備えるInfineon

（2025年07月16日）

ニュース

電源

STが発表：

低軌道衛星向けPoL降圧コンバーター、放射線耐量を最適化

（2025年07月15日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

PCIM Expo&Conference 2025：

買収で市場機会拡大、SiC JFET技術獲得でonsemiが狙う新市場

（2025年07月15日）

ニュース

電源

「日本初の独立系ファウンドリー」：

パワー半導体受託生産のJSファンダリが破産申請、負債総額約161億円

（2025年07月14日）

ニュース

電源

ダイサイズを14％縮小：

ルネサス、Transphorm買収後初のGaN新製品を発売　AIデータセンター向け

（2025年07月11日）

ニュース

デバイス,電源

BOMコストと消費電力を抑える：

生活家電機器向け1600V耐圧IGBT、STが発表

（2025年07月09日）

ニュース

電源

7.5億ドルの支給は未確定：

危うい再建計画　Wolfspeed、CHIPS法補助金で再生図るか

（2025年07月08日）

ニュース

電源

「現時点で大きな影響は無い」：

TSMCがGaN事業撤退へ、ロームは「さまざまな可能性を協議」

（2025年07月07日）

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レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

6／8インチn型SiCウエハーも：

業界標準比で体積25%減：

EE Exclusive：

xEV用DC-DCやOBCなど開発：

シリコンやGaNへの協業拡大も計画：

インバーター基板の小型化を可能に：

オープンループ保護回路も搭載：

電動二輪車用途で：

650A、800V以上に対応：

希釈水素熱処理を2段階で実施：

東芝D＆Sが量産開始：

高耐圧GaNの製品化を加速：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

2024年は680億米ドル規模：

2in1モジュールも開発：

「世界最小パッケージ」1200V SBDで攻める：

GaN搭載6.6kW OBC試作品を公開：

容量負荷の駆動能力を高める：

中国とのコスト競争にも自信：

日本向けサポートが充実：

アリゾナ工場への投資がヒントに：

PCIM Expo&Conference 2025：

SiC／GaNも活用：

STが発表：

PCIM Expo&Conference 2025：

「日本初の独立系ファウンドリー」：

ダイサイズを14％縮小：

BOMコストと消費電力を抑える：

7.5億ドルの支給は未確定：

「現時点で大きな影響は無い」：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：