パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

electronica 2024：

「業界初」中国SICCが300mmのSiC基板を発表

中国のSiC基板メーカーSICCが、「業界初」となる300mmのSiC基板を開発した。ドイツ・ミュンヘンで開催された欧州最大級のエレクトロニクス展示会「electronica 2024」および併催された「SEMICON Europa 2024」で発表した。

（2024年11月25日）

ニュース

電源

AIサーバ用途の活用を強調：

20μmの「極薄」パワー半導体ウエハーを初公開、Infineon

（2024年11月22日）

コラム

LSI,電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

GaNパワー半導体特許紛争でEPCが「勝利」、米ITCが特許侵害認定

（2024年11月18日）

ニュース

電源

エイブリックが開発：

将来的な機能安全を見据えた車載用バッテリー保護IC

（2024年11月15日）

ニュース

電源

1個のマイコンで8機能を制御：

ルネサスとニデック、「8-in-1」EアクスルのPoCを開発

（2024年11月12日）

ニュース

電源

BEV普及の減速など：

ローム、一転通期赤字を予想　SiC投資にブレーキ

（2024年11月08日）

特集

電源

課題は顧客獲得：

CHIPS法の成功事例となるか　パワー半導体ファウンドリーを目指すPolar

（2024年11月05日）

特集

業界動向,電源

EE Exclusive：

世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向

（2024年10月31日）

ニュース

電源

15％以上の電力損失削減：

「世界最薄」20μmのパワー半導体ウエハー技術を開発、Infineon

（2024年10月29日）

ニュース

業界動向,電源

300mmウエハープロセスも開発：

TIが会津工場でGaNパワー半導体を生産開始、製造能力4倍に

（2024年10月25日）

ニュース

SEMICON2024,電源

高効率と小型化を両立：

ルネサス、Intelと共同で「Lunar Lake」向け電源ソリューションを開発

（2024年10月25日）

ニュース

スタートアップ技術,企業動向,電源

福島・大熊町に半導体工場建設へ：

大熊ダイヤモンドデバイス、約40億円を新たに調達

（2024年10月24日）

コラム

LSI,電源,パワエレ

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

この木、なんの木？「半導体の木」

（2024年10月21日）

ニュース

電源

2026年4月末に：

サンケン電気が志賀工場を閉鎖へ、能登半島地震で被災

（2024年10月18日）

ニュース

企業動向,電源,パワー半導体開発

次世代パワー半導体：

酸化ガリウムウエハーの低コスト量産に向け、東北大が新会社を起業

（2024年10月17日）

ニュース

プロセス技術,電源

真空チャンバーなどは不要：

パワー半導体向けボイドレスはんだ付け技術を開発

（2024年10月16日）

ニュース

電源,部品/材料,パワエレ

溶液法SiCウエハー事業：

JSファンダリとオキサイド、SiCウエハー国産化目指し協業

（2024年10月09日）

ニュース

電源

電池の長寿命化に貢献：

1つで2ラインの逆流を防止　理想ダイオード機能搭載ロードスイッチIC

（2024年10月09日）

インタビュー

脱炭素事例,電源

顧客も強く意識：

「半導体メーカーもサステナビリティ戦略は必須」　onsemi CMO

（2024年10月08日）

ニュース

電源

DC電源の代替にも：

電力密度3倍、CVCC動作対応のAC-DCコンバーター

（2024年10月03日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

750Vおよび1200V品を予定：

STが最新世代SiC MOSFETを発表、EVインバーター向けに最適化

（2024年09月26日）

ニュース

電源,パワエレ,パワー半導体開発

25年中にサンプル出荷へ：

300mm GaNウエハー技術、Infineon本社で詳細を聞く

（2024年09月20日）

コラム

電源

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

相次ぐ買収に特許紛争、一方で破産も……激動のGaNパワー半導体市場

（2024年09月17日）

まとめ

電源

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

世界最大級のパワエレ展示会「PCIM 2024」で見た最新動向 ―― 電子版2024年9月号

（2024年09月17日）

ニュース

電源

シリコン並みの低コスト化に向け：

「世界初」300mm GaNウエハー技術を開発、Infineon

（2024年09月11日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

PCIM Europe 2024：

初の車載SiCモジュールで市場展開を加速、三菱電機

（2024年09月11日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

PCIM Europe 2024：

AIサーバ向け特化品も、第2世代SiC MOSFETを拡充するInfineon

（2024年09月11日）

ニュース

電源,パワー半導体開発

PCIM Europe 2024：

独自モールドタイプモジュールで車載SiCの主戦場へ挑むローム

（2024年09月10日）

ニュース

メモリ,電源

かつての主要DRAMメーカー：

InfineonがQimondaの破産管財人と和解、7.5億ユーロ支払いへ

（2024年08月26日）

ニュース

デバイス,電源

新世代の「DTMOSVIシリーズ」：

650V耐圧の高速ダイオードタイプパワーMOSFET、東芝D＆S

（2024年08月22日）

記事ランキング

≫ 11～30位はこちら

RSSフィード

EE Times Japan

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

Facebook
X

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

Electronic Supply & Manufacturing China

ITmediaはアイティメディア株式会社の登録商標です。

パワー

レギュレータからIGBT、SiC/GaNなど電源/パワーデバイス関連記事一覧です。

electronica 2024：

AIサーバ用途の活用を強調：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

エイブリックが開発：

1個のマイコンで8機能を制御：

BEV普及の減速など：

課題は顧客獲得：

EE Exclusive：

15％以上の電力損失削減：

300mmウエハープロセスも開発：

高効率と小型化を両立：

福島・大熊町に半導体工場建設へ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

2026年4月末に：

次世代パワー半導体：

真空チャンバーなどは不要：

溶液法SiCウエハー事業：

電池の長寿命化に貢献：

顧客も強く意識：

DC電源の代替にも：

750Vおよび1200V品を予定：

25年中にサンプル出荷へ：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ 編集後記：

EE Times Japan×EDN Japan 統合電子版：

シリコン並みの低コスト化に向け：

PCIM Europe 2024：

PCIM Europe 2024：

PCIM Europe 2024：

かつての主要DRAMメーカー：

新世代の「DTMOSVIシリーズ」：

記事ランキング

RSSフィード

EE Times Japanについて

会員メニュー

公式SNS

EE Times 海外ネットワーク

海外提携サイト

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：

電子機器設計／組み込み開発メルマガ編集後記：