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パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

ニュース

企業動向,電源

ローム買収は「広く検討」：

「技術を束ねて高価値システムに」　デンソーが2030年中計発表

デンソーは中期経営計画説明会「DENSO DIALOG DAY 2026」で、新たな中期経営計画「CORE 2030」の策定を発表した。3本の柱を成長戦略に、2030年の売上高8兆円以上、営業利益10％以上を目指す。

（2026年04月13日）

ニュース

マイコン,電源,センサー

embedded world 2026：

触覚はPSOC 4、関節にGaN、目や耳も――人型ロボット向けで攻めるInfineon

（2026年04月09日）

連載

電源

大原雄介のエレ・組み込みプレイバック：

EVに吹く逆風　デンソーの焦りとロームが求める勝機とは

（2026年04月08日）

ニュース

企業動向,電源

社会実装の早期実現目指す：

GeO2パワー半導体開発加速、Patentixが1.5億円資金調達

（2026年04月07日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

中国の「猛烈なキャッチアップ」　なぜ可能なのか

（2026年04月06日）

ニュース

先端技術,電源

エンハンスメント型実現に向けた基礎に：

デプレッション型r-GeO2 MOSFETの動作を実証、Patentix

（2026年04月02日）

コラム

M＆A,電源

モノづくり総合版メルマガ編集後記：

「世界2位」は実現するか、ローム、東芝、三菱電機とデンソーの選択は

（2026年04月02日）

インタビュー

先端技術,電源

Power Diamond Systems 藤嶌辰也氏／宇田川昌和氏：

「究極の半導体」ダイヤモンドを社会へ　動態展示も実現の早大発新興

（2026年03月30日）

ニュース

先端技術,電源

材料の共同研究で基本合意：

ダイヤモンドデバイス実用化へ加速、ホンダとイーディーピー

（2026年03月30日）

ニュース

電源

基本合意書を締結：

パワー半導体再編が本格化　ローム・東芝・三菱電機が協議開始へ

（2026年03月27日）

ニュース

電源

高速充電器やAC-DC電源向け：

500Wまで供給可能なGaN電源ソリューション、ルネサス

（2026年03月25日）

ニュース

M＆A,電源

「技術と知見を相互に生かす」：

デンソー、ロームに対する株式取得提案を正式表明

（2026年03月24日）

ニュース

M＆A,LSI,電源

「大きな転換期迎えている」：

東芝との協議やデンソー提案への対応、ロームが新声明

（2026年03月17日）

ニュース

プロセス技術,電源

実用化を加速する新技術を発表：

「世界初」酸化ガリウムをSi基板にエピ成長、名大ら

（2026年03月17日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

「再編待ったなし」のパワー半導体業界

（2026年03月16日）

ニュース

業界動向,企業動向,電源

事業統合へ交渉中と一部報道：

ロームと東芝、半導体事業の提携強化へ「協議を継続中」

（2026年03月13日）

ニュース

先端技術,電源

耐圧550V、ドレイン電流0.8A：

ダイヤモンドMOSFETで初の200V、1AのSW動作を達成

（2026年03月13日）

コラム

M＆A,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

ロームとデンソー、東芝、三菱電機……国内パワー半導体再編の行方

（2026年03月09日）

ニュース

M＆A,電源

「1.3兆円規模」と一部報道：

ローム、デンソーによる買収提案は「事実」

（2026年03月06日）

ニュース

LSI,電源

電流制限で電源系統の回路を保護：

HDMI適合のロードスイッチIC、ミツミ電機が発売

（2026年03月06日）

ニュース

電源

26年からの後工程委託に向け：

ロームが半導体製造でインド新興と協業、タタに続き

（2026年03月03日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

浜松工場に技術移管：

ローム、TSMCライセンス受けGaN一貫生産へ　27年目標

（2026年02月26日）

ニュース

電源

新工場は26年7月に開所：

Infineon、AI電源事業が驚異的成長「売り上げ3年で10倍に」

（2026年02月24日）

ニュース

電源

高精度でも安価：

基準電圧の「空白地帯」に訴求　EV用シャントレファレンスIC

（2026年02月19日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

EVやデータセンター用電源を小型化：

SiCのスイッチング損失28％削減！　東芝の新ゲートドライバー技術

（2026年02月18日）

ニュース

電源

他社品比較で2倍以上の電流密度：

基板裏から最大200A供給　TDKのDC-DCパワーモジュール

（2026年02月13日）

ニュース

電源

低耐圧GaNもカバーへ：

ルネサスがGaN事業拡大、米国EPCとライセンス契約

（2026年02月13日）

ニュース

企業動向,電源

モビリティ用デバイス開発：

産総研とホンダ、ダイヤモンド半導体の研究開発拠点

（2026年02月10日）

ニュース

電源,パワエレ機器応用

OBCとDC-DCコンバーターに：

InfineonのSiC、トヨタの新型「bZ4X」に採用

（2026年02月09日）

ニュース

電池/エネルギー,電源

幅広い分野の製品を供給：

ST、AWSと数十億ドルの契約締結 AIデータセンター分野など

（2026年02月09日）

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材料の共同研究で基本合意：

基本合意書を締結：

高速充電器やAC-DC電源向け：

「技術と知見を相互に生かす」：

「大きな転換期迎えている」：

実用化を加速する新技術を発表：

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事業統合へ交渉中と一部報道：

耐圧550V、ドレイン電流0.8A：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

「1.3兆円規模」と一部報道：

電流制限で電源系統の回路を保護：

26年からの後工程委託に向け：

浜松工場に技術移管：

新工場は26年7月に開所：

高精度でも安価：

EVやデータセンター用電源を小型化：

他社品比較で2倍以上の電流密度：

低耐圧GaNもカバーへ：

モビリティ用デバイス開発：

OBCとDC-DCコンバーターに：

幅広い分野の製品を供給：

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