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業界が驚いたM＆AからIntelモバイル撤退まで、2016年に最も読まれた30本：2016年の記事ランキングトップ30（3/3 ページ）

» 2016年12月28日 12時00分公開

[村尾麻悠子，EE Times Japan]

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EE Times Top 30 Articles of 2016

» 2016年1月1～12月28日

【21】ダイヤモンド半導体、実用間近か

【22】450人が去った会社――改革の本番はむしろこれから

【23】フロントガラス全面がHUDに、発光膜を挟むだけ

【24】3D NANDフラッシュの競争は激化へ

【25】ルネサス3位に転落、2015年車載半導体シェア

【26】始まった負の連鎖

【27】携帯電話用半導体を巡って繰り広げられた「ババ抜き」

【28】「iPhone 7」の写真が流出、カメラ性能が向上か

【29】ソフトバンク史上最大の賭けに出た孫氏の思惑

【30】「ムーアの法則」を超えた進化

　21位は、EE Times Japanの記事カテゴリーの中でも特に人気の高い先端技術の記事となります。半導体として優れた特性を持つダイヤモンドですが、n型トランジスタの製造が極めて難しい点が実用化を阻んできました。この記事で取り上げたAkhan Semiconductorは、それを解決するプロセスを開発したといいます。2017年以降も、シリコン以外の新しい半導体の技術開発に注目していきたいと思います。「FinFETの父、「半導体業界は次の100年も続く」」「電子スピンを長距離輸送する技術を開発」などもオススメです。

　24位は、3D NAND型フラッシュメモリを手掛ける各社の動向を紹介した記事です。メモリといえば、2015年にはIntelとMicron Technologyが発表した新不揮発メモリ「3D XPoint」が大変な話題を呼びました。EE Times Japanでは、連載「福田昭のデバイス通信」にて、3D XPointの要素技術の一部を解説しています。ぜひ、「IEDMで発表されていた3D XPointの基本技術」をお読みください。

　2017年も、少しでも皆さまの役に立つ記事を全力でお届けしたいと思います。来年もどうぞよろしくお願い致します。

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