半導体売上高ランキングの予測、2013年もインテルがトップ：EE Times Japan Weekly Top10

EE Times Japanで先週（2013年12月7日〜12月13日）に、多くのアクセスを集めた記事をランキング形式で紹介します。さまざまなトピックのニュース記事、解説記事が登場!!

[EE Times Japan]

→「EE Times Japan Weekly Top10」バックナンバー

　1位は「的確な判断？ マイクロソフトによるノキアの携帯事業買収」、2位は「2013年半導体売上高ランキング――メモリ勢躍進の影で、東芝6位、ルネサス10位、ソニー15位に降下」、3位は「100℃まで完全導電性を実現、新たな次世代材料を米大学が発見」がランクインしました。

　2位は、毎年恒例のメーカー別売上高ランキングです。インテルがトップを獲得しそうなのは予想通りですが、日本勢の降下がやはり気になるところです。ランキングの記事は「2013年上半期半導体売上高ランキング――メモリ好調の一方で、日本勢の苦戦目立つ」「2012年の半導体売上高ランキング、Qualcommが34％成長で4位に」なども、ぜひご覧ください。

　また、上記の記事にもあるように、メモリ/ストレージ市場が活性化しているようです。しばらく低迷が続いた同市場ですが、明るい兆しが見えています。3次元NANDフラッシュメモリの量産開始といったニュースもあり、メモリ/ストレージ市場には引き続き注目が集まりそうです。「次世代不揮発性メモリ市場が成長、MRAMとPCMは2016年に10億ドル規模へ」「サムスン電子が「業界初」の3次元NANDを量産」「組み込みSSDの最新動向 〜高速な新規格から耐環境性の強化まで〜」も、おすすめの記事です。

EE Times Weekly Access Top10

» 2013年12月7日〜12月13日

1. 的確な判断？ マイクロソフトによるノキアの携帯事業買収
2. 2013年半導体売上高ランキング――メモリ勢躍進の影で、東芝6位、ルネサス10位、ソニー15位に降下
3. 100℃まで完全導電性を実現、新たな次世代材料を米大学が発見
4. 450mmウエハー対応のアライナ/搬送ロボ
5. 「Xbox One」を分解
6. 活気づくNANDメモリ市場、各社の1Xnm世代製品を振り返る
7. 毎時200枚の生産性とMMO3.5nm以下を実現、ニコンのArF液浸スキャナ
8. DDCトランジスタとフラッシュメモリの混載技術、富士通セミコンが開発
9. エッチング装置やテスト装置、3次元IC時代に備える
10. ザイリンクスが20nmプロセスFPGAの提供を開始、440万ロジックのVirtexも登場