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レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

ニュース

電源

2027年度に実用化へ：

ロームがマツダと車載GaNパワー半導体搭載品を共同開発

ロームとマツダが、GaNパワー半導体を用いた自動車部品の共同開発を開始した。2025年度中にコンセプトの具現化とデモ機によるトライアルを実施し、2027年度の実用化を目指す。

（2025年03月27日）

ニュース

先端技術,電源

p型ダイヤモンドMOSFETを試作：

ダイヤモンド半導体でアンペア級動作を初めて実証

（2025年03月26日）

ニュース

電源

超高効率昇圧レギュレーター搭載：

放電を防ぐ絶縁タブが不要に、Nordic初の一次電池用PMIC

（2025年03月26日）

ニュース

電源

スマートメーターや家電など向け：

1A出力の高効率降圧コンバーターIC、外付け部品はわずか6個

（2025年03月14日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

高出力領域で拡大へ：

ついにAIサーバに、次は車載へ　GaNパワー半導体で攻めるローム

（2025年03月11日）

ニュース

電源

2025年度上期に本格稼働：

東芝D＆S、姫路の車載パワー半導体後工程新棟が完成

（2025年03月07日）

ニュース

電源

2025年8月にサンプル出荷開始：

補聴器など小型機器用PMIC、電源管理機能を1チップに集積

（2025年03月06日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

26年には8インチ化も：

ロームが25年に第3世代GaN HEMT量産へ　TSMCとQoss改善

（2025年02月27日）

ニュース

先端技術,電源

反転層チャネル型の特性を示す：

MOS界面の荒れを改善低抵抗のダイヤモンドMOSFETを作製

（2025年02月19日）

ニュース

電源,パワエレ機器応用

村田製作所グループ会社が採用：

ロームのGaN HEMT、AIサーバ向け電源に搭載決まる

（2025年02月18日）

ニュース

電源,センサー

IoTセンサー向け電源として活用：

そよ風や弱い水流でも発電　電磁誘導発電モジュールを開発

（2025年02月17日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

フィラッハ工場から：

8インチSiCウエハーのパワー半導体を25年1Qに出荷、Infineon

（2025年02月14日）

ニュース

LSI,電源

SiCデバイス「成長は想定を下回る」：

SiC市場は「従来より厳しい局面が続く」ローム、EV失速で

（2025年02月05日）

ニュース

電源

第39回ネプコンジャパン：

電力損失15％減、三菱電機が第8世代IGBT搭載産業用モジュールを公開

（2025年02月03日）

ニュース

企業動向,電源

佐賀大学とCTCが先端技術で連携：

ダイヤモンド半導体の研究促進と社会実装を目指す

（2025年01月29日）

ニュース

企業動向,電源

人員削減の選択肢も：

赤字見通しのローム、新社長に東克己氏　「痛みを伴う改革も必要」

（2025年01月20日）

ニュース

電源

リチウムイオンバッテリーへの移行を後押し：

「世界初」車載用1セルバッテリー保護IC　125℃に対応

（2025年01月17日）

ニュース

電源

26年初頭に操業開始：

Infineonがタイに後工程新工場、パワーモジュール需要増に対応

（2025年01月16日）

ニュース

先端技術,電源

理想的な特性示すSBDを作製：

AlNパワー半導体開発加速に弾み　電流輸送機構を解明

（2024年12月17日）

ニュース

業界動向,電源

車載GaNの普及を促進：

ローム、TSMCと車載GaN開発／量産で提携強化

（2024年12月11日）

ニュース

M＆A,電源

1億1500万ドルで：

onsemi、UnitedSiC含むQorvoのSiC JFET事業を買収へ

（2024年12月10日）

ニュース

SEMICON2024,事前情報,電源

「SEMICON Japan 2024」事前情報：

先端SiC技術やxEV用パワー半導体など紹介三菱電機

（2024年12月06日）

ニュース

業界動向,電源

政府が最大705億円助成：

富士電機とデンソーがSiCパワー半導体生産強化で協業、2116億円投資

（2024年11月29日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

electronica 2024：

ロームが車載SiCの主戦場で加速、新モジュール採用品を初公開

（2024年11月27日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

electronica 2024：

「業界初」中国SICCが300mmのSiC基板を発表

（2024年11月25日）

ニュース

電源

AIサーバ用途の活用を強調：

20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon

（2024年11月22日）

コラム

LSI,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定

（2024年11月18日）

ニュース

電源

エイブリックが開発：

将来的な機能安全を見据えた車載用バッテリー保護IC

（2024年11月15日）

ニュース

電源

1個のマイコンで8機能を制御：

ルネサスとニデック、「8-in-1」EアクスルのPoCを開発

（2024年11月12日）

ニュース

電源

BEV普及の減速など：

ローム、一転通期赤字を予想　SiC投資にブレーキ

（2024年11月08日）

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反転層チャネル型の特性を示す：

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人員削減の選択肢も：

リチウムイオンバッテリーへの移行を後押し：

26年初頭に操業開始：

理想的な特性示すSBDを作製：

車載GaNの普及を促進：

1億1500万ドルで：

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