3D NANDフラッシュの物理解析が進む:福田昭のデバイス通信 IEDM 2015プレビュー(3)(3/3 ページ)
セッション6(ディスプレイとイメージング)のテーマは、「薄膜トランジスタの集積化」である。このセッションでは、東芝が多結晶シリコンのナノワイヤによる高性能トランジスタの試作結果を発表する(講演番号6.1)。ナノワイヤの結晶粒界の低減と結晶粒内の欠陥減少、表面粗さの低減によって高いキャリア移動度を達成した。また半導体エネルギー研究所は、IGZO(InGaZn酸化物)材料による20nmノードの高周波FETを発表する(講演番号6.5)。オフ状態の電流が極めて低いことを特長とする。
セッション6の講演一覧(クリックで拡大)
(次回に続く)
- NORフラッシュと3D XPointの動向
今回は市場が縮小傾向にある「NORフラッシュメモリ」と、2015年夏にIntelとMicron Technologyが発表した「3D XPoint(クロスポイント)メモリ」について、紹介する。
- Micronが苦戦、PC市場低迷の影響で
2015年度第4四半期の業績を発表したMicron Technology。売上高は3四半期連続で減少していて、同社が苦戦している様子がうかがえる。「Windows 10」が発表されてもPC市場の低迷は止まらず、その影響を受けているとみられる。
- 万能コネクタ「U.2」の概要
今回は、SSDインタフェースのフォームファクタの中でも、最近注目を集めている「U.2(ユー・ドット・ツー)」と、「M.2(エム・ドット・ツー)」を紹介する。この2つは、しばしば混同されてきたが、明確に異なっている。
- 革新的な磁気メモリ材料の発見か
東京大学物性研究所の中辻知准教授らの研究グループは2015年10月29日、反強磁性体において異常ホール効果を「世界で初めて観測した」と発表した。同研究グループは高密度/高速な不揮発性メモリ素子の実現につながる発見としている。
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