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レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,電源

電力損失15％低減可能【訂正あり】：

産学官連携のAll GaN Vehicle、課題は「車載に耐えうる縦型GaN」

環境省は「SEMICON Japan 2025」に出展し、GaNデバイスを用いたEV「All GaN Vehicle」など、産学官連携による、GaNの技術開発の早期社会実装の支援事業を紹介した。

（2026年01月08日）

ニュース

企業動向,電源

研究開発も加速：

STマイクロ、欧州投資銀行と5億ユーロの融資契約生産能力強化へ

（2026年01月07日）

ニュース

電源

設計期間の短縮やマルチソース化に貢献：

富士電機とボッシュ、互換性あるSiC車載モジュール開発へ

（2026年01月06日）

ニュース

電源,部品/材料

SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

酸化ガリウムデバイス向け4インチウエハー量産へ

（2026年01月05日）

コラム

電源

2025年年末企画：

編集者が選ぶ「2025年半導体業界の漢字」――「激」

（2025年12月25日）

ニュース

企業動向,電源

設計から製造までインドで完結：

ローム、パワー半導体製造でインドのタタと協業

（2025年12月24日）

ニュース

電源

DINレール取り付けにも対応：

4分の1に小型化したユニット型DC-DCコンバーター、TDK

（2025年12月23日）

ニュース

SEMICON2025,会場レポート,電源

SEMICON Japan 2025：

「動く」ダイヤモンドMOSFETを展示、2030年代実用化へ連携模索

（2025年12月22日）

ニュース

電源

低～高耐圧横型から縦型GaNまで：

今度はGFと650V品で協業、GaNパワー半導体でonsemiが攻勢

（2025年12月19日）

ニュース

電源

放熱とスイッチング性能を両立：

PCBの熱をヒートシンクに直接伝達、新パッケージ採用SiC MOSFET

（2025年12月12日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

NVIDIAによるAIデータセンターはGaNに「SiC×Tesla」級の波をもたらすか

（2025年12月08日）

ニュース

電源

200mm GaN on Siプロセス：

onsemiがGaN市場トップの中国Innoscienceと協業　26年にサンプル出荷

（2025年12月04日）

ニュース

電源

2025年12月4日（木）／視聴無料：

SiCウエハー加工からパッケージ技術まで網羅――「パワーエレクトロニクスイニシアチブ」を開催！

（2025年11月28日）

ニュース

電源

LDO外付けで発熱分散：

実装面積を20％縮小可能　車載カメラ向け小型PMIC

（2025年11月28日）

ニュース

電源

26年後半に量産開始へ：

米国はGaNパワー半導体製造の中核になるか、NavitasがGFと提携

（2025年11月26日）

ニュース

電源

LED光無線給電システムを開発：

昼夜を問わず自動で複数のIoT端末に給電、東京科学大

（2025年11月21日）

ニュース

電源,部品/材料

調査は継続、今後修正の可能性も：

不適切会計疑惑のニデック「心からおわび」、損失877億円計上

（2025年11月17日）

ニュース

電源

中国の自国製シフトが業績に響く：

AIデータセンター向けでGaNやSiC品開発、IPMで新市場狙うサンケン電気

（2025年11月14日）

ニュース

電源

26年に米国で生産開始：

GlobalFoundries、TSMCのGaN技術ライセンスを取得

（2025年11月13日）

コラム

電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「数の利」を地で行く中国

（2025年11月13日）

ニュース

電源

NVIDIAの800V直流電源アーキテクチャに対応：

「スマホ大の12kW電力供給ボード」を目指す　STの次世代AI DC向け技術

（2025年11月12日）

インタビュー

電源,パワエレ,パワー半導体開発

サファイア基板＆PSJ技術：

独自技術で攻めるサンケン電気のGaN戦略　30年には縦型量産も

（2025年11月12日）

ニュース

電源

約5mmの大きさを実現：

「世界初」FZ法でルチル型二酸化ゲルマニウムバルク結晶を育成、Patentix

（2025年11月10日）

ニュース

電源

26～28年度の中計を発表：

ロームは28年度にSiC事業黒字化へ、中国にも「開発力で負けない」

（2025年11月10日）

ニュース

電源

アミューズメント向けが好調：

ローム25年度上期は黒字転換　通期計画は上方修正

（2025年11月10日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

dMode GaN HEMT向け：

GaNデバイスの低コスト化促進　X-FABがGaN-on-Siウエハー提供開始

（2025年11月07日）

ニュース

電源

VIS委託など「さまざまな可能性を検討」：

TSMCのGaN撤退は「ものすごく大きな痛手」、ローム社長

（2025年11月06日）

ニュース

電源

GaN-on-GaN技術で攻める：

onsemiが縦型GaNパワー半導体開発、700Vと1200V品をサンプル提供

（2025年10月30日）

ニュース

電源

Yoleが調査結果を発表：

24年のGaNデバイス市場、シェア1位は中国　トップ5に日本勢なし

（2025年10月29日）

ニュース

電源

4系統の電源を1パッケージに集約：

車載カメラの小型化を実現、日清紡マイクロの4ch複合電源IC

（2025年10月27日）

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レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

電力損失15％低減可能【訂正あり】：

研究開発も加速：

設計期間の短縮やマルチソース化に貢献：

SiCに比べ基板コストは最大50分の1：

2025年 年末企画：

設計から製造までインドで完結：

DINレール取り付けにも対応：

SEMICON Japan 2025：

低～高耐圧横型から縦型GaNまで：

放熱とスイッチング性能を両立：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

200mm GaN on Siプロセス：

2025年12月4日（木）／視聴無料：

LDO外付けで発熱分散：

26年後半に量産開始へ：

LED光無線給電システムを開発：

調査は継続、今後修正の可能性も：

中国の自国製シフトが業績に響く：

26年に米国で生産開始：

モノづくり総合版メルマガ 編集後記：

NVIDIAの800V直流電源アーキテクチャに対応：

サファイア基板＆PSJ技術：

約5mmの大きさを実現：

26～28年度の中計を発表：

アミューズメント向けが好調：

dMode GaN HEMT向け：

VIS委託など「さまざまな可能性を検討」：

GaN-on-GaN技術で攻める：

Yoleが調査結果を発表：

4系統の電源を1パッケージに集約：

2025年年末企画：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

モノづくり総合版メルマガ編集後記：